工業(yè)自動化最新文章 Intel 18A工藝正式開放代工 2月23日消息，Intel官方網(wǎng)站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節(jié)點的描述，稱已經(jīng)做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯(lián)系。 Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產(chǎn)的2nm以下工藝節(jié)點，已經(jīng)有多達35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產(chǎn)權(quán)、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。 發(fā)表于：2/24/2025 國內(nèi)最薄8微米電池箔量產(chǎn) 2月23日消息，據(jù)報道，神火新材料科技有限公司（以下簡稱“神火新材”）最新研發(fā)的8微米雙面光電池箔，可實現(xiàn)月產(chǎn)100噸產(chǎn)能，是目前國內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的最薄電池箔。 電池箔通常用于鋰離子電池，作為正極或負極的集流體，負責收集電流并傳導至外部電路。它的厚度直接影響電池的能量密度和性能?！鄙窕鹦虏母笨偨?jīng)理毛昀鋒介紹。 發(fā)表于：2/24/2025 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，據(jù)經(jīng)濟參考報報道，近來，國資央企“牽手”DeepSeek 已成為一股新風潮。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽車、金融、建筑等多個領域。 發(fā)表于：2/24/2025 中國量子直接通信邁向?qū)嵱?/a> 2月23日消息，最近，北京量子信息科學研究院與清華大學、北方工業(yè)大學合作，提出單向量子直接通信理論，并成功研制出實用化系統(tǒng)，創(chuàng)造了2.38kps@104.8km@168小時的長距離穩(wěn)定傳輸世界紀錄。 這標志著，量子直接通信已經(jīng)從理論構(gòu)想成功邁向?qū)嶋H應用階段。 相關成果以已發(fā)表于國際知名期刊《Science Advances》。 發(fā)表于：2/24/2025 三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星電子近日在國際固態(tài)電路會議 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 規(guī)范的另一項擴展，將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。為了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準和交流耦合收發(fā)器均衡等技術。 發(fā)表于：2/24/2025 Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼 當?shù)貢r間2025年2月19日，互聯(lián)安全及智能無線技術領導廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設立的德克薩斯半導體創(chuàng)新基金 （TSIF） 提供的 2300 萬美元補貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) （R?&D） 實驗室，幫助創(chuàng)造和維持當?shù)鼐蜆I(yè)機會，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術中心地位的決心。 發(fā)表于：2/24/2025 利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設計：基本知識 本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程。 發(fā)表于：2/23/2025 意法半導體升級傳感器評估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境 2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應用的開發(fā)速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。 發(fā)表于：2/22/2025 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。 發(fā)表于：2/21/2025 消息稱三星電子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報道指出，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務在經(jīng)濟上可持續(xù)。 韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。 發(fā)表于：2/21/2025 消息稱臺積電對獨立經(jīng)營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣 2月21日消息，據(jù)美國財經(jīng)網(wǎng)站Quartz報導，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關注臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 發(fā)表于：2/21/2025 “消失”的日本人形機器人 在這一波人形機器人浪潮里，我們似乎鮮少聽到有關日本的聲音。 近期，摩根士丹利發(fā)布研報《Humanoid 100》，對全球人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進行梳理，從總體數(shù)量分布來看： 中國占35家，美國和加拿大占35家，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲、中東和非洲地區(qū)占12家 （主要為歐洲企業(yè)） 。 曾以“機器人王國”自詡的日本，卻在其中“銷聲匿跡”，它和韓國一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計口徑之中。 發(fā)表于：2/21/2025 應用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍 2 月 21 日消息，應用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測設備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進制程芯片良率。 發(fā)表于：2/21/2025 思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產(chǎn)品 隨著人工智能、機器學習及傳感器技術的不斷升級，機器人產(chǎn)業(yè)進入了高速發(fā)展階段。智能機器人的應用領域與功能正在不斷拓展，具身機器人、機器狗、無人機、工業(yè)機械臂等等越來越多不同形態(tài)的智能機器人出現(xiàn)在人們的日常生活當中。從家務輔助，到醫(yī)療配送再到農(nóng)業(yè)自動化，智能機器人已經(jīng)在家居、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、救援等多元領域發(fā)揮了重要作用。 發(fā)表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或?qū)h(huán)比下滑9% WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環(huán)比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發(fā)表于：2/21/2025 ?…21222324252627282930…?
