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存储芯片:数字文明的记忆之芯——从硅基起源到AI时代的产业博弈
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SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司
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SK海力士将独家为微软最新AI芯片供应HBM
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三星HBM4E Base Die已完成前段设计
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三星电子否认所有存储产品全面涨价80%传闻
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三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案
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HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用
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AI抢芯大战持续 云厂商溢价60%扫货存储芯片
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存储芯片三巨头加速开发16层堆叠HBM
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消息称三星和SK海力士HBM3E内存明年涨价近20%
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2025年三季度DRAM市场排名公布
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2026年恐爆发史上最严重存储芯片短缺
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HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价
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三星HBM3E产品有望成博通首选供应商
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确保利润最大化 三星把HBM产能转向DDR5
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imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破
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三星考虑削减HBM3E产能 并扩产DRAM
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SK集团会长：确实收到许多公司要求供应内存的请求
發(fā)表于：2025/12/1 下午1:00:00
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三星2025H2成为谷歌TPU主力HBM内存供应商
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三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系
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韩国虽称霸HBM市场 但缺乏混合键合核心专利
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全球存储芯片缺货危机或源于大国博弈下的AI储备竞赛
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欧洲首款HBM内存数据中心推理处理器VSORA Jotunn8流片
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我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破
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存储芯片商扩产 HBM设备供应商TOWA订单大涨
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SK海力士否认将出售Solidigm
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SK海力士明年全系列存储芯片订单已售罄
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