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Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名

2月14日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出，全球半導(dǎo)體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預(yù)計2024全年?duì)I收將同比增長19%，達(dá)到6,210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/17/2025

消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務(wù)

2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關(guān)注可能將英特爾一分為二的潛在交易。報道稱，博通一直在密切關(guān)注英特爾芯片設(shè)計和營銷業(yè)務(wù)，據(jù)知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標(biāo)的事宜，但據(jù)稱只有在找到英特爾制造業(yè)務(wù)的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。

發(fā)表于：2/17/2025

應(yīng)用材料對部分中國客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù)

2月15日消息，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material)發(fā)布2025年第一財季報告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預(yù)計2025財年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。當(dāng)季，應(yīng)用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率48.8％，營業(yè)利潤率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。中國市場一直貢獻(xiàn)著應(yīng)用材料超過三分之一的收入，經(jīng)常甚至接近一半。但是，隨著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)不斷升級管制，應(yīng)用材料當(dāng)季的中國市場收入占比僅為31％，同比下降了多達(dá)14個百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2/17/2025

AMD計劃導(dǎo)入三星4nm制程

2月15日，根據(jù)TECHPOWERUP的最新報導(dǎo)，AMD正在測試導(dǎo)入三星的4nm制程技術(shù)，以制造新款I(lǐng)/O芯片。而AMD可能選擇的，預(yù)計會是三星的4LPP制程技術(shù)（SF4）。

發(fā)表于：2/17/2025

我國已成為全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人生產(chǎn)國

央視新聞援引《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究報告》數(shù)據(jù)透露，目前我國已成為全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人生產(chǎn)國，2024 年中國人形機(jī)器人市場規(guī)模達(dá)到約 27.6 億元，并有望在 2030 年成長為“千億元市場”。而參考高盛預(yù)測，到 2035 年全球人形機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)到 1540 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.12 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：2/17/2025

SK海力士20萬億韓元HBM新生產(chǎn)基地建設(shè)進(jìn)入沖刺階段

2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發(fā)布博文，報道稱由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產(chǎn)做準(zhǔn)備。M15X 工廠計劃于今年第四季度正式投產(chǎn)，目前正全力推進(jìn)各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規(guī)模，并于 3 月初安排相關(guān)人員到崗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規(guī)模和負(fù)責(zé)人選進(jìn)行了內(nèi)部意見征集，隨后還啟動了內(nèi)部職業(yè)發(fā)展計劃（CGP）以選拔志愿者，并在此基礎(chǔ)上補(bǔ)充了公司所需的其他人員，最終組成了 M15X 工廠的團(tuán)隊(duì)。

發(fā)表于：2/17/2025

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入同比增長18%

Gartner公司的初步統(tǒng)計結(jié)果顯示，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6260億美元，較2023年增長18.1%。預(yù)計2025年總收入將達(dá)到7050億美元。

發(fā)表于：2/17/2025

2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市將同比下滑6%

2月13日消息，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會的內(nèi)容報道稱，由于制裁和產(chǎn)能過剩，今年對中國大陸的晶圓制造設(shè)備（WFE）市場銷售額將下降。 TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國對晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來，中國的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動的，因?yàn)橹袊箨懶酒圃焐淘噲D在美國的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國更嚴(yán)格的出口限制和芯片供應(yīng)過剩，中國大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。

發(fā)表于：2/14/2025

TechInsights發(fā)布臺積電2nm和Intel 18A工藝細(xì)節(jié)對比

2月14日消息，近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights 和 SemiWiki 發(fā)布了英特爾和臺積電此前在“國際電子設(shè)備會議”（IEDM）上披露的有關(guān)即將推出的Intel 18A（1.8nm級）和臺積電N2（2nm級）工藝技術(shù)的關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù) TechInsights 的分析，Intel 18A 可以提供更高的性能，而臺積電N2可能會提供更高的晶體管密度。

發(fā)表于：2/14/2025

日月光稱業(yè)界對AI芯片強(qiáng)勁需求帶動公司封裝領(lǐng)域業(yè)績

2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績說明會，其中透露由于業(yè)界對 AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，盡管該公司該季度封裝營收“環(huán)比下降個位數(shù)”，集團(tuán)營收“環(huán)比下降十位數(shù)”，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。

發(fā)表于：2/14/2025

傳特朗普將修改部分芯片法案補(bǔ)貼條款

2月14日消息，據(jù)路透社援引兩位知情人士的話報道稱，美國白宮正尋求重新商談美國《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼政策，并暗示將延后即將到來的補(bǔ)貼款支付。目前特朗普政府正在審查這些項(xiàng)目，計劃評價和改變目前要求后，重新談判部分交易。至于調(diào)整程度以及對已經(jīng)確定的協(xié)議有何影響，目前還不清楚。

發(fā)表于：2/14/2025

臺灣美光6.78億元收購友達(dá)后里工廠

2月13日，中國臺灣顯示面板廠商友達(dá)代子公司友達(dá)晶材股份有限公司發(fā)布公告，宣布計劃將后里廠東側(cè)建筑物賣給中國臺灣美光內(nèi)存股份有限公司。

發(fā)表于：2/14/2025

三星平澤晶圓廠Exynos和中國訂單激增

2月13日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星不僅取消了對平澤園區(qū)（P）晶圓代工生產(chǎn)線的“停機(jī)”措施，還計劃從今年6月起將生產(chǎn)線的運(yùn)行率提升至最高水平。

發(fā)表于：2/14/2025

【回顧與展望】Molex：看好汽車對高速連接器需求持續(xù)增長

2024年，半導(dǎo)體市場在汽車電子、AI、消費(fèi)電子和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的推動下，實(shí)現(xiàn)了顯著復(fù)蘇和快速增長，市場競爭激烈……在2025年，半導(dǎo)體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動化等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，Molex莫仕中國銷售副總裁Roc Yang對本站記者介紹了Molex對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/13/2025

臺積電將最高至100億美元增資TSMC Global

2月12日，臺積電首次在美國亞利桑那州新廠召開了董事會，會后公布了此次董事會通過的七項(xiàng)決議，包括2024年財報、2024年第四季先進(jìn)股息、2024年員工業(yè)績分紅、核準(zhǔn)約171.41億美元資本預(yù)算、在不超過100億美元額度內(nèi)增資旗下TSMC Global、確定6月3日舉行股東常會、高管變動等7項(xiàng)決議，但是并未出現(xiàn)外界預(yù)期的與擴(kuò)大美國投資的相關(guān)決議。

發(fā)表于：2/13/2025