2026 年 2 月 24 日，專注于半導體面板級封裝設備研發(fā)與制造的 Manz 亞智科技，與 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴關系。XTPL 開發(fā)的半導體超精細點膠設備，可高度精準控制功能性納米材料的沉積，線寬范圍從數(shù)十微米到小于 1 微米，已通過顯示器產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)驗證，目前亦拓展至半導體先進封裝制程等領域。雙方將攜手推動這項技術(shù)在半導體先進封裝領域的應用及商業(yè)化發(fā)展，為客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)設備導入的完整技術(shù)解決方案。此次合作不僅擴展了 Manz 亞智科技產(chǎn)品組合，也進一步強化了公司在全球先進封裝制程市場的技術(shù)布局。

根據(jù)合作計劃，XTPL 將在 Manz 亞智科技的半導體創(chuàng)新與研發(fā)中心建置一套 Delta Printing System，打造在地化制程開發(fā)與驗證平臺。此研發(fā)設備將協(xié)助客戶導入超精細點膠技術(shù)，并提供從研發(fā)到量產(chǎn)導入的完整技術(shù)轉(zhuǎn)移及商業(yè)化路徑，有效縮短新技術(shù)落地時間，提升研發(fā)效率。 此次合作結(jié)合 XTPL 超精細點膠技術(shù)與 Manz 亞智科技在半導體制程設備及系統(tǒng)整合的專業(yè)能力。雙方將聚焦與第三方客戶共同合作，評估具市場潛力的應用機會，推動實質(zhì)商業(yè)成果，打造彈性且高效的制造解決方案，滿足客戶多元化需求。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“Manz 亞智科技的既有技術(shù)可支援導電與非導電材料的精準沉積，滿足 2D 與 2.5D 架構(gòu)制程需求；導入 XTPL 超精細點膠技術(shù)后，更進一步延伸至 3D 架構(gòu)應用。此次合作不僅拓展了 Manz 亞智科技的產(chǎn)品組合，也鞏固了我們在全球半導體先進封裝制程設備市場的創(chuàng)新地位。我們將加速下一世代封裝技術(shù)的市場落地，回應對高密度、高整合度與高可靠度的需求，打造更具彈性與可擴展性的制造解決方案，協(xié)助客戶降低導入風險并縮短驗證至量產(chǎn)的時程?！?/p>

XTPL 執(zhí)行長 Filip Granek 補充：“我們非常高興能與在亞洲半導體產(chǎn)業(yè)具有關鍵地位的 Manz 亞智科技建立合作。XTPL 的納米級超精細點膠技術(shù)將與 Manz 的先進封裝制程、自動化與系統(tǒng)整合解決方案緊密結(jié)合，共同協(xié)力加速創(chuàng)新技術(shù)在先進封裝市場的落地與規(guī)?；瘧谩＿@項合作將推動超精細點膠技術(shù)創(chuàng)造實質(zhì)商業(yè)機會，并開啟下一世代半導體制程的新可能性?！?/p>