4月23日消息，近日，臺(tái)積電(TSM.US)表示，為節(jié)省成本，將推遲到2029年之后才會(huì)將荷蘭阿斯麥公司(ASML.US)最先進(jìn)的芯片光刻設(shè)備用于量產(chǎn)，這可能會(huì)對(duì)這家昂貴設(shè)備的制造商構(gòu)成打擊。

首席運(yùn)營官兼高級(jí)副總經(jīng)理Kevin Zhang表示，公司目前沒有計(jì)劃采用阿斯麥最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(high-NA EUV)，這類設(shè)備單價(jià)高達(dá)3.5億歐元(約合4.1億美元)。Kevin Zhang同時(shí)宣布，臺(tái)積電最先進(jìn)的A13芯片將于2029年投入生產(chǎn)。根據(jù)彭博供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，臺(tái)積電是阿斯麥最大的客戶。

“我們?nèi)阅軓默F(xiàn)有的EUV設(shè)備中持續(xù)獲益，”Kevin Zhang表示，并補(bǔ)充稱下一代高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備“非常、非常昂貴”。

臺(tái)積電的這一決定對(duì)阿斯麥而言可能不是好兆頭。投資者正密切關(guān)注高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備的采用情況，而阿斯麥預(yù)計(jì)該設(shè)備將在2027年至2028年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，公司2030年的營收目標(biāo)為600億歐元。

阿斯麥在美股盤中一度下跌5.5%。截至本周二，該股今年在紐約市場(chǎng)已累計(jì)上漲36%。

臺(tái)積電的技術(shù)選擇對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)影響深遠(yuǎn)。該公司是設(shè)備采購的最大買家，擁有新建工廠和購置設(shè)備的最大預(yù)算，同時(shí)也是制造工藝的領(lǐng)導(dǎo)者，其工藝常常被競(jìng)爭對(duì)手效仿。

阿斯麥的高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備是對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的升級(jí)，旨在幫助芯片制造商進(jìn)一步縮小晶體管尺寸，為人工智能應(yīng)用生產(chǎn)更先進(jìn)的半導(dǎo)體。臺(tái)積電已采購了極少量的該設(shè)備，但僅用于研究而非大規(guī)模生產(chǎn)。Kevin Zhang表示，公司正在探索不依賴高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備即可提升芯片性能的方法。

現(xiàn)代芯片制造的成本正變得日益高昂，這家全球頂尖的半導(dǎo)體制造商在支出上必須保持審慎，以維持盈利能力。目前，一座先進(jìn)芯片工廠的建設(shè)成本約為200億至300億美元，而用于制造最先進(jìn)AI芯片所需的阿斯麥入門級(jí)EUV光刻機(jī)，單臺(tái)價(jià)格也已超過2億美元。

面對(duì)高昂支出及持續(xù)的海外擴(kuò)張，臺(tái)積電計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的資本支出，可能接近560億美元。與此同時(shí)，公司今年早些時(shí)候已將長期毛利率目標(biāo)上調(diào)至56%及以上，押注其巨額投入最終能為投資者帶來滿意的回報(bào)。臺(tái)積電是英偉達(dá)、AMD和博通等公司的主要AI芯片制造商。

Kevin Zhang還表示，臺(tái)積電在美國的首個(gè)先進(jìn)芯片制造基地進(jìn)展順利，位于亞利桑那州的第一座晶圓廠生產(chǎn)的芯片良率已與臺(tái)灣地區(qū)的工廠相當(dāng)。他透露，該州的第二座工廠將于明年投入生產(chǎn)。