HBM 相關(guān)文章(153篇)
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三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達
發(fā)表于：8/1/2025 8:41:58 AM
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2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6%
發(fā)表于：7/31/2025 2:29:15 PM
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消息稱三星2018年錯失與英偉達CUDA綜合深度合作良機
發(fā)表于：7/23/2025 11:52:17 AM
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消息稱三星將在本月向AMD與英偉達等提供HBM4樣品
發(fā)表于：7/22/2025 11:31:00 AM
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傳三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量產(chǎn)
發(fā)表于：7/21/2025 8:58:00 AM
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傳英偉達今年將在AI產(chǎn)品中部署80萬個SOCAMM內(nèi)存模塊
發(fā)表于：7/16/2025 9:39:20 AM
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LG電子啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：7/14/2025 11:39:47 AM
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銷路不佳 三星HBM3E內(nèi)存產(chǎn)量砍半
發(fā)表于：7/7/2025 2:25:00 PM
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2026年日本半導體設(shè)備銷售額將突破5萬億日元
發(fā)表于：7/4/2025 5:34:00 PM
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英特爾下代AI芯片將采用SK海力士HBM4
發(fā)表于：7/2/2025 2:23:56 PM
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HBM內(nèi)存價格戰(zhàn)風雨欲來
發(fā)表于：7/2/2025 9:35:38 AM
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美光披露其對美國2000億美元投資計劃細節(jié)
發(fā)表于：7/2/2025 8:52:25 AM
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消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內(nèi)存
發(fā)表于：6/27/2025 1:21:39 PM
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美光最新一季HBM營收環(huán)比大漲50%
發(fā)表于：6/27/2025 9:06:07 AM
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英偉達在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%
發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM
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SK海力士已向英偉達小批量供應HBM4
發(fā)表于：6/20/2025 2:59:12 PM
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AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)
發(fā)表于：6/19/2025 1:41:50 PM
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亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存
發(fā)表于：6/18/2025 10:01:00 AM
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亞馬遜攜手SK部署6萬顆AI GPU搭建韓國最大AI數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：6/18/2025 8:57:22 AM
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三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM
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SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購
發(fā)表于：6/17/2025 1:22:57 PM
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消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試
發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM
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HBM未來開發(fā)路線圖揭曉
發(fā)表于：6/17/2025 11:10:27 AM
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消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證
發(fā)表于：6/13/2025 11:08:36 AM
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2025Q1全球DRAM市場下滑5.5%
發(fā)表于：6/4/2025 11:22:06 AM
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Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案
發(fā)表于：6/3/2025 1:07:19 PM
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消息稱SK海力士計劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存
發(fā)表于：5/28/2025 1:15:01 PM
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消息稱三星電子調(diào)整HBM團隊組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于：5/28/2025 1:00:32 PM
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HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM
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三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM
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