HBM 相關(guān)文章(135篇)
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三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM
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SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購
發(fā)表于：6/17/2025 1:22:57 PM
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消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測試
發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM
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HBM未來開發(fā)路線圖揭曉
發(fā)表于：6/17/2025 11:10:27 AM
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消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證
發(fā)表于：6/13/2025 11:08:36 AM
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2025Q1全球DRAM市場下滑5.5%
發(fā)表于：6/4/2025 11:22:06 AM
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Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案
發(fā)表于：6/3/2025 1:07:19 PM
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消息稱SK海力士計劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存
發(fā)表于：5/28/2025 1:15:01 PM
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消息稱三星電子調(diào)整HBM團隊組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于：5/28/2025 1:00:32 PM
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曝長鑫擬停產(chǎn)DDR4以全力進軍DDR5和HBM
發(fā)表于：5/28/2025 11:03:52 AM
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HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM
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三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM
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消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設(shè)備
發(fā)表于：5/12/2025 8:56:24 AM
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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4
發(fā)表于：5/9/2025 10:34:24 AM
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三星已提前開始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于：5/7/2025 11:31:01 AM
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三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4
發(fā)表于：4/25/2025 9:28:38 AM
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消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊
發(fā)表于：4/14/2025 9:27:43 PM
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消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購
發(fā)表于：4/14/2025 9:16:20 PM
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HBM3E內(nèi)存競賽升溫
發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM
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消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓
發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM
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定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術(shù)路線受矚目
發(fā)表于：4/2/2025 10:43:10 AM
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傳統(tǒng)DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續(xù)三季度下滑
發(fā)表于：4/1/2025 11:21:18 AM
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SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關(guān)稅”前下單
發(fā)表于：3/28/2025 9:39:17 AM
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博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機
發(fā)表于：3/21/2025 9:06:23 AM
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三星電子展望未來HBM內(nèi)存
發(fā)表于：3/17/2025 11:28:38 AM
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SK海力士CIS事業(yè)部將轉(zhuǎn)為面向AI的存儲器領(lǐng)域
發(fā)表于：3/7/2025 9:16:32 AM
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2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長9.9%
發(fā)表于：2/28/2025 11:19:04 AM
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三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃
發(fā)表于：2/25/2025 11:17:02 AM
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消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達
發(fā)表于：2/18/2025 10:04:03 AM
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SK海力士20萬億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進入沖刺階段
發(fā)表于：2/17/2025 9:57:05 AM
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