工業(yè)自動化最新文章 imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美国加利福尼亚州蒙特雷举办的 “2025 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议上”，比利时微电子研究中心（imec） 展示了单次打印High NA EUV 光刻的两项突破性成就： 發(fā)表于：2025/9/30 三星2nm晶圆代工报价将下调至2万美元抢客户 9月27日消息，据台媒DigiTimes报道，为了与台积电2nm（N2）制程竞争，三星已经将其2nm（SF2）制程晶圆的代工报价下调至20000美元，相比传闻的台积电2nm晶圆代工报价30000美元低了三分之一。 發(fā)表于：2025/9/30 黄仁勋：中国芯片仅落后美国几纳秒 9月29日消息，作为行业最前线的从业者，中国芯片跟美国相比到底还有多少差距，黄仁勋给出了真实的答案。 英伟达首席执行官黄仁勋近日表示，中国在芯片领域仅落后美国“几纳秒”，在芯片研发和制造方面具有极强的潜力。他呼吁美国政府允许美国科技企业在中国等市场竞争，以“提高美国的影响力”。 發(fā)表于：2025/9/30 特斯拉正全力推进Optimus人形机器人的规模化生产 9 月 29 日消息，埃隆・马斯克表示，特斯拉正全力推进“擎天柱”（Optimus）人形机器人的规模化生产。在他看来，这款产品最终将成为特斯拉旗下最重要的产品。 發(fā)表于：2025/9/30 台积电再次否认投资英特尔 9月29日消息，据报道，台积电否认了与Intel就投资或合作事宜进行谈判的传闻。 近日有报道称Intel正寻求与台积电合作或入股投资，此外还提到Intel正在与苹果接触，探讨与这些科技巨头之间的合作可能性。 發(fā)表于：2025/9/30 六大半导体巨头EUV光刻机数量曝光 BOFA数据显示，2021-2025年台积电年均购入约25台EUV光刻机，仅2024年降至10台，累计107台，为全球唯一破百厂商；三星历年10-15台，2024年仅3台，合计55台，居次；SK海力士前期采购少，近两年集中下单，共26台；Intel此前保守，2024年零采购，累计25台；美光2024年首次购入5台；日本Rapidus为2027年量产2nm已下单EUV，年内已展示2nm晶圆。 發(fā)表于：2025/9/30 美国政府可能不会根据使用的芯片数量来对设备征税 9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。 發(fā)表于：2025/9/30 台积电3nm及5nm产能利用率将达100% 9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。 發(fā)表于：2025/9/30 NVIDIA利用全新开源模型与仿真库加速机器人研发进程 NVIDIA 在2025年机器人学习大会（CoRL）上宣布，开源物理引擎 Newton 现已可以通过 NVIDIA Isaac™ Lab 获取，同时推出的还有用于机器人技能的开源推理视觉语言动作模型 NVIDIA Isaac GR00T N1.6，以及全新 AI 基础设施。 發(fā)表于：2025/9/30 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台 2025年9月24日，芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。 發(fā)表于：2025/9/28 Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。 發(fā)表于：2025/9/28 台积电1.4nm制程进度超前 据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。 發(fā)表于：2025/9/26 Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机 9月25日消息，据报道，Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机，计划购买两台相关设备，这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂，更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键，是未来高端芯片制造的关键。 發(fā)表于：2025/9/26 2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2% 9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。 發(fā)表于：2025/9/26 传苹果与台积电将入股英特尔！ 9月26日消息，据《华尔街日报》的报导指出，处理器大厂英特尔（Intel）正积极寻求外部投资及伙伴关系，以进一步推动公司转型。 根据知情人士的说法，英特尔除了与科技大厂苹果（Apple）接触之外，似乎也已经与晶圆代工龙头台积电正在洽谈，讨论在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。 發(fā)表于：2025/9/26 <…30313233343536373839…>
