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英飛凌與RT-Labs將六種關(guān)鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進，工業(yè)自動化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實現(xiàn)自動化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)協(xié)議。

發(fā)表于：3/28/2025

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎

發(fā)表于：3/28/2025

SK海力士已完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用，芯片企業(yè)通常不愿意對外提供自身數(shù)據(jù)，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時就放棄了同微軟、谷歌的合作。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺，除 Palantir 對不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項保密性優(yōu)勢外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲制造兩端都面臨巨大競爭壓力。

發(fā)表于：3/28/2025

中芯國際2024年凈利37億元同比下滑23.3%

3月27日晚間，中芯國際發(fā)布了2024財年全年財報。報告期內(nèi)，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創(chuàng)歷史新高；毛利率18.6%，產(chǎn)能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。

發(fā)表于：3/28/2025

全球首款實現(xiàn)量產(chǎn)的半固態(tài)儲能電池產(chǎn)線在廣東投產(chǎn)

①27日，廣東首條半固態(tài)儲能電池產(chǎn)線在珠海投產(chǎn)，全球首次量產(chǎn)314Ah大容量半固態(tài)電池，實現(xiàn)從技術(shù)攻堅到產(chǎn)業(yè)化落地； ②該電池提升熱失控起始溫度，增強熱穩(wěn)定性和循環(huán)穩(wěn)定性，安全性能全面升級，適用于多類儲能場景。為加速廣東首條半固態(tài)電池產(chǎn)線——珠海衛(wèi)藍半固態(tài)電池產(chǎn)線項目產(chǎn)能落地珠海市海四達新能源基地，廣東能源集團聯(lián)合北京衛(wèi)藍新能源科技股份有限公司（中國科學(xué)院物理研究所固態(tài)電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)化平臺、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)）共同組建廣東衛(wèi)藍能源科技有限公司，依托北京衛(wèi)藍全球領(lǐng)先的固態(tài)電池技術(shù)，積極推動技術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化，培育廣東省半固態(tài)電池和全固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈。

發(fā)表于：3/28/2025

繼芯片與人工智能后美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略

繼芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業(yè)的發(fā)展納入“國家戰(zhàn)略”。美東時間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內(nèi)的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰(zhàn)略，建立一個專注于促進機器人行業(yè)發(fā)展的聯(lián)邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機器人。

發(fā)表于：3/28/2025

英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升

3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調(diào)，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破。

發(fā)表于：3/28/2025

Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。這個時候，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，半個多世紀(jì)以來一直非常重視封裝技術(shù)，不斷推動演化。

發(fā)表于：3/28/2025

英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造

據(jù)《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設(shè)先進芯片制造工廠，這對于美國恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025

PCB上的三防漆有什么用？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，三防漆應(yīng)運而生，成為保護電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料。

發(fā)表于：3/28/2025

Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長趨勢，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕。

發(fā)表于：3/27/2025

2024年度中國科學(xué)十大進展發(fā)布

3月27日消息，今日，國家自然科學(xué)基金委員會發(fā)布了2024年度“中國科學(xué)十大進展”。

發(fā)表于：3/27/2025

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預(yù)計2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預(yù)計2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認(rèn)為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張，以及邊緣設(shè)備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設(shè)備支出增長。

發(fā)表于：3/27/2025