11月27日消息，據(jù)麥肯錫最新發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示，在美國特朗普政府上臺之后，2025年半導(dǎo)體業(yè)的外國直接投資（FDI）有近90%流向了美國，且多由中國臺灣、韓國企業(yè)推動(dòng)。其中，臺積電的投資規(guī)模最大，并以在美國建立完整的先進(jìn)制程供應(yīng)鏈為目標(biāo)。目前臺積電亞利桑那州廠已量產(chǎn)4nm技術(shù)，并計(jì)劃擴(kuò)展至A16制程。此外，三星也在美國德克薩斯州泰勒市擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，雖然之前經(jīng)歷了多次延宕，但近期已回到正軌，并朝著在美國量產(chǎn)2nm制程邁進(jìn)，同時(shí)也拿下特斯拉AI芯片代工大單。

WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年7月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)已宣布超過5000億美元的私營部門投資，用于振興美國芯片生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)到2032年，美國芯片制造產(chǎn)能將增長三倍。這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)將創(chuàng)造和支持超過50萬個(gè)美國就業(yè)崗位——其中包括半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的6.8萬個(gè)工廠崗位、12.2萬個(gè)建筑崗位，以及遍布美國經(jīng)濟(jì)的超過32萬個(gè)其他就業(yè)崗位。

麥肯錫表示，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度已遠(yuǎn)超其他地區(qū)。從目前進(jìn)度來看，可能逐步發(fā)展成與中國臺灣并列的全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)。

麥肯錫分析稱，美國半導(dǎo)體制造業(yè)近期蓬勃的主因之一，主要是得益于特朗普政府把半導(dǎo)體視為國安議題。特朗普甚至警告臺積電，若不在美國量產(chǎn)，恐面臨高達(dá)100%的關(guān)稅壓力。由于臺積電的主要客戶集中在美國，該公司也必須確保在當(dāng)?shù)亟⒎€(wěn)健的產(chǎn)能布局。

隨著臺積電、三星等全球芯片制造巨頭大量的涌入，對美國的相關(guān)投資規(guī)模迅速擴(kuò)張，再加上產(chǎn)業(yè)鏈聚集效應(yīng)，美國正迎來一波空前的半導(dǎo)體投資熱潮。

報(bào)告指出，未來的全球經(jīng)濟(jì)將依賴于最先進(jìn)的半導(dǎo)體，這些芯片是當(dāng)今生產(chǎn)的最先進(jìn)的芯片。潛在應(yīng)用涵蓋生成式人工智能、機(jī)器人技術(shù)、國防及許多其他領(lǐng)域。訓(xùn)練一個(gè)大型語言模型可能需要數(shù)十萬個(gè)此類芯片。

但是，在地緣政治緊張局勢加劇的背景下，全球企業(yè)和各國正在尋求將生產(chǎn)多元化，避免過度依賴中國臺灣和韓國，并在本土附近建設(shè)半導(dǎo)體制造能力。相應(yīng)地，相關(guān)的外資宣布的投資開始增長。自2022年以來，半導(dǎo)體領(lǐng)域的外國直接投資宣布金額達(dá)到每年1150億美元，較2015年至2019年間增長了五倍。值得注意的是，其中一半資金用于建設(shè)新的前沿半導(dǎo)體制造設(shè)施，而這些設(shè)施在上一輪外資中并未出現(xiàn)。

此外，前沿芯片的生產(chǎn)主要集中在中國臺灣和韓國。2022年，這兩個(gè)經(jīng)濟(jì)體分別擁有約65%和25%的全球先進(jìn)制程產(chǎn)能。地理上的集中可能帶來供應(yīng)鏈的重大脆弱性。例如，出口管制最近被應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)原材料和制造設(shè)備，以及芯片本身，尤其是前沿芯片。事實(shí)上，一些研究人員發(fā)現(xiàn)出口管制主要針對半導(dǎo)體價(jià)值鏈。

然而，大規(guī)模建設(shè)前沿半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，可以說既不容易也不便宜。一座晶圓廠的成本可能達(dá)到100億美元甚至更高。它們極其復(fù)雜且精確，全球只有少數(shù)公司具備開發(fā)這些技術(shù)的能力。

