工業(yè)自動化最新文章 先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸 9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能（AI）芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能達(dá)數(shù)百萬甚至上千萬顆。如果一切按計劃進(jìn)行，到2026年中國兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過100萬顆的AI芯片。 根據(jù)預(yù)計，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模將超過中芯現(xiàn)有同類產(chǎn)線。 這一策略旨在降低對外國高端芯片的依賴，推動國產(chǎn)化進(jìn)程。 但是由于美國方面的限制，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)仍然會是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃仍然充滿不確定性。 發(fā)表于：2025/9/12 芯原擬100%控股芯來 9月11日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制服務(wù)廠商芯原股份正式公布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標(biāo)的公司”）股權(quán)并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）的預(yù)案。 發(fā)表于：2025/9/12 半導(dǎo)體產(chǎn)線迎具身機(jī)器人上崗 9月11日，南都灣財社記者獲悉，智平方(深圳)科技有限公司(下稱“智平方”)與面板巨頭惠科股份有限公司(下稱“惠科”)旗下全資子公司深圳慧智物聯(lián)技術(shù)服務(wù)有限公司在深圳共同宣布，雙方達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，未來三年，將有超過1000臺搭載智平方具身大模型的機(jī)器人在惠科全球生產(chǎn)基地“上崗”。記者了解到，此舉是具身智能首次大規(guī)模進(jìn)入半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)。不過，智平方和惠科方面均未透露具體的訂單金額。 發(fā)表于：2025/9/12 一圖看懂2025年5G工廠名錄 工信部近日發(fā)布關(guān)于印發(fā)《2025年5G工廠名錄》的通知。通知提到，為深入實(shí)施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，加快推進(jìn)“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用，打造5G工廠中國品牌，各地依據(jù)《5G全連接工廠建設(shè)指南》（工信廳信管〔2022〕23號）加快推動5G工廠建設(shè)，取得積極成效。經(jīng)地方推薦，專家評審以及公示等程序，確定了2025年5G工廠名錄，現(xiàn)予以公布。 發(fā)表于：2025/9/11 索尼新一代CMOS圖像傳感器將采用22-28nm制程 據(jù)《日經(jīng)新聞》9月9日報導(dǎo)，索尼半導(dǎo)體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡稱“索尼半導(dǎo)體”）社長指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機(jī)的次世代CMOS圖像感測器將在2029年度出貨。 發(fā)表于：2025/9/11 代工廠否認(rèn)蘋果強(qiáng)制供應(yīng)鏈企業(yè)推行自動化要求 9 月 10 日消息，據(jù)藍(lán)鯨財經(jīng)，隨著 iPhone17 系列手機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈傳出“蘋果強(qiáng)制要求供應(yīng)鏈企業(yè)推行機(jī)器人自動化，否則不給新合同”的消息。 發(fā)表于：2025/9/11 英特爾否認(rèn)退出半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù) 9 月 10 日消息，英特爾在向韓國媒體 etnews 發(fā)布的一份聲明中表示，該公司的半導(dǎo)體玻璃基板開發(fā)計劃相較 2023 年版路線圖（本十年的后半葉向市場提供完整的玻璃基板先進(jìn)封裝解決方案）沒有變化。 發(fā)表于：2025/9/11 消息稱臺積電整合8英寸舊廠轉(zhuǎn)向自研EUV薄膜 9 月 11 日消息，行業(yè)媒體 Digitimes 昨日（9 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電確認(rèn)將在兩年內(nèi)退出氮化鎵（GaN）代工業(yè)務(wù)，關(guān)閉新竹科學(xué)園區(qū)的 6 英寸二廠，并整合 8 英寸三廠（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。 發(fā)表于：2025/9/11 日本KEL社長密會臺積電CEO謝罪 9月10日消息，前不久引發(fā)關(guān)注的臺積電2nm工藝技術(shù)遭竊取一案已經(jīng)真假，9人涉案，有3人獲罪7-9年不等。 這起案子中最引人關(guān)注的就是日本KEL威力科創(chuàng)也牽涉了進(jìn)來，被判14年的主犯陳某從臺積電離職之后加入了這家公司，正是他聯(lián)系臺積電的前同事拍攝上千張涉及2nm工藝的照片。 發(fā)表于：2025/9/11 英特爾重申對14A工藝信心十足 9月10日消息，Intel今年底會量產(chǎn)18A工藝，這是該公司首款GAA結(jié)構(gòu)的晶體管工藝，明年則會是關(guān)鍵的一年，因?yàn)橐獩Q定下一代14A工藝的命運(yùn)。 發(fā)表于：2025/9/11 從鋰電檢測到多行業(yè)：AI如何成為工業(yè)質(zhì)檢的“最強(qiáng)大腦” 在鋰電、汽車零部件加工等領(lǐng)域，產(chǎn)品缺陷檢測存在不少繞不過去的棘手挑戰(zhàn)。特別是在鋰電行業(yè)，箱體檢測往往面臨多重難題：缺陷特征復(fù)雜，部分關(guān)鍵特征樣本數(shù)量不足，且產(chǎn)品型號復(fù)雜多樣，傳統(tǒng)檢測方式難以平衡效率與精度，漏檢、過殺等問題時有發(fā)生，換型耗時過長也會影響生產(chǎn)節(jié)奏。 發(fā)表于：2025/9/11 英特爾稱14A制程將由High NA EUV量產(chǎn) 9月9日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報道，英特爾首席財務(wù)官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大會上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm級）制程技術(shù)將是英特爾為代工客戶從頭開始設(shè)計第一個尖端制造工藝，因?yàn)槠鋵⑹褂肁SML最新的0.55NA（數(shù)值孔徑）的High NA EUV光刻機(jī)Twinscan EXE：5200B。 發(fā)表于：2025/9/10 用AI重構(gòu)世界，用軟件定義未來 2025年8月28日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。以“AI 驅(qū)動半導(dǎo)體變革”為核心議題，西門子EDA與業(yè)界同仁一道深度探討軟件定義時代下，如何破解驗(yàn)證復(fù)雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點(diǎn)，攜手勾勒智能化設(shè)計的創(chuàng)新路徑。 發(fā)表于：2025/9/10 EDA巨頭新思科技被爆裁員10% 芯片設(shè)計軟件制造商新思科技的股價在盤后交易中暴跌，此前該公司警告稱，美國的出口限制正導(dǎo)致全球最大的半導(dǎo)體市場中國放緩。 發(fā)表于：2025/9/10 晶飛半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅晶圓剝離 9 月 9 日消息，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)北京晶飛半導(dǎo)體科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備實(shí)現(xiàn)了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圓的剝離。 發(fā)表于：2025/9/10 ?…17181920212223242526…?
