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hbm 相關(guān)文章(135篇)
三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于:6/17/2025 1:37:03 PM
SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)
發(fā)表于:6/17/2025 1:22:57 PM
消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過(guò)博通測(cè)試
發(fā)表于:6/17/2025 12:16:00 PM
HBM未來(lái)開(kāi)發(fā)路線圖揭曉
發(fā)表于:6/17/2025 11:10:27 AM
消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于:6/13/2025 11:08:36 AM
2025Q1全球DRAM市場(chǎng)下滑5.5%
發(fā)表于:6/4/2025 11:22:06 AM
Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案
發(fā)表于:6/3/2025 1:07:19 PM
消息稱SK海力士計(jì)劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存
發(fā)表于:5/28/2025 1:15:01 PM
消息稱三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于:5/28/2025 1:00:32 PM
曝長(zhǎng)鑫擬停產(chǎn)DDR4以全力進(jìn)軍DDR5和HBM
發(fā)表于:5/28/2025 11:03:52 AM
HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于:5/23/2025 1:19:13 PM
三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于:5/23/2025 10:39:50 AM
消息稱韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備
發(fā)表于:5/12/2025 8:56:24 AM
三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4
發(fā)表于:5/9/2025 10:34:24 AM
三星已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于:5/7/2025 11:31:01 AM
三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4
發(fā)表于:4/25/2025 9:28:38 AM
消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)
發(fā)表于:4/14/2025 9:27:43 PM
消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)
發(fā)表于:4/14/2025 9:16:20 PM
HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫
發(fā)表于:4/11/2025 1:34:09 AM
消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于:4/3/2025 9:27:06 AM
定制化HBM需求明年將顯著增長(zhǎng) 兩大技術(shù)路線受矚目
發(fā)表于:4/2/2025 10:43:10 AM
傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 三星利潤(rùn)面臨連續(xù)三季度下滑
發(fā)表于:4/1/2025 11:21:18 AM
SK海力士:客戶搶在“特朗普芯片關(guān)稅”前下單
發(fā)表于:3/28/2025 9:39:17 AM
博通對(duì)HBM需求暴增推動(dòng)SK海力士M15X晶圓廠提前裝機(jī)
發(fā)表于:3/21/2025 9:06:23 AM
三星電子展望未來(lái)HBM內(nèi)存
發(fā)表于:3/17/2025 11:28:38 AM
SK海力士CIS事業(yè)部將轉(zhuǎn)為面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域
發(fā)表于:3/7/2025 9:16:32 AM
2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%
發(fā)表于:2/28/2025 11:19:04 AM
三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃
發(fā)表于:2/25/2025 11:17:02 AM
消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問(wèn)英偉達(dá)
發(fā)表于:2/18/2025 10:04:03 AM
SK海力士20萬(wàn)億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進(jìn)入沖刺階段
發(fā)表于:2/17/2025 9:57:05 AM
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