在此背景下，外國直接投資已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)展引擎的動(dòng)力。事實(shí)上，如果所有宣布的外商直接投資項(xiàng)目都能實(shí)現(xiàn)，2022年將相當(dāng)于全球領(lǐng)先產(chǎn)能總產(chǎn)能的近60%。外資直接投資可在中國臺灣和韓國以外的地區(qū)增加五倍現(xiàn)有產(chǎn)能，大幅擴(kuò)大該行業(yè)的影響力。歐洲、日本和美國在全球前沿半導(dǎo)體產(chǎn)能中的總份額可能從2022年的約10%增加到2030年的30%以上，其中超過一半的增長由外國直接投資項(xiàng)目推動(dòng)。

報(bào)告預(yù)計(jì)，到2030年代初，美國有望成為第二大前沿芯片生產(chǎn)國，擁有全球超過20%的產(chǎn)能，這得益于臺積電和三星這兩家中國臺灣和韓國的領(lǐng)先企業(yè)在美國的投資。這些額外產(chǎn)能可能減少美國對國外前沿芯片的依賴。然而，如果半導(dǎo)體價(jià)值鏈其他環(huán)節(jié)沒有重大轉(zhuǎn)變，海外依賴可能依然存在。例如，美國依賴進(jìn)口部分半導(dǎo)體制造設(shè)備以及制造中使用的許多原材料和化學(xué)品，以及對海外半導(dǎo)體組裝、封裝和測試能力的依賴。

其中，歐洲（主要是愛爾蘭）和日本的份額也可能上漲，但可能仍停留在個(gè)位數(shù)，因?yàn)槟壳爸挥猩贁?shù)項(xiàng)目已公布。

隨著發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體宣布的外國直接投資增加，自2022年以來，中國大陸宣布的半導(dǎo)體相關(guān)投資價(jià)值下降了約80%，相比之下，在2015年至2019年間，中國大陸是全球半導(dǎo)體投資資金流向的主要目的地。外國直接投資的流失可能導(dǎo)致前沿芯片生產(chǎn)的規(guī)模化困難或延誤，部分原因是來自全球領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)流入減少，加上先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的獲取有限。

外國直接投資在發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中影響的早期跡象已經(jīng)顯現(xiàn)。在臺積電美國亞利桑那州晶圓廠，第一座4nm晶圓廠已于2024年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，第二座也已完成結(jié)構(gòu)建設(shè)，第三座正在建設(shè)中。

在歐洲，由外商直接投資驅(qū)動(dòng)的項(xiàng)目已推動(dòng)愛爾蘭的前沿芯片生產(chǎn)，并宣布了更多外資項(xiàng)目以擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，包括更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

自2022年以來全球宣布的20個(gè)最大超級交易中，已有兩個(gè)已上線，另有十個(gè)正在建設(shè)中。在尚未動(dòng)工的八個(gè)超級交易中，有五個(gè)于2025年宣布。

除了前沿半導(dǎo)體，外資直接投資還參與成熟和先進(jìn)芯片的生產(chǎn)。這些芯片在汽車、家電和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。在日本和德國，外國直接投資幫助擴(kuò)大了生產(chǎn)規(guī)模。印度也在建設(shè)大型項(xiàng)目。其中一家可能是國內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)的企業(yè)。

外國直接投資驅(qū)動(dòng)的項(xiàng)目在構(gòu)建前沿半導(dǎo)體能力方面成功并不保證。在中國臺灣和韓國以外發(fā)展新的、具有競爭力的前沿制造中心是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，尤其是在缺乏同樣的價(jià)值鏈合作伙伴和人才生態(tài)系統(tǒng)的情況下。

此外，新的投資項(xiàng)目可能面臨不同的監(jiān)管或環(huán)境要求，以及在獲取公用事業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施方面可能面臨的挑戰(zhàn)。尤其是在歐洲，獲取低價(jià)電力可能很困難。事實(shí)上，成本問題尤為突出：半導(dǎo)體制造設(shè)施的運(yùn)營成本在歐洲和美國可能比中國臺灣高出30%。