物聯(lián)網(wǎng)最新文章 解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向 北京华兴万邦管理咨询有限公司将推出“26 元年系列观察”报告，它们将通过对一些重要的技术进展和典型的应用场景进行分析，来观察相关的技术是否能够快速得到应用并引领其下游应用蓬勃发展，成为“元年”性的全新产业机会，同时也欢迎大家关注阅读和反馈交流。 發(fā)表于：2026/1/22 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进 發(fā)表于：2026/1/19 践行实时连接、感知和推理的AI核心理念 对于Ceva和边缘实体AI而言，2025年是至关重要的一年。Ceva芯片突破了全球出货量200亿台的里程碑，凸显了Ceva在无线连接领域的领先地位以及在边缘AI领域日益重要的作用。 發(fā)表于：2026/1/16 英飞凌推出业界首款物联网应用Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中 發(fā)表于：2026/1/15 Wi-Fi与机器学习结合的综合分析 系统性地分析了当前AI/ML在Wi-Fi领域的技术研究和应用情况。首先对Wi-Fi技术特征以及发展趋势所带来的复杂度进行阐述。然后提出机器学习对优化Wi-Fi网络参数的必要性，以及综合介绍和分析AI/ML在提升Wi-Fi性能和用户体验的研究及可行性，并对IEEE 802.11 AI/ML兴趣组四个具体的AI/ML用例进行说明和评估。接着探讨和建议Wi-Fi与AI/ML相结合的系统设计框架，以及相应的基本用例分析。最后对Wi-Fi与AI/ML结合的技术挑战和行业发展做了归纳和总结。 發(fā)表于：2026/1/13 联发科携手耕兴取得FCC全球首份Wi-Fi 8认证 1 月 12 日消息，台湾地区测试与验证服务企业耕兴 (Sporton) 本月 9 日宣布，其与联发科合作取得美国联邦通信委员会 (FCC) 颁发的首份 Wi-Fi 8 认证，象征 Wi-Fi 8 技术正式从概念走向实际应用。 發(fā)表于：2026/1/13 联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列 2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。 發(fā)表于：2026/1/7 芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来 中国，北京 – 2026年1月5日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信赖，并采用该公司的产品与技术来打造安全、可扩展且节能的互联设备。 發(fā)表于：2026/1/6 担忧美国制裁 星网锐捷出售子公司德明通讯 1月4日消息（云青）星网锐捷发布公告，公司拟通过公开挂牌方式出售公司持有的德明通讯(上海)股份有限公司65%股权，本次交易完成后，公司不再持有德明通讯股权，德明通讯将不再纳入公司合并报表的范围。 發(fā)表于：2026/1/5 一款电力物联双模模块智能产测平台的设计与实现 根据国家对企业新质生产力的战略要求，同时随着电网智能化的日益发展，搭载微功率无线通信通路和载波通信通路的双模模块的需求量逐渐增大。传统生产工具存在良率不高 及智能化程度较低等问题，导致双模模块的生产和测试存在产能低、成本高、工序繁琐、返工率高等问题。结合实际研发项目，阐述了一款电力物联双模模块智能产测系统平台的设计与实现。该产测平台的目的是通过运行产测平台软件，驱动硬件设备，加载预先配置的参数和测试项列表，对安装在电网台区和物联网场景的双模模块进行生产和测试验证，旨在发现焊接故障、无线和载波功能异常等问题，同时验证模块的程序版本以及写入出厂参数。产测平台在硬件构造上由多个硬件组件构成，包括工装箱体、被测模块、陪测模块、屏蔽箱、PCB表面缺陷检测装置、指示灯及气动装置、针板及托盘、工控机、服务器电脑等。产测平台软件是整个平台功能的核心体现。…… 發(fā)表于：2025/12/17 我国Wi-Fi无线感知技术突破 天津大学网络与云计算团队近日在无线感知领域取得突破，利用家庭Wi-Fi信号实现“非侵入、高精度、易部署”的智能家居感知。系统通过分析Wi-Fi信号受人体活动影响的细微变化，判断用户位置与状态，主动控制家居设备，无需语音指令。团队借助扫地机器人自动采集环境信息，构建0.1米精度的家庭空间与信号地图，解决部署难题；同时提出新理论模型，克服物品遮挡与信号反射带来的感知误差，实现真实家庭环境下的高精度识别。成果已发表于普适计算领域顶级国际期刊。 發(fā)表于：2025/12/11 Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能 近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。 發(fā)表于：2025/12/9 Tenstorrent宣布TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市 Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。 發(fā)表于：2025/12/7 Microchip 推出数字功率监测器，实现便携式设备测量功耗减半 电池供电设备和能源受限的应用必须在其自身不造成额外电能浪费的前提下，准确跟踪和监测功耗。为解决这一难题，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出两款数字功率监测器——PAC1711 和 PAC1811。这两款产品在每秒 1024 次采样的典型工作条件下，功耗仅为同类解决方案的一半，实现了能效里程碑。同时，该产品还提供实时系统警报功能，对超出限制的功率事件进行预警，以及具备一项正在申请专利的阶跃警报（step-alert）功能，用于识别长期平均值的变化。 發(fā)表于：2025/12/4 2025世界物联网500强排行榜发布 12 月 2 日消息，首届全球万物智联数字经济可持续发展大会暨 2025（第十届）世界物联网大会于 11 月 28-29 日在北京开幕。大会围绕“万物智联新经济 智慧社会新时代”主题，举行了世界新经济论坛、大使论坛、世界物联网 500 强峰会、国际合作论坛、AI+物联网、智慧能源、工业互联、交通车联、低空智联、标准化等十多场论坛活动。 發(fā)表于：2025/12/3 <12345678910…>
