頭條 英特爾進軍ASIC定制服務(wù)市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導(dǎo)。英特爾表示，通過此次職務(wù)拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。 最新資訊 高通/英偉達/百度上榜？三星3納米芯片客戶曝光 據(jù)韓國經(jīng)濟新聞報道，三星電子將運用業(yè)界最先進的3納米制程技術(shù)為英偉達、高通、IBM、百度等客戶代工芯片，預(yù)計最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng)。 發(fā)表于：11/28/2022 速度優(yōu)勢是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵 高帶寬存儲器（HBM, High Bandwidth Memory）是一種可以實現(xiàn)高帶寬的高附加值DRAM產(chǎn)品，適用于超級計算機、AI加速器等對性能要求較高的計算系統(tǒng)。隨著計算技術(shù)的發(fā)展，機器學(xué)習(xí)的應(yīng)用日漸廣泛，而機器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)是自20世紀80年代以來一直作為研究熱點的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。作為速度最快的DRAM產(chǎn)品，HBM在克服計算技術(shù)的局限性方面發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。 發(fā)表于：11/27/2022 邁向循環(huán)經(jīng)濟的關(guān)鍵：負責(zé)任地管理電子廢棄物 電子廢棄物會對健康和環(huán)境造成危害，但它們也蘊含著“深藏不露”的價值。各個行業(yè)與規(guī)模的企業(yè)都可以讓這一價值回歸到循環(huán)經(jīng)濟中。 發(fā)表于：11/27/2022 全面展示軌道交通網(wǎng)絡(luò)安全創(chuàng)新成果 中電和瑞盛大出席“第100屆中國電子展” 【中國.紹興】2022年11月24-26日，第100屆中國電子展在紹興國際會展中心舉行。中電和瑞科技有限公司（簡稱：中電和瑞）作為軌道交通工業(yè)控制系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)安全的重點企業(yè)應(yīng)邀參展。 發(fā)表于：11/27/2022 宇宙中循環(huán)發(fā)電 我國成功完成首次空間燃料電池太空在軌實驗 在探索宇宙的過程中，能源系統(tǒng)至關(guān)重要，太陽能發(fā)電存在限制，還需要發(fā)展多種能源系統(tǒng)，日前我國完成首次空間燃料電池太空在軌實驗，驗證了太空中燃料電池循環(huán)發(fā)電的可能性。 發(fā)表于：11/27/2022 豪威發(fā)布超小尺寸全局快門圖像傳感器 IT之家 8 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 8 月 24 日，豪威集團宣布發(fā)布了業(yè)界首款也是唯一一款三層堆疊式 BSI 全局快門（GS）圖像傳感器 OG0TB。 發(fā)表于：11/27/2022 比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布全局快門 CMOS 圖像傳感器芯片 IT之家 9 月 10 日消息，近年來，CMOS 圖像傳感器在工業(yè)應(yīng)用中變得愈發(fā)重要。比亞迪半導(dǎo)體近日宣布推出一款工業(yè)級全局快門 CMOS 圖像傳感器芯片 ——BF3031。 發(fā)表于：11/27/2022 e絡(luò)盟與Analog Devices簽署全球分銷協(xié)議 中國上海，2022年11月25日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟與Analog Devices, Inc.簽署全新分銷協(xié)議，進一步擴充其半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容。 發(fā)表于：11/27/2022 研發(fā)射頻前端芯片及模組，慧智微實現(xiàn)科創(chuàng)板IPO 據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2022年第94次審議會議結(jié)果顯示，射頻前端芯片及模組廠商廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱：慧智微）順利實現(xiàn)科創(chuàng)板過會?；壑俏⒋舜蜪PO募資15.04億元，將用于芯片測試中心建設(shè)、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)、補充流動 發(fā)表于：11/27/2022 高通VS聯(lián)發(fā)科：新戰(zhàn)場，老對手 摩爾定律的放緩，先進工藝制程的成本不斷增加，這使得手機廠商不停地做出一些改變，深度定制化SoC（系統(tǒng)級芯片）正在成為趨勢。代表性大廠高通、聯(lián)發(fā)科“卷”了起來，前后發(fā)布了新品，并且涉足不同的領(lǐng)域，展開了全方位競爭。 發(fā)表于：11/27/2022 ?…345346347348349350351352353354…?
