頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù) 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)。 發(fā)表于：5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：5/17/2024 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機(jī)處理器 聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA聯(lián)手開發(fā)PC和掌機(jī)處理器 發(fā)表于：5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 板載 32GB HBM 內(nèi)存，AMD 宣布 Alveo V80 計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn) 發(fā)表于：5/16/2024 龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問世 國產(chǎn)自研強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！龍芯3A6000+鴻蒙的桌面計(jì)算機(jī)有望問世 發(fā)表于：5/16/2024 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅 發(fā)表于：5/16/2024 蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存 蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存 發(fā)表于：5/15/2024 英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破 英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。 英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測(cè)300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測(cè)量數(shù)據(jù)。這項(xiàng)研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展（構(gòu)建容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)的必要條件）奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：5/15/2024 英飛凌攜手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 2024年5月13日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車和新E/E架構(gòu)過渡，市場(chǎng)對(duì)高性能硬件和強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)安全解決方案的需求也逐漸增加。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車軟件提供商ETAS合作，共同將ESCRYPT CycurHSM 3.x汽車安全軟件堆棧集成到AURIX? TC4X網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)時(shí)模塊（CSRM）中，希望借助這套新一代解決方案包提升安全級(jí)別、性能和功能。 發(fā)表于：5/14/2024 三星電子解散Bot Fit機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì) 三星電子解散Bot Fit機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì) 發(fā)表于：5/14/2024 ?…128129130131132133134135136137…?
