1 月 13 日消息，SK 海力士當?shù)貢r間今日宣布該企業(yè)將在其忠清北道清州市生產基地投資 19 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 909.91 億元人民幣），建設面向 HBM 等 AI 內存的需求的先進封裝后端晶圓廠 P&T7（注：P&T 即封裝與測試）。
清州 P&T7 后端工廠占地面積 7 萬坪（約合 23.14 萬平方米），計劃于 2026 年 4 月開工建設，預計于 2027 年底竣工。
其將與 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圓廠構成有機整體，加速最新 AI 內存的生產制造。
SK 海力士表示，預計 2025~2030 年周期內 HBM 需求的 CAGR（復合年增長率）將達到 33%，清州 P&T7 是其積極響應相關市場動態(tài)的舉措之一。
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