工業(yè)自動(dòng)化最新文章 台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架 12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。 發(fā)表于：2025/12/3 三星新型FeFET 3D NAND功耗暴降96% 12月2日消息，三星电子旗下先进技术研究院（Samsung Advanced Institute of Technology，SAIT）的研究团队近日在国际权威期刊《Nature》上发表了题为《用于低功耗NAND Flash的铁电场效应晶体管》（Ferroelectric transistors for low-power NAND flash memory）的研究报告，提出基于铁电场效应晶体管（FeFET）的新型3D NAND构架，成功将能耗降低高达96%。 發(fā)表于：2025/12/3 日光下可使用的动作捕捉系统：光学动作捕捉系统突破环境局限 在机器人科研的世界中，精确的动作捕捉系统犹如一双雪亮的眼睛，而能在日光环境下工作的它们，正为未来智能机器带来前所未有的可能性。研究人员站在实验场边，目光紧盯着在明媚阳光下灵活移动的轮足机器人。NOKOV度量动作捕捉 系统正在过滤强光干扰，准确识别机器人表面的反光标记点，实时获取高精度运动轨迹。 發(fā)表于：2025/12/3 芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证 2025年12月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。 發(fā)表于：2025/12/2 中国选手再夺全球桂冠——株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军 【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军，再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴。 發(fā)表于：2025/12/2 重整光刻技术 美政府入股xLight 12月2日讯，特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元，这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻（EUV）的关键芯片制造工艺的初创公司。 發(fā)表于：2025/12/2 大摩：人形机器人芯片市场规模将加速扩张 12月2日讯，摩根士丹利预计，专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长，到2045年，其总潜在市场规模将达到3050亿美元。 發(fā)表于：2025/12/2 英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能 12月2日消息，据韩国媒体Etnews报导，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。 發(fā)表于：2025/12/2 英伟达发布业界首个专注于自动驾驶的视觉语言动作模型 12 月 2 日消息，英伟达周一宣布推出新的基础设施与人工智能模型，旨在构建“具身智能”（Physical AI）的核心技术基础，包括能够感知并与现实世界互动的机器人和自动驾驶车辆。 發(fā)表于：2025/12/2 EAD工具加速AI化 英伟达20亿美元入股新思科技 美东时间12月1日周一美股盘前，英伟达与电子设计自动化（EDA）领域龙头企业新思科技（Synopsys）宣布达成战略合作，英伟达将斥资20亿美元入股新思科技。双方将通过多年合作，把英伟达的人工智能（AI）计算技术深度整合到工业设计与工程领域，重塑从芯片到系统的整个设计流程。 發(fā)表于：2025/12/2 从试产到量产：哪家SMT贴片服务才经得住工程师的苛刻要求？ 嘉立创SMT的核心并不仅仅是“帮你焊板”，而是：●一站式流程●标准工程能力●透明生产体系●清晰可视化进度●工厂环境与制程展示●从PCB到SMT的链路整合●对研发与小批量节奏的支持 發(fā)表于：2025/12/2 龙芯中科诉芯联芯名誉侵权案获胜！ 12月1日，A股盘后，国产处理器厂商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”或“龙芯中科”）发布公告称，公司诉上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）名誉侵权一案获得二审胜诉。芯联芯需赔偿经济损失（含合理开支）45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以消除影响。 發(fā)表于：2025/12/2 全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 2025年11月28日，“全球首创全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店圆满落幕。 發(fā)表于：2025/12/1 Vicor将展示如何使用高密度 DC-DC 电源模块提升ATE吞吐量 自动测试设备 (ATE) OEM 厂商发现，在努力跟上不断增长的创新的同时，降低“测试成本”变得非常艰难。 發(fā)表于：2025/12/1 意法半导体推出业界首款18nm高性能微控制器 2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。 發(fā)表于：2025/12/1 <…13141516171819202122…>
