工業(yè)自動化最新文章 耐高溫灌封膠：性能特點與行業(yè)應用詳解 在現代工業(yè)的快速發(fā)展中，各種電子、電氣設備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機械部件等提供有效的保護，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環(huán)境的影響，確保設備的性能和可靠性。 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的灌封膠產品及用膠技術解決方案，在行業(yè)內擁有著良好口碑。施奈仕以多年對灌封膠的研究與認識，帶大家認識耐高溫灌封膠的應用和特點！ 發(fā)表于：5/26/2025 全球首個人形機器人格斗比賽在杭州舉行 5月25日。杭州成功舉辦了全球首個人形機器人格斗比賽，上演了一場現實版《鐵甲鋼拳》。這場比賽分為表演賽和競技賽。表演賽主要展示機器人的動作，而競技賽采用標準的三回合賽制，每回合兩分鐘，累計得分最高者獲勝。比賽中，機器人們展示了直拳、勾拳、掃腿、側踢等豐富的招式。最終，經過激烈的角逐，操作員陸鑫操控的AI策算師成為全球首個機器人拳王。 發(fā)表于：5/26/2025 中國攻克第三代光伏規(guī)?；a技術難題 5月24日消息，讓手機殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場景正在加速走進現實。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國際頂級學術期刊《科學》雜志發(fā)表題為《適用于平米級鈣鈦礦組件結晶的3D層流風場技術》的研究型論文。 該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產良率”的產業(yè)化路徑。 發(fā)表于：5/26/2025 我國首個大型鋰鈉混合儲能站投產 5月25日消息，據媒體報道，我國新型儲能技術發(fā)展迎來重要突破。近日，國家新型儲能試點示范工程——南方電網寶池儲電站在云南文山州正式投產運行。 作為國內首座大型鋰鈉混合儲能站，該項目集成了全球首套構網型鈉離子儲能系統(tǒng)、全球最大單機高壓直掛式構網型儲能系統(tǒng)等多項創(chuàng)新技術，標志著我國新型儲能技術邁向多元化發(fā)展新階段。 發(fā)表于：5/26/2025 傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合 5月26日消息，據媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業(yè)聯合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。 據知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。 值得關注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導體產業(yè)布局。 發(fā)表于：5/26/2025 貿澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器 2025年5月23日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯網應用。 發(fā)表于：5/23/2025 如何設計與現場總線無關的智能工廠傳感器 如果您即將開始設計智能工廠傳感器，請閱讀這篇文章了解更多信息，從而盡可能快速高效地完成設計，使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器（溫度和壓力）的設計理念，無論工廠流程中使用何種類型的現場總線或工業(yè)以太網，這些傳感器都能與PLC進行通信。 發(fā)表于：5/23/2025 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業(yè)領域向實現工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 發(fā)表于：5/23/2025 大聯大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強 2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，憑借卓越的市場表現和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯大“以科技創(chuàng)新驅動品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場布局”的戰(zhàn)略卓見成效！ 發(fā)表于：5/23/2025 利用理想二極管，實現穩(wěn)健的電源 摘要 穩(wěn)健的系統(tǒng)通常允許使用多個電源。使用多個不同電源為器件供電時，需要部署若干開關以將電源相互分隔開，以防損壞。對此，固然可在電源路徑中使用多個二極管來實現，但更靈活、更高效的方法是使用理想二極管。本文將介紹此類理想二極管的優(yōu)勢。文中將展示兩個版本的理想二極管：一個是無需根據電壓電平選擇輸入電源軌的理想二極管；另一個版本則更加簡單，始終由更高的電壓為系統(tǒng)供電。 發(fā)表于：5/23/2025 HBM4制造難度及成本將更高 5月22日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產品進度。但因HBM4的I/O 數量增加，復雜芯片設計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應商產品改為采邏輯基低芯片構架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。 發(fā)表于：5/23/2025 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產基地 當地時間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。通過結合IBM 的先進封裝能力與Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應鏈。 發(fā)表于：5/23/2025 三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成為內存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產，相關投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎技術，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發(fā)表于：5/23/2025 京東發(fā)布行業(yè)首個以供應鏈為核心的工業(yè)大模型Joy industrial 5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業(yè)于上海對外發(fā)布行業(yè)首個以供應鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial。 京東發(fā)布行業(yè)首個以供應鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial 發(fā)表于：5/23/2025 中國團隊攻克鈣鈦礦規(guī)?；a技術難題 我國企業(yè)和高校創(chuàng)新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術，實現了平米級鈣鈦礦組件的穩(wěn)定批量生產，推動鈣鈦礦技術實現了從實驗室到規(guī)模化應用的跨越。22日，該項研究成果發(fā)表于《科學》雜志。 發(fā)表于：5/23/2025 ?…11121314151617181920…?
