據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時打造出韓國模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國際半導(dǎo)體市場嶄露頭角。

       韓國知識經(jīng)濟(jì)部 (The Ministry of Knowledge Economy)透過聲明表示，打造模擬IC產(chǎn)業(yè)的計畫，由公私部門共同出資，旨在擴(kuò)大本土模擬芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模，計劃將當(dāng)前1億美元的產(chǎn)值，于2015年時提升至25億美元。

       模擬IC可應(yīng)用于能源管理IC、馬達(dá)趨動、照明調(diào)節(jié)設(shè)備等，主要是將連續(xù)性模擬訊號如聲音、光線、電流、壓力、速度等，轉(zhuǎn)換為數(shù)碼訊號，模擬芯片的應(yīng)用顯見于車用電動窗、數(shù)碼電視、LED模塊等。

        韓國官方表示，信息科技整合成長快速，帶動全球模擬芯片需求，先前韓國未投資該項領(lǐng)域，本土企業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后全球領(lǐng)先公司甚多，導(dǎo)致韓國模擬芯片需求多仰賴向國外進(jìn)口。

         韓國模擬IC芯片市場規(guī)模約為35億美元，約97%的模擬IC芯片需仰類美國、歐洲、日本等國業(yè)者提供，進(jìn)口依存度比例極高。

        韓國知識經(jīng)濟(jì)部補(bǔ)充，2008年全球記憶芯片市場產(chǎn)值雖由韓國企業(yè)獨領(lǐng)風(fēng)騷，然卻在模擬IC芯片全球市場上缺席，而全球第1大模擬IC芯片制造商德州儀器(TI)，該年度營業(yè)額超過120億美元。

          為了彌補(bǔ)韓國模擬IC芯片的發(fā)展缺口，官方計劃研發(fā)2項模擬芯片制程、4種模擬芯片，民營企業(yè)則將于2013~2015年間，出資3,000億韓元，于國內(nèi)打造2~3座晶圓代工廠。

        而模擬IC芯片的主要研發(fā)重心，將放在馬達(dá)趨動、LED芯片、手機(jī)音頻芯片及能源管理裝置等。

        官方目標(biāo)于2015年時，研發(fā)出高壓高效的互補(bǔ)雙極金屬氧化半導(dǎo)體(Bipolar Complementary Metal-Oxide Semiconductor；CMOS)，與橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS)等2項制程，并同步研發(fā)0.18微米模擬CMOS。

      此外知識經(jīng)濟(jì)部還表示，計劃于2015年時協(xié)助培訓(xùn)出1,000名模擬芯片專家，并擬于2010年中成立新的模擬IC芯片研究中心，協(xié)調(diào)相關(guān)工作。若計畫順利進(jìn)行，2015年起，韓國模擬IC芯片進(jìn)口數(shù)可減少11億美元，而出口產(chǎn)值將達(dá)14億美元，另外還可于國內(nèi)創(chuàng)造1.8萬個工作機(jī)會。