IBM賣半導體制造業(yè)不是新聞了。但是，最新消息隱含的畫外音卻很多。外電說，它與中東阿布扎比控制的Globalfoundries(以下簡稱GF)將達成協(xié)議，貼補15億美元，將自己的半導體制造業(yè)出脫給后者。
首先，我之前說的接盤對象，只能是GF與TSMC兩家之一。
你應該持續(xù)看到，幾個月來，消息一直在GF轉悠。為什么只有GF接盤？
要考慮美國人的心思。臺積電雖是個國際化企業(yè)，代工客戶遍布全球，但它畢竟也是一家華人企業(yè)，美國狹隘的產業(yè)思維，忌憚心理自然還是有的。畢竟，TSMC目前已開始更多側重中國大陸市場。
GF名義上由中東阿布扎比資本控制，但幕后最核心的部分仍由美國人掌握。它是一種“美國技術力量石油資本”的結構。如果沒有美國團隊(也包括新加坡團隊)、知識產權這兩層關聯(lián)，單靠中東人是沒能力運營這個Foundry的。
當年，AMD出脫制造業(yè)的時候，也是受到了美國政府的壓力。在選擇接盤者的過程中，糾結一時。
你從中能體會到，盡管在半導體價值鏈上，美國不斷向上游利潤更高的部分走，但在控制核心技術傳播上，它絲毫不含糊，依然不那么開放。對中國大陸不用說了，對于美國之外的其他競爭體，同樣存在警惕。
IBM之前將PC、服務器賣給了聯(lián)想。對比一下它與GF的最新交易，你會感覺到內外有別，里面有美國保守、狹隘的產業(yè)思維，擔心中國半導體業(yè)崛起絕非夸大之辭。
?。哼@就會帶來違背市場規(guī)律的后果。GF那么牛的資金實力，在并下新加坡特許之后，信心、言論一度爆棚，但是，4年多過去，無論體量、技術能力、商業(yè)化以及平臺創(chuàng)新能力都不及臺積電。
其次，IBM倒貼15億美元賣工廠給GF，還有另外的味道。
當然，第一感是IBM急于脫手。當初它想倒貼10億美元，GF不同意，張口要20億美元，現(xiàn)在看來是折中價。
你能斷言半導體業(yè)務已是IBM重大包袱么？這要區(qū)分開設計與制造業(yè)部分。
對GF來說，若是單純接盤IBM半導體制造業(yè)，哪怕補貼這15億美元，我覺得都未必合算。IBM半導體廠設備老舊，早已折舊完畢。對GF來說，只是簡單規(guī)模效應，沒有實質性體質提升。
GF猶豫的原因正在這里。它期望IBM將知識產權一并賣給它。IBM不同意。
我認為，如今談判有了轉機，GF可能接盤，它應該考慮來自IBM的長期訂單。IBM的芯片架構是它自己的，有些工藝與生產線關聯(lián)緊密，代工轉單比較難，而且，IBM恐怕也不敢因為需要出脫制造，而徹底割斷關聯(lián)。半導體制造業(yè)與其他普通行業(yè)制造業(yè)不同，設計再好，沒有生產線支撐沒有技術先進、運營穩(wěn)健的代工廠，那等于把命運押在別人身上。
之前我寫過，IBM不可能徹底出脫半導體業(yè)，徹底切割與工廠的合作也很難。前不久，它甚至對外宣布，未來5年將投入30億美元，用于半導體設計領域。5年30億美元，如果投向制造業(yè)，幾乎不算什么，但是側重設計業(yè)務，我覺得仍可以充為一種信號：就是說，IBM會繼續(xù)深耕半導體市場，只是未來要專注于設計環(huán)節(jié)。
這就有了另一種畫外音。那就是，IBM與GF的關系，會因這筆交易而得以加強，從而中短期不排除可能會局部影響它與中芯國際、臺積電的關系。較早時，IBM與AMD、新加坡特許便有合作，并到延續(xù)如今的GF時期。
產業(yè)效應
結合上述兩個要點，我要說，盡管IBM堪稱是一部完整的IT業(yè)演進史，20多年來，每年專利申請與獲批數(shù)量一直位居全球第一，對它來說，半導體業(yè)仍是一種基礎技術，但它卻無法與將此作為核心主業(yè)的英特爾與ARM體系相比。
IBM所做的投入，根本無法與它們抗衡。過去幾年，IBM扮演了產業(yè)聯(lián)盟角色，持續(xù)釋放專利，開放運營，但效果一般。在基礎設施領域，面對英特爾，它的半導體業(yè)務已經顯得沒落；而在移動互聯(lián)網端，它又鞭長莫及，只能尋求與蘋果的合作，以貫通云端服務。
但從出脫對象看，我的判斷是，轉手GF而非向臺灣地區(qū)臺積電或中國大陸中芯等，對于這個領域來說，反而是一種抑制作用，GF制造至今未落地大陸，它與本地設計企業(yè)的合作不如對手更為緊密。在半導體制造業(yè)開始轉型開放平臺運營、步入泛網時代，我們還沒看到GF有太多深入布局中國市場的勇氣，這會導致IBM半導體陣營的力量難以發(fā)揮。
從這一點來說，如果預判隨后的趨勢，我認為，類似IBM的舉動，會促使中國大陸與臺灣地區(qū)的半導體業(yè)甚至整個TCT資源整合加速，以適應新的競爭。如果考慮到實體經濟的豐富度與競爭力，我不認為GF得手之后有多大威脅，而IBM的未來布局重心仍不會脫離中國。