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光芯片是光器件企業(yè)競爭關鍵

2009-08-18
作者:馮健

??? 與IC業(yè)從IDM(垂直整合制造)走向專業(yè)分工不同,國內大型光器件企業(yè)正在加速向IDM模式演進,它的特點是由光器件模塊制造企業(yè)主導,逐漸向光芯片制造滲透的一體化整合。這標志著國內光器件企業(yè)正在突破上游芯片技術的瓶頸,在光通信領域的核心競爭力得到加強。

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??? 據專家介紹,完整的光纖通信網絡涵蓋三大部分,即光纖光纜、光器件與光系統設備,而光器件在其全部產值中占七成左右。隨著我國光通信市場的持續(xù)升溫,光器件產業(yè)投資不斷擴大,廠商數量迅速增加,國內涌現出一大批光器件企業(yè)。不僅如此,由于光器件產業(yè)具有技術密集、勞動密集的特點,國外廠商出于成本考慮,紛紛在中國設廠,再加上中國光通信市場不斷增長的吸引力,全球光器件制造產業(yè)向中國轉移成為必然趨勢。供應商的激增使行業(yè)競爭不斷加劇,市場供過于求的局面逐漸形成,以價格戰(zhàn)為主要特征的行業(yè)競爭不斷升級。

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??? 去年以來,國內光通信產業(yè)借3G和FTTx(光纖接入)網絡建設的東風,進入新的發(fā)展階段,這使得國內光器件市場需求再次出現高峰,甚至一度出現供不應求的現象。但盡管如此,廠商發(fā)現這并沒有改變市場競爭的激烈狀況,價格戰(zhàn)依舊,利潤增長也不明顯。原因何在?筆者認為,除了光器件市場本身已經是成熟的買方市場、供應商議價能力弱之外,另一個重要的原因在于光器件上游的光芯片還要依賴進口,光芯片的采購成本難以降低。

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??? 雖然國內光器件企業(yè)勞動力成本占有優(yōu)勢,模塊的制造工藝也已經較為成熟,但由于不掌握上游光芯片的核心技術,國內廠商無法提供滿足FP、DFB、APD等光模塊所需要的光芯片,光器件模塊制造企業(yè)只能購買國外廠商的產品。而在光器件產業(yè)鏈的上游芯片關鍵環(huán)節(jié)受制于人,就成為光器件模塊企業(yè)成本難以降低的主要原因之一。因此,盡快提升光器件企業(yè)的研發(fā)實力,自主研發(fā)生產光芯片成為打破這一局面的關鍵。

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??? 我們高興地看到,具有遠見和實力的光器件企業(yè)認識到了這一點,并已付諸行動。經過不斷努力,WTD、正源光子等一些光器件企業(yè)已經在光芯片的自主研發(fā)方面取得突破,并實現量產。而且,據了解,WTD的光芯片不但能滿足自己光模塊產品90%所需,而且他們正在擴大芯片的產能,準備對外銷售。

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??? 從模塊到芯片的垂直整合制造,正是國內光器件企業(yè)謀求發(fā)展壯大之路??梢灶A見,具備了芯片制造能力的廠商將擁有更強的市場競爭力,他們將在國內國際的競爭中成為市場主角。

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