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AMD正抢夺三星HBM内存产能

2026-03-12
來源：IT之家
關(guān)鍵詞： AMD AI芯片 HBM 三星

3 月 12 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（3 月 11 日）發(fā)布博文，報道稱 AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）計劃于 2026 年 3 月 18 日訪問韓國，這是她自 2014 年上任以來首次入韓。

援引媒體報道，蘇姿豐此行最重要的議程是會見三星電子會長李在镕，雙方將重點討論 HBM（高帶寬內(nèi)存）的供應(yīng)問題。

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AMD 此前已率先采用三星的 HBM3E 內(nèi)存，而隨著英偉達也將三星納入供應(yīng)體系，市場競爭愈發(fā)激烈。AMD 急需通過此次高層會晤，提前鎖定下一代 HBM4 內(nèi)存的優(yōu)先供應(yīng)權(quán)。這不僅關(guān)系到 AMD Instinct MI400 系列加速器的量產(chǎn)，更是其在 AI 算力市場維持競爭力的關(guān)鍵。

除了內(nèi)存業(yè)務(wù)，AMD 與三星在晶圓代工領(lǐng)域的合作也在持續(xù)升溫。消息顯示，雙方正探討基于三星 2 納米工藝生產(chǎn)代號為“Venice”的 EPYC 服務(wù)器處理器。

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以上圖源：AMD

通過與三星的多元化合作，AMD 試圖在制程技術(shù)與產(chǎn)能保障上尋求雙重突破，從而在服務(wù)器 CPU 段位持續(xù)向英偉達發(fā)起沖擊。

在鞏固硬件供應(yīng)之余，蘇姿豐還將與韓國互聯(lián)網(wǎng)巨頭 Naver 的首席執(zhí)行官崔秀妍會面，商討數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的合作方案。

隨著“智能體 AI”（Agentic AI）需求激增，AMD 正積極尋求與全球頭部云服務(wù)商建立緊密聯(lián)系。通過與 Naver 等本土伙伴合作，AMD 不僅能優(yōu)化其在亞洲市場的數(shù)據(jù)中心布局，還能通過軟硬一體的協(xié)同，提升其 Instinct 系列產(chǎn)品在實際應(yīng)用場景中的市場份額。

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