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消息稱美光正在全球擴(kuò)張HBM內(nèi)存產(chǎn)能

發(fā)表于：6/20/2024 8:35:40 AM

HBM訂單2025年已預(yù)訂一空

發(fā)表于：6/19/2024 8:30:35 AM

消息稱三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM

淺析HBM五大關(guān)鍵門檻

發(fā)表于：6/18/2024 8:38:25 AM

HBM供不應(yīng)求美光廣島新廠2027年量產(chǎn)

發(fā)表于：6/13/2024 8:59:13 AM

英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:30 AM

三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:27 AM

傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口

發(fā)表于：6/12/2024 8:59:00 AM

SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)拜訪臺(tái)積電強(qiáng)化HBM芯片制造合作

發(fā)表于：6/11/2024 8:50:07 AM

三星否認(rèn)自家HBM內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

發(fā)表于：5/27/2024 8:50:40 AM

美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金

發(fā)表于：5/27/2024 8:50:37 AM

三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

發(fā)表于：5/24/2024 2:14:24 PM

美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判

發(fā)表于：5/23/2024 8:38:21 AM

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:16 AM

三星SK海力士將超過(guò)20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM

發(fā)表于：5/15/2024 8:39:29 AM

三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單

發(fā)表于：5/8/2024 11:16:32 AM

臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:16 AM

SK海力士與臺(tái)積電簽署諒解備忘錄

發(fā)表于：4/19/2024 9:00:30 AM

三星升級(jí)HBM團(tuán)隊(duì)以加速AI推理芯片Mach-2開(kāi)發(fā)

發(fā)表于：4/1/2024 9:51:00 AM

AI國(guó)力戰(zhàn)爭(zhēng)：GPU是明線，HBM是暗線

發(fā)表于：3/29/2024 9:08:05 AM

SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成

發(fā)表于：3/28/2024 9:15:15 AM

美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量

發(fā)表于：3/22/2024 9:00:19 AM

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代

發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM

HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士

發(fā)表于：3/15/2024 9:00:30 AM

三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)

發(fā)表于：3/15/2024 9:00:24 AM

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：3/14/2024 9:00:57 AM

三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝

發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM

SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施

發(fā)表于：3/12/2024 9:00:27 AM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:29 AM

SK海力士三星電子HBM良率僅65%

發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM

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