頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r間周四(9月18日),英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元,并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來,英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù),并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間,并強調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 紫光入局存儲市場:發(fā)布紫光閃存系列固態(tài)硬盤 紫光入局存儲市場:發(fā)布“紫光閃存”系列固態(tài)硬盤 發(fā)表于:5/24/2024 蘇姿豐公開AMD處理器野心:3年內(nèi)能效提升100倍! 蘇姿豐公開AMD處理器野心:3年內(nèi) 能效提升100倍! IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上,AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領(lǐng)取了IMEC創(chuàng)新大獎,表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領(lǐng)導(dǎo)——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。 發(fā)表于:5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 發(fā)表于:5/24/2024 三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 發(fā)表于:5/24/2024 北大科研團隊首次實現(xiàn)完全可編程拓?fù)涔庾有酒?/a> 5 月 22 日消息,北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所 " 極端光學(xué)創(chuàng)新研究團隊 " 的王劍威研究員、胡小永教授、龔旗煌教授團隊與合作者近日提出并實現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學(xué)的完全可編程拓?fù)涔庾有酒? 研究人員通過在硅芯片上大規(guī)模集成可重構(gòu)的光學(xué)微環(huán)腔陣列,首次實現(xiàn)了一種任意可編程的光學(xué)弗洛凱人造原子晶格,可獨立且精確調(diào)控每個人工原子及原子 - 原子間耦合(包括其隨機但可控的無序),進而在單一芯片上實現(xiàn)了包括動態(tài)拓?fù)湎嘧儭⒍嗑Ц裢負(fù)浣^緣體、統(tǒng)計相關(guān)拓?fù)漪敯粜浴⒁约鞍驳律負(fù)浣^緣體等一系列實驗研究。 發(fā)表于:5/23/2024 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 發(fā)表于:5/23/2024 黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏,同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速 發(fā)表于:5/23/2024 美光:已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判 美光:已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判,相關(guān)訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于:5/23/2024 芯片行業(yè)市值對比:英偉達(dá)以1挑8 5月22日消息,周二收盤,英偉達(dá)漲至954美元,再次創(chuàng)造歷史新高,市值已高達(dá)2.35萬億美元。 據(jù)財聯(lián)社報道,有業(yè)內(nèi)人士制作的對比圖顯示,英偉達(dá)目前的市值已經(jīng)相當(dāng)于“臺積電+阿斯麥+AMD+高通+應(yīng)用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達(dá)將于北京時間周四凌晨公布2025財年第一財季的業(yè)績報告。 華爾街預(yù)計第一財季英偉達(dá)收入將增長240%至246億美元,凈利潤則增長540%至131億美元。 本周過后,英偉達(dá)還能否讓右邊這一堆半導(dǎo)體公司的數(shù)量進一步增加呢?我們拭目以待。 發(fā)表于:5/23/2024 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝:引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 發(fā)表于:5/23/2024 ?…187188189190191192193194195196…?