據(jù)獨立科技記者Tim Culpan于11月24日通過個人的Substack電子報訂閱平臺發(fā)布報道稱，據(jù)消息人士透露，臺積電美國亞利桑那州Fab 21 晶圓廠于今年9月中旬意外發(fā)生事故，導致正在為蘋果（Apple）、英偉達（Nvidia）與AMD等客戶生產(chǎn)的數(shù)千片晶圓報廢。

報道稱，這起事故起因是臺積電外包商──英國工業(yè)氣體與工程公司林德集團（Linde）出現(xiàn)電力故障，切斷了芯片制造所需的關(guān)鍵氣體原料供應(yīng)，迫使Fab 21 停擺數(shù)小時。據(jù)悉，臺積電在中國臺灣的大部分氣體供應(yīng)都是由臺積電外采后自行輸送，但在亞利桑那州廠區(qū)選擇把該業(yè)務(wù)外包。

值得注意的是，隨著2024年四季度臺積電亞利桑那TSMC Arizona晶圓一廠的4nm量產(chǎn)，今年一季度該晶圓廠就已經(jīng)實現(xiàn)了新臺幣4.96億元的盈利，不過母公司臺積電認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元；今年第二季度，凈利潤就已經(jīng)達到了新臺幣42.32億元，首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投資收益；但是在今年第三季度，凈利潤環(huán)比暴跌99%至新臺幣4100萬元。

此前業(yè)界猜測臺積電美國廠第三季利潤環(huán)比暴跌主要是持續(xù)擴產(chǎn)、尖端制程的導入，對于設(shè)備與人力需求激增，使營運成本比預(yù)期更高。

目前，臺積電Fab 21產(chǎn)能依舊相當少，該廠生產(chǎn)的許多產(chǎn)品都已經(jīng)流片（tape out，代表設(shè)計階段結(jié)束、準備著手制造），之前也曾在中國臺灣制造過。據(jù)悉，臺積電美國晶圓二廠正在建設(shè)當中，預(yù)計2027年在美國啟動3nm量產(chǎn)，同時正評估2nm節(jié)點的晶圓三廠。

但是現(xiàn)在看來，臺積電美國晶圓廠9月發(fā)生的事故，所造成的損失，有可能是導致三季度凈利暴跌的主要原因之一。

對于上述消息，臺積電回應(yīng)稱：“亞利桑那州廠已開始為公司貢獻正向營收，但凈利仍受到多重因素影響，應(yīng)從長遠的角度來解讀。” “我們之前也曾指出，海外廠房擴產(chǎn)，將導致毛利率從2025年起算的五年間縮水?！?/p>

Culpan的消息也顯示，上述事件對臺積電客戶的影響應(yīng)該可忽略不計，而臺積電的財務(wù)損失或許可由保險支付。臺積電廠房過去發(fā)生干擾事件時，損失的產(chǎn)量及營收都會在下一季補回。