4月13日消息，日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造商Rapidus宣布，其半導(dǎo)體封裝制程的試產(chǎn)線正式啟用。

該試產(chǎn)線位于北海道千歲市，是Rapidus Chiplet Solutions研發(fā)設(shè)施的核心部分。設(shè)施設(shè)立在精工愛普生千歲工廠內(nèi)，此前已小規(guī)模試制600mm×600mm的RDL中介層產(chǎn)品。

Rapidus計劃通過新技術(shù)將AI芯片的生產(chǎn)效率提升10倍以上。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，該公司采用邊長為600毫米的正方形玻璃基板。

更大尺寸和更少材料浪費，使單塊基板可生產(chǎn)的中介層數(shù)量達(dá)到以往的10倍。

技術(shù)路線方面，Rapidus目標(biāo)明確。公司計劃在2027財年下半年實現(xiàn)2nm制程大規(guī)模量產(chǎn)，屆時月產(chǎn)能預(yù)計達(dá)到20000至25000片晶圓。初期月產(chǎn)能為6000片，計劃在量產(chǎn)后約一年內(nèi)提升至2.5萬片。

4月11日，Rapidus同步啟用了分析中心。

該中心位于2nm晶圓廠IIM-1旁，可容納最先進(jìn)的電子顯微鏡，進(jìn)行物理分析、環(huán)境與化學(xué)分析、電學(xué)表征和可靠性測試。

分析中心與產(chǎn)線相鄰布局，實現(xiàn)制造與分析的實時閉環(huán)驗證。

資金層面，日本政府持續(xù)加碼。4月11日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省批準(zhǔn)向Rapidus追加撥款6315億日元。

至此，日本政府在2022至2026年度對Rapidus的累計研發(fā)支援總額達(dá)2.354萬億日元。

Rapidus由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、NTT、電裝、NEC等8家日本企業(yè)于2022年底聯(lián)合組建，負(fù)責(zé)下一代半導(dǎo)體的研發(fā)和生產(chǎn)。