頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU 發(fā)表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布 全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！ 發(fā)表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協(xié)議以投資半導體產(chǎn)品組合 中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協(xié)議，并將為汽車、工業(yè)、消費和計算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導體解決方案。 發(fā)表于：4/2/2025 中國首款自研高性能RISC-V服務器芯片發(fā)布 4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平，滿足高性能計算、全閃存儲與DeepSeek等開源大語言模型的應用場景。 靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡IP，實現(xiàn)先進亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構。 其計算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號的服務器芯片。 發(fā)表于：4/2/2025 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發(fā)表于：4/2/2025 定制化HBM需求明年將顯著增長 兩大技術路線受矚目 4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動HBM的定制化發(fā)展。 發(fā)表于：4/2/2025 新加坡研究團隊成功在單個晶體管中實現(xiàn)神經(jīng)形態(tài)行為 近日，新加坡國立大學的材料科學與工程系副教授 Mario Lanza 領導的一個團隊已經(jīng)證明，神經(jīng)形態(tài)行為可以在標準單個晶體管中實現(xiàn)。該團隊發(fā)布的《標準硅晶體管中的突觸和神經(jīng)行為》的論文已于 3 月 26 日發(fā)表在科學雜志《自然》上。該論文的第一作者是來自阿卜杜拉國王科技大學的 Sebastián Pazos 博士。 發(fā)表于：4/2/2025 傳蘋果將斥資10億美元采購英偉達GB300 NVL72服務器 4月1日消息，近日市場有分析報告稱，蘋果公司將斥資10億美元購買英偉達（Nvidia）的人工智能服務器。不過，天風國際分析師郭明錤最新發(fā)文指出，單就采購來說，這對蘋果布局AI并沒有太大意義，部分市場參與者過度解讀了此傳聞的重要性。 發(fā)表于：4/2/2025 Lightmatter推出光子超級芯片 當?shù)貢r間3月31日，美國光子計算初創(chuàng)公司Lightmatter宣布推出Passage? M1000光子芯片，該芯片是一款專為下一代XPU和交換機所設計 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之間的連接，并可提供創(chuàng)紀錄的 114 Tbps 總光帶寬。 發(fā)表于：4/2/2025 ?…87888990919293949596…?
