2026 年 2 月 24 日，專(zhuān)注于半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備研發(fā)與制造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴關(guān)系。XTPL 開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體超精細(xì)點(diǎn)膠設(shè)備，可高度精準(zhǔn)控制功能性納米材料的沉積，線寬范圍從數(shù)十微米到小于 1 微米，已通過(guò)顯示器產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)驗(yàn)證，目前亦拓展至半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程等領(lǐng)域。雙方將攜手推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用及商業(yè)化發(fā)展，為客戶(hù)提供從研發(fā)到量產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入的完整技術(shù)解決方案。此次合作不僅擴(kuò)展了 Manz 亞智科技產(chǎn)品組合，也進(jìn)一步強(qiáng)化了公司在全球先進(jìn)封裝制程市場(chǎng)的技術(shù)布局。

根據(jù)合作計(jì)劃，XTPL 將在 Manz 亞智科技的半導(dǎo)體創(chuàng)新與研發(fā)中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證平臺(tái)。此研發(fā)設(shè)備將協(xié)助客戶(hù)導(dǎo)入超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)，并提供從研發(fā)到量產(chǎn)導(dǎo)入的完整技術(shù)轉(zhuǎn)移及商業(yè)化路徑，有效縮短新技術(shù)落地時(shí)間，提升研發(fā)效率。 此次合作結(jié)合 XTPL 超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)與 Manz 亞智科技在半導(dǎo)體制程設(shè)備及系統(tǒng)整合的專(zhuān)業(yè)能力。雙方將聚焦與第三方客戶(hù)共同合作，評(píng)估具市場(chǎng)潛力的應(yīng)用機(jī)會(huì)，推動(dòng)實(shí)質(zhì)商業(yè)成果，打造彈性且高效的制造解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“Manz 亞智科技的既有技術(shù)可支援導(dǎo)電與非導(dǎo)電材料的精準(zhǔn)沉積，滿(mǎn)足 2D 與 2.5D 架構(gòu)制程需求；導(dǎo)入 XTPL 超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)后，更進(jìn)一步延伸至 3D 架構(gòu)應(yīng)用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產(chǎn)品組合，也鞏固了我們?cè)谌虬雽?dǎo)體先進(jìn)封裝制程設(shè)備市場(chǎng)的創(chuàng)新地位。我們將加速下一世代封裝技術(shù)的市場(chǎng)落地，回應(yīng)對(duì)高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴(kuò)展性的制造解決方案，協(xié)助客戶(hù)降低導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)并縮短驗(yàn)證至量產(chǎn)的時(shí)程。”

XTPL 執(zhí)行長(zhǎng) Filip Granek 補(bǔ)充：“我們非常高興能與在亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有關(guān)鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的納米級(jí)超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)將與 Manz 的先進(jìn)封裝制程、自動(dòng)化與系統(tǒng)整合解決方案緊密結(jié)合，共同協(xié)力加速創(chuàng)新技術(shù)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的落地與規(guī)?；瘧?yīng)用。這項(xiàng)合作將推動(dòng)超精細(xì)點(diǎn)膠技術(shù)創(chuàng)造實(shí)質(zhì)商業(yè)機(jī)會(huì)，并開(kāi)啟下一世代半導(dǎo)體制程的新可能性?！?/p>