物聯(lián)網(wǎng)最新文章 采用物联网能源效率解决方案实现净零排放目标 本文将讨论物联网如何通过节能解决方案实现净零排放。 發(fā)表于：2025/1/3 连接孪生： 完善物联网和数字孪生战略的必备要素 随着数字孪生技术在各行各业的广泛应用，数字孪生市场正经历着蓬勃的发展。这一增长背后的推动力包括物联网（IoT）、人工智能（AI）和数据分析技术的飞跃，以及企业对于提升运营效率和实施预测性维护的迫切需求。根据 IoT Analytics 的预测，到 2027 年，数字孪生市场将以约 30% 的复合年增长率持续扩张。 發(fā)表于：2025/1/3 Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近传感器荣获两项行业大奖。器件分别获得2024年度中国IoT创新奖的“IoT年度产品奖”以及2024年度 EE Awards亚洲金选奖的“年度最佳传感器奖”。 發(fā)表于：2024/12/31 Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论” 中国 北京，2024 年 12 月 10 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举办的 CES® 2025 上展示其以“智能生活进化论”为主题的最新创新成果。Qorvo 将在威尼斯人会展中心 52908 号展位展出其最新的物联网（IoT）、智能家居、汽车与超宽带（UWB）应用技术。 發(fā)表于：2024/12/31 大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案 2024年12月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。 發(fā)表于：2024/12/31 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署 中国，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。 發(fā)表于：2024/12/31 Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项 芝加哥2024年12月3日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。 發(fā)表于：2024/12/31 边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商（VAR）落地中国 中国深圳，2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。 發(fā)表于：2024/12/31 物联网设备安全性：挑战和解决方案 任何连接到互联网的设备都可能在某一时刻面临攻击。攻击者可能会试图远程破坏物联网（IoT）设备以窃取数据，进行DDoS攻击（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒绝服务攻击），或试图破坏网络的其余部分。物联网安全需要一种集成方法来保障，覆盖整个设备生命周期，从设计和开发到部署和维护。 發(fā)表于：2024/12/31 贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的 2024年12月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 （SiP），适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。 發(fā)表于：2024/12/30 Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性 随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 （ADAS） 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。 發(fā)表于：2024/12/28 思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器 2024年12月26日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)。两款新品基于思特威先进的SmartGS™-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR®近红外增强技术，支持多种HDR模式，兼具高动态范围、高帧率、低噪声、无畸变等多项性能优势。针对智能交通应用的实际场景，SC935HGS及SC635HGS进行了高温性能、帧率、快门效率等多个关键能力的全面优化，能够切实解决道路监测中的多类型痛点，充分满足各类复杂条件下智能交通系统快速、清晰、准确、稳定的图像捕捉需求。 發(fā)表于：2024/12/27 芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流 2024年，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物联网（IoT）领域持续深耕，凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品，获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。 發(fā)表于：2024/12/24 意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块 2024年12月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。 發(fā)表于：2024/12/23 Matter对AIoT的意义：连接AIoT设备开发人员指南 人工智能(AI)与物联网(IoT)不断融合，形成了人工智能物联网(AIoT)，为各个细分市场的开发人员带来了诸多机遇。随着连接的互操作性日益提高，物联网将收集大量的原始数据。能够分析、学习数据并做出适当反应的设备有助于理解这些数据，并将其转化为更有价值的体验。AI还可以使物联网系统提高自主性，能够在无人工干预的情况下实时响应数据。 發(fā)表于：2024/12/20 <…567891011121314…>
