工業(yè)自動化最新文章 安富利：30載深耕中國市場，長期主義構筑可持續(xù)發(fā)展護城河 管理大師德魯克曾說：“企業(yè)是社會的器官，任何企業(yè)得以生存，都是因為它滿足了社會某一方面的需要，實現(xiàn)了某種特殊的社會目的”。這表明企業(yè)不能僅將自身的經(jīng)濟利益作為唯一追求，而是要承擔起相應的社會責任，為社會創(chuàng)造價值。 發(fā)表于：6/30/2025 中國廣電5G應急通信技術試點完成 三項首創(chuàng)突破 6月29日消息，今日，中國廣電宣布，近日，中國廣電集團組織中廣電移動、廣東廣電網(wǎng)絡在廣東汕尾市完成模擬“三斷”場景下的5G應急通信技術系列試點。 依托700MHz黃金頻譜優(yōu)勢實現(xiàn)三項行業(yè)首創(chuàng)：全國首個廣播電視大塔5G 700MHz應急通信堡壘基站、業(yè)界首個5G 700MHz便攜應急通信背包站、全國首例廣播電視大塔堡壘基站保障下的高可靠5G RedCap應急廣播。 試點聚焦區(qū)域性極端天氣引發(fā)的“斷網(wǎng)、斷電、斷路”難題，充分發(fā)揮廣電既有基礎設施與頻譜資源優(yōu)勢，在保障廣播電視安全播出的同時，構建起高韌性應急通信網(wǎng)絡。 發(fā)表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的財報電話會議中宣布，已開始向客戶提供采用導入極紫外光（EUV）光刻技術的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存樣品。這也顯示美光已正式進入EUV DRAM 制程時代。 發(fā)表于：6/30/2025 TDK收購QEI射頻功率業(yè)務 近日，TDK株式會社宣布已收購QEI Corporation（總部：美國新澤西州威廉斯敦，以下簡稱“QEI”）的電力業(yè)務相關資產(chǎn)。QEI 設計和制造先進的射頻發(fā)生器和阻抗匹配網(wǎng)絡，用于半導體生產(chǎn)中的關鍵等離子體處理。 發(fā)表于：6/30/2025 意法半導體STM32MP23x：突破成本限制的工業(yè)AI應用核心 意法半導體近期宣布STM32MP23x產(chǎn)品線（涵蓋STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大眾市場量產(chǎn)銷售。 發(fā)表于：6/29/2025 2028年全球先進制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發(fā)表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發(fā) ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發(fā) 發(fā)表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發(fā)表于：6/27/2025 高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節(jié)降低30%打樣費用 高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優(yōu)化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設計 拼板數(shù)量優(yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發(fā)表于：6/27/2025 美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間” 當?shù)貢r間6月25日，美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。 發(fā)表于：6/27/2025 第十六屆夏季達沃斯論壇啟幕，安謀科技CEO陳鋒解讀產(chǎn)業(yè)升級與全球協(xié)作路徑 6月24-26日，世界經(jīng)濟論壇第十六屆新領軍者年會（即“2025夏季達沃斯論壇”）在天津國家會展中心舉辦。作為國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結算所有限公司（以下簡稱"港交所"）主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上，就產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與全球化發(fā)展等議題發(fā)表重要見解。 發(fā)表于：6/26/2025 2025年1-5月日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高 日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現(xiàn)了連續(xù)第17個月增長，增幅連續(xù)14個月達2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史次高紀錄。 累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。 發(fā)表于：6/26/2025 黃仁勛：機器人技術是英偉達下一個萬億級的增長機會 6月26日訊，當?shù)貢r間周三，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，除了人工智能(AI)之外，機器人技術將是這家芯片制造商最具發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?，而自動駕駛汽車將是該技術的第一個主要商業(yè)應用。 發(fā)表于：6/26/2025 三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單 6 月 25 日消息，韓國芯片制造商三星電子正積極拓展美國市場。三星電子官網(wǎng)顯示，三星泰勒晶圓廠將采用 2nm 等先進制程，預計今年年底竣工。 發(fā)表于：6/26/2025 達尼森上海分公司正式成立、揚帆起航 為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務和支持，Danisense（達尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經(jīng)理閆四玉領導，他在電子測試與測量領域擁有超過15年的豐富經(jīng)驗。 發(fā)表于：6/25/2025 ?…19202122232425262728…?
