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全國700家5G標(biāo)桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%

一是基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提檔升級。我國累計建設(shè)5G基站超過439萬個，標(biāo)識注冊量突破6700億，具備一定影響力的平臺超過240家，連接工業(yè)設(shè)備超過1億臺套，安全技術(shù)監(jiān)測服務(wù)體系日益完善。二是轉(zhuǎn)型升級作用不斷顯現(xiàn)?；诠I(yè)互聯(lián)網(wǎng)的個性化定制、平臺化設(shè)計、智能化生產(chǎn)等新模式廣泛普及，有力促進(jìn)企業(yè)的提質(zhì)降本增效和創(chuàng)新，全國700家5G標(biāo)桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%，運營成本下降近15%，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合，涌現(xiàn)出智能分解、智能合約等典型應(yīng)用場景，賦能賦質(zhì)賦智產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的作用日益凸顯。

發(fā)表于：5/23/2025

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：5/22/2025

全球首款基于神經(jīng)形態(tài)的RISC-V邊緣AI芯片發(fā)布

5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發(fā)布了第一款使用基于神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應(yīng)用。據(jù)介紹，Pulsar 是將模擬和數(shù)字神經(jīng)形態(tài)模塊與傳統(tǒng)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和 RISC-V 內(nèi)核相結(jié)合。與傳統(tǒng)的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標(biāo)準(zhǔn) 28nm 工藝制造。

發(fā)表于：5/22/2025

消息稱臺積電已婉拒印度等地的設(shè)廠邀約

5 月 21 日消息，Digitimes 今日報道稱，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉(zhuǎn)向與力積電（PSMC）達(dá)成合作協(xié)議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設(shè)廠邀請。

發(fā)表于：5/22/2025

SK海力士成功開發(fā)基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產(chǎn)品

發(fā)表于：5/22/2025

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

發(fā)表于：5/22/2025

貿(mào)澤電子2025技術(shù)創(chuàng)新論壇探討“邊緣AI與機(jī)器學(xué)習(xí)”新紀(jì)元

2025年5月22日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機(jī)器學(xué)習(xí)”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等業(yè)界知名廠商及產(chǎn)學(xué)研專家陣容，共同解構(gòu)AI浪潮下企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新路徑和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，攜手創(chuàng)造智能化未來。

發(fā)表于：5/22/2025

全球首個人形機(jī)器人格斗大賽定檔5月25日

5月21日消息，據(jù)央視新聞，由中央廣播電視總臺主辦的《CMG世界機(jī)器人大賽·系列賽》機(jī)甲格斗擂臺賽將于5月25日在杭州舉行，這是全球首個以人形機(jī)器人為參賽主體的格斗競技賽事。據(jù)了解，宇樹科技將以合作方身份參加比賽。今年4月，宇樹科技發(fā)布標(biāo)題為《Unitree 鐵甲拳王：覺醒！》的視頻，宇樹科技透露，他們一直在為參加格斗大賽的機(jī)器人進(jìn)行技術(shù)研發(fā)調(diào)試和算法訓(xùn)練。視頻顯示，宇樹科技不僅呈現(xiàn)了機(jī)器人擊打固定目標(biāo)——立式沙袋的出色能力，還安排了機(jī)器人與人類以及另一臺G1機(jī)器人的精彩對打場景。

發(fā)表于：5/22/2025

美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)

5月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，由于難以解決債務(wù)問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準(zhǔn)備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)。

發(fā)表于：5/22/2025

電源設(shè)計小貼士 | 跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器的思維定式

　　本文屬于德州儀器“電源設(shè)計小貼士”系列技術(shù)文章，將主要討論 LLC-SRC 設(shè)計優(yōu)化面臨的挑戰(zhàn)及解決方案，探討如何跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器思維定式，提供全新的解決思路。

發(fā)表于：5/21/2025

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025

艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求

　　中國上海，2025年5月20日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識別、物體檢測及機(jī)器視覺等現(xiàn)代應(yīng)用對3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術(shù)，正式推出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025

英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標(biāo)。

發(fā)表于：5/21/2025

意法半導(dǎo)體最新車規(guī)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片為賽格威割草機(jī)器人保駕護(hù)航

2025年4月10日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機(jī)器人的定位精確度和衛(wèi)星信號覆蓋率，將作業(yè)效率和安全性提升到一個新的水平。

發(fā)表于：5/21/2025

西門子宣布收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預(yù)計將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025