芯原股份發(fā)布公告收購芯來科技

8月28日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制服務(wù)廠商芯原股份發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標(biāo)的公司”）股權(quán)并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）。

發(fā)表于：2025/8/29

英特爾已確認(rèn)收到特朗普政府57億美元入股資金

8月29日消息，據(jù)外媒CNBC報(bào)導(dǎo)，英特爾首席財(cái)務(wù)官David Zinser在近期的一場投資者大會上證實(shí)，已于日前正式收到美國政府的一筆57億美元的入股的資金。這是此前特朗普政府宣布向英特爾投資89億美元以換取其9.9%股權(quán)交易的一部分。

發(fā)表于：2025/8/29

中芯國際穩(wěn)居全球純晶圓代工第二

8月28日晚間，國產(chǎn)晶圓代工大廠中芯國際公布了2025年半年報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國際2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收323.48億元人民幣，同比增長23.1%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤23億元，同比增長39.8%；扣非歸母凈利潤為19.04億元，同比增長47.8%。上半年毛利率為21.9%，同比提升8個百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2025/8/29

迎接 AI 重構(gòu)與軟件定義“芯”時代

2025年8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。

發(fā)表于：2025/8/29

英特爾CFO透露美政府入股是怕公司出售芯片制造業(yè)務(wù)

8月29日，據(jù)《金融時報(bào)》報(bào)道，英特爾CFO大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)周四表示，特朗普政府對英特爾的投資入股旨在阻止公司出售芯片制造業(yè)務(wù)，從而將公司鎖定在一個一直面臨出售壓力的虧損業(yè)務(wù)中。

發(fā)表于：2025/8/29

臺積電1.4nm晶圓廠10月開建

8月28日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)的，臺積電中科1.4nm先進(jìn)制程晶圓廠已經(jīng)準(zhǔn)備建設(shè)。 中科管理局昨（27）日表示，二期園區(qū)擴(kuò)建水保相關(guān)公共工程將趕在9月底前完成，供應(yīng)鏈傳出，臺積電中科新廠預(yù)計(jì)10月動工，初估總投資金額將達(dá)新臺幣1.2萬億至1.5萬億元（約392億至490億美元）

發(fā)表于：2025/8/28

2030年全球半導(dǎo)體市場銷售額將達(dá)12280億美元

8月27日消息，根據(jù)市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新預(yù)測報(bào)告預(yù)，2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將達(dá)12280億美元，較2024年增長近1倍，這主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和實(shí)體人工智能（Physical AI）的驅(qū)動。

發(fā)表于：2025/8/28

美國定調(diào)：臺積電主宰產(chǎn)業(yè)對美構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)！

8月28日消息，之前，特朗普已高調(diào)宣布美國政府拿下10%英特爾股份，成為該公司的最大股東。 據(jù)外媒報(bào)道稱，美國財(cái)長貝森特透露，美國可能入股造船等其他產(chǎn)業(yè)的公司，但強(qiáng)調(diào)還不確定是否需要入股軍工業(yè)者。 “美國沒有入股英偉達(dá)的理由，因?yàn)橛ミ_(dá)不需要金援。但臺積電主宰芯片產(chǎn)業(yè)對美國構(gòu)成安全風(fēng)險(xiǎn)?！?/a>

磁性傳感器產(chǎn)品組合擴(kuò)展 - 高精度TMR角度傳感器

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 8 月 26日—Littelfuse公司（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出兩款基于TMR的新型磁角度傳感器 LF53466 和 LF53464

發(fā)表于：2025/8/27

英飛凌攜手NVIDIA為人形機(jī)器人打造精準(zhǔn)運(yùn)動與高效解決方案

【2025年8月26日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布攜手NVIDIA Technology（簡稱：NVIDIA 英偉達(dá)，下同）加速人形機(jī)器人領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程。此次技術(shù)整合將英飛凌在微控制器、傳感器及智能執(zhí)行器方面的專業(yè)技術(shù)，與NVIDIA領(lǐng)先的 Jetson Thor 系列模組相結(jié)合，助力原始設(shè)備制造商（OEM）與原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）為人形機(jī)器人打造具備更高效率、性能和可擴(kuò)展性的電機(jī)控制解決方案。

發(fā)表于：2025/8/27

三星據(jù)傳將投資英特爾封裝業(yè)務(wù)

8月26日訊，韓國科技巨頭三星電子董事長李在镕正在美國訪問，有業(yè)內(nèi)人士猜測，此行可能將促成三星對美國半導(dǎo)體公司英特爾的投資。 消息稱，由于臺積電為人工智能芯片在封裝業(yè)務(wù)上投入了大筆資金，三星可能將通過與英特爾的合作以增強(qiáng)自己的競爭力，因?yàn)橛⑻貭柡团_積電是全球僅有兩家能夠進(jìn)行先進(jìn)后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指將成品芯片放置到包含內(nèi)存和其他組件的完整封裝中的技術(shù)，其也是人工智能芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，由于GPU和加速器需要大量電力才能運(yùn)行，其封裝技術(shù)必須更加嚴(yán)格才能避免故障。

發(fā)表于：2025/8/27

玄鐵最小面積RISC-V處理器E901發(fā)布

8 月 27 日消息，阿里巴巴達(dá)摩院旗下 XuanTie 玄鐵發(fā)布了該品牌的最小面積 RISC-V 指令集處理器 E901，這也是玄鐵 E 系列嵌入式 CPU IP 家族的新一代產(chǎn)品。

發(fā)表于：2025/8/27

尼康半導(dǎo)體先驅(qū)時代終結(jié)

8 月 26 日消息，尼康公司發(fā)布公告宣布將于 2025 年 9 月 30 日關(guān)閉橫濱制造工廠，在該工廠的人員和運(yùn)營將遷移至其他工廠。 據(jù)悉，由于經(jīng)濟(jì)停滯、日本人口結(jié)構(gòu)變化以及半導(dǎo)體和顯示器市場需求萎縮，尼康精密設(shè)備部門的收入近年來一直面臨下滑局面。此外，該公司主要客戶英特爾近期運(yùn)營困難、美國關(guān)稅等問題也進(jìn)一步加劇了相應(yīng)壓力，最終導(dǎo)致尼康關(guān)閉橫濱工廠，這標(biāo)志著該公司作為半導(dǎo)體先驅(qū)的時代迎來終結(jié)。

發(fā)表于：2025/8/27

國務(wù)院發(fā)布深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見

到2027年，率先實(shí)現(xiàn)人工智能與6大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%，智能經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長，人工智能在公共治理中的作用明顯增強(qiáng)，人工智能開放合作體系不斷完善。到2030年，我國人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%，智能經(jīng)濟(jì)成為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要增長極，推動技術(shù)普惠和成果共享。到2035年，我國全面步入智能經(jīng)濟(jì)和智能社會發(fā)展新階段，為基本實(shí)現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化提供有力支撐。

發(fā)表于：2025/8/27

PCB多層板設(shè)計(jì)如何控制阻抗

1. 特性阻抗 傳輸線與特性阻抗的關(guān)系：信號在傳輸線中傳輸?shù)倪^程中，信號到達(dá)的每一個點(diǎn)，傳輸線和平面之間會形成電場，由于電場的的存在，會產(chǎn)生一個瞬間的小電流，這個小電流在傳輸線上的每一點(diǎn)都存在。同時信號也存在一定的電壓，這樣在信號的傳輸過程中，傳輸線的每一點(diǎn)就會等效成一個電阻，這個電阻就是我們所指的特性阻抗。

發(fā)表于：2025/8/27