7月3日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布的最新的報告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額上修至48,634億日元，將創(chuàng)下歷史新高記錄，并預(yù)估2026年度銷售額將沖破5萬億日元大關(guān)、改寫歷史新高。

報告指出，2024年度銷售量同比大增29.0%至47,681億日元，史上首度沖破4萬億日元大關(guān)、創(chuàng)下歷史新高。因AI服務(wù)器用GPU、HBM需求旺盛，中國臺灣先進(jìn)晶圓代工廠（臺積電）將開始量產(chǎn)2nm，對2nm的投資增加，加上韓國對DRAM/HBM的投資增加，預(yù)計2025年度日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額）自前次（2025年1月）預(yù)估的46,590億日元上修至48,634億日元，將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

SEAJ表示，2026年度（2026年4月-2027年3月）期間，中國臺灣以外的企業(yè)對2nm的投資將增加、且期待日本也將對2奈米進(jìn)行量產(chǎn)投資，加上廠商對AI服務(wù)器用HBM、NAND Flash（300層以上產(chǎn)品）的投資看增，因此將2026年度日本芯片設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的5兆1,249億日圓上修至53,498億日元、將年增10.0%，年銷售額將史上首度沖破5萬億日元大關(guān)、續(xù)創(chuàng)歷史新高。

對于2027年度（2027年4月-2028年3月）的預(yù)測，SEAJ指出，因除了AI服務(wù)器需求外，在智能手機/PC領(lǐng)域上、預(yù)估搭載邊緣AI的產(chǎn)品將占全球近半數(shù)比重，預(yù)估日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將同比增長3.0%至55,103億日圓，年銷售額有望連續(xù)第4年創(chuàng)下歷史新高。

2025-2027年度期間日本芯片設(shè)備銷售額的年均復(fù)合成長率（CAGR）預(yù)估為4.9%。日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)30%、僅次于美國位居全球第2大。