1月14日消息，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布最新報(bào)告指出，隨著臺積電、三星電子降低8英晶圓代工產(chǎn)能，將導(dǎo)致2026年全球8英寸晶圓代工總產(chǎn)能同步減少2.4%。與此用時(shí)，人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的電源管理相關(guān)成熟制程芯片的需求依然強(qiáng)勁，使得8英寸晶圓代工廠今年產(chǎn)能利用率有望提升到90%。此消彼長之下，8英寸晶圓代工廠今年或?qū)⒄{(diào)高報(bào)價(jià)5%至20%。

△全球8英寸產(chǎn)能變化（2023-2027年預(yù)測）

從具體廠商來看，晶圓代工龍頭大廠臺積電在2025年8月宣布，兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，并持續(xù)削減8英寸晶圓產(chǎn)能。目前，臺積電在中國臺灣還有四座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，如果要在2027年全面退出，那么2026年就需要持續(xù)削減產(chǎn)能。目前臺積電的8英寸晶圓代工月產(chǎn)能約為52.8萬片。

三星電子同樣于2025年下半年啟動(dòng)8英寸晶圓廠減產(chǎn)，且態(tài)度更為積極，希望將更多的資源投入到12英寸晶圓市場的競爭當(dāng)中。而早在2024年底之時(shí)，三星為了應(yīng)對持續(xù)虧損的晶圓代工業(yè)務(wù)以及8英寸晶圓廠的低產(chǎn)能利用率，就已經(jīng)開始計(jì)劃削減8英寸晶圓廠規(guī)模，并傳聞對8英寸代工制造和技術(shù)團(tuán)隊(duì)裁員30%以上。目前三星電子的8英寸晶圓代工月產(chǎn)能約為52.8萬片。

聯(lián)電旗下8英寸晶圓月產(chǎn)能曾超36萬片，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率約70%。展望后市，聯(lián)電正向看待2026年?duì)I運(yùn)有望延續(xù)成長軌跡。面對產(chǎn)業(yè)變局，該公司不與先進(jìn)制程大廠正面對決，而是選擇通過深耕特殊制程技術(shù)來鞏固市占率。

中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠。根據(jù)中芯國際2025Q3財(cái)報(bào)顯示，其第三季產(chǎn)能利用率已升至95.8%，環(huán)比增長了3.3個(gè)百分點(diǎn)。截至2025年第三季度，中芯國際折合8英寸突破100萬片月產(chǎn)能大關(guān)。其中，8英寸晶圓代工月產(chǎn)能約為35.5萬片，2025年四季度8英寸產(chǎn)能利用率已高達(dá)96%。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在2025年11月中旬的財(cái)報(bào)會(huì)議上指出，盡管除AI外的主要應(yīng)用市場增長平穩(wěn)，但在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)調(diào)整過程中，公司已成為客戶的重要合作伙伴，目前訂單能見度較高，產(chǎn)線仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

2025年12月，有業(yè)內(nèi)傳聞顯示，由于產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位，中芯國際已經(jīng)針對部分產(chǎn)能漲價(jià)約10%。

華虹半導(dǎo)體2025年第三季總體產(chǎn)能利用率更是達(dá)到驚人的109.5%，呈現(xiàn)超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。華虹半導(dǎo)體表示，旗下三座8英寸晶圓廠的利用率持續(xù)維持在高位，而首座12英晶圓廠的實(shí)際投片量已突破每月10萬片的設(shè)計(jì)產(chǎn)能。因此，為了應(yīng)對持續(xù)涌入的訂單，華虹正積極擴(kuò)充產(chǎn)能。目前另一座處于產(chǎn)能處于增長階段的12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)將在2026年第三季完成整體產(chǎn)能配置。目前，華虹集團(tuán)的8英寸晶圓代工產(chǎn)能約為19萬片，8英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率也已超100%。

力積電目前的8英寸晶圓廠月產(chǎn)能約12萬片（包含新竹和竹南的Fab 8A、8B），當(dāng)前產(chǎn)能利用率持續(xù)上升。借助存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊缺、價(jià)格上漲和邏輯制程產(chǎn)品復(fù)蘇帶動(dòng)業(yè)績增長，疊加在AI先進(jìn)封裝和電源管理IC等高附加價(jià)值產(chǎn)品方面的布局，力積電今年業(yè)績有望大幅增長。

世界先進(jìn)2025年年產(chǎn)能約345萬片，其8英寸晶圓廠主要生產(chǎn)電源管理IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC及分離式元件（MOSFET／IGBT／GaN）等元件。世界先進(jìn)長期深耕電源管理領(lǐng)域，并在AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用具備穩(wěn)健的技術(shù)基礎(chǔ)與精準(zhǔn)的能力，有望在AI需求熱潮當(dāng)中實(shí)現(xiàn)業(yè)績的進(jìn)一步增長。

值得一提的是，一些頭部的IDM大廠也在削減8英寸晶圓廠。2025年6月，據(jù)荷蘭媒體報(bào)道稱，恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃關(guān)閉四座8英寸晶圓制造廠，一座位于荷蘭，三座位于美國，這也是恩智浦向12英寸（300毫米）晶圓生產(chǎn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分。

隨著臺積電、三星電子這兩大晶圓代工廠削減8英寸晶圓產(chǎn)能，其他像格羅方德等廠商主要精力都放在12英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，TrendForce預(yù)計(jì)，2025年全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能將同比下滑約0.3%，進(jìn)入負(fù)成長走勢；2026年盡管中芯國際、世界先進(jìn)等業(yè)者規(guī)劃小幅擴(kuò)產(chǎn)，仍不及兩大廠減產(chǎn)幅度，估產(chǎn)能的年度同比下滑幅度將擴(kuò)大至2.4%。

但是，隨著2026年AI服務(wù)器、邊緣AI等終端應(yīng)用算力與功耗提升，刺激電源管理所需電源相關(guān)芯片需求持續(xù)成長，成為支撐全年8寸晶圓代工產(chǎn)能利用率的關(guān)鍵。此外，近期PC／筆電供應(yīng)鏈擔(dān)憂AI服務(wù)器周邊IC需求成長可能導(dǎo)致8寸晶圓代工產(chǎn)能承壓，已提前啟動(dòng)PC／筆電電源IC、甚至是非電源相關(guān)零組件備貨。

TrendForce預(yù)估，2026年全球8寸晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率將升到85%至90%，明顯優(yōu)于2025年的75%至80%。部分晶圓廠看好今年8英寸廠產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為吃緊，已通知客戶將調(diào)漲代工價(jià)5%至20%不等，與2025年僅針對部分舊制程或技術(shù)平臺客戶補(bǔ)漲不同，此次為不分客戶、不分制程平臺全面性調(diào)價(jià)。