工業(yè)自動(dòng)化最新文章 上海研制国内首款3D科学计算机 1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。 發(fā)表于：2026/1/14 苹果将不再是台积电最大客户 自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。 發(fā)表于：2026/1/14 七国集团达成共识：将减少进口中国稀土 当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。 發(fā)表于：2026/1/14 闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购 1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。 發(fā)表于：2026/1/14 摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练 随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。 發(fā)表于：2026/1/14 工信部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案》 1月13日消息,今日，工业和信息化部关于印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》的通知。 發(fā)表于：2026/1/14 前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势 2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。 發(fā)表于：2026/1/14 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。 發(fā)表于：2026/1/13 恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出全新 UCODE X ， 提 供 业 界 领 先 的 读 写 灵 敏 度 、 灵 活 的 配 置 选 项 以 及 业 内 领 先 的 低 功 耗 表 现 。 發(fā)表于：2026/1/13 台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元 1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。 發(fā)表于：2026/1/13 SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂 1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。 發(fā)表于：2026/1/13 LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年 1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。 發(fā)表于：2026/1/13 沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目 1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。 發(fā)表于：2026/1/13 违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资 1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。 發(fā)表于：2026/1/12 存储芯片涨价潮蔓延至下游封测领域 1月12日消息，据台媒《经济日报》报道，存储芯片缺货、涨价热潮，已经蔓延至下游封测领域。受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。 發(fā)表于：2026/1/12 <12345678910…>
