安謀國際(ARM)強力部署物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)平臺。瞄準智慧聯(lián)網(wǎng)裝置商機，ARM推出Cortex-M處理器專用物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)(IoT Subsystem)和Cordio無線通訊矽智財(IP)，前者采用臺積電(TSMC)55奈米(nm)超低耗電制程技術，可縮小晶片體積、降低成本和功耗，且可在一伏以下(Sub-one Volt)的電壓運作；后者具備低功耗訊號傳送特性，且可降低電力使用，兩者皆有助加速未來物聯(lián)網(wǎng)晶片的開發(fā)時程。

　　ARM技術營運執(zhí)行副總裁Dipesh Patel表示，裝置與裝置的相互連結(jié)越來越緊密，然目前沒有單一的解決方案能滿足物聯(lián)網(wǎng)多元應用的特性；因此ARM推出全新的Cordio無線通訊IP和物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)，提供一個完善的系統(tǒng)架構(gòu)，可協(xié)助客戶快速且有效開發(fā)智慧聯(lián)網(wǎng)裝置高度客制化晶片，在智慧家庭和汽車產(chǎn)業(yè)等領域上掌握先機，滿足物聯(lián)網(wǎng)多元需求。

　　Patel指出，2009年技術革新主要在于消費者體驗、產(chǎn)品性能與設計、電池壽命等改變，2010年則是聚焦于行動運算、服務和應用程式的變遷，直到2012年，上千種手機和上百種平板電腦的高出貨量，使得整體行動產(chǎn)業(yè)達到上兆美元的產(chǎn)值，銷售量明顯超越桌上型電腦，帶動智慧聯(lián)網(wǎng)晶片和感測器需求涌現(xiàn)。

　　Patel進一步分析，至2030年將有數(shù)以千億的智慧聯(lián)網(wǎng)感測器面市，對高度客制化晶片的需求將與日俱增。感測器未來將遍布于日常生活當中，像是在農(nóng)作物生長檢測、交通監(jiān)測等，這些設計將邁向更簡便、更容易，且同時要兼顧感測器效能和資訊安全，更重要的是，必須擁有更強大的續(xù)航力。

　　新款子系統(tǒng)IP模組與Cortex-M處理器、Cordio無線通訊IP組成物聯(lián)網(wǎng)終端(Endpoint)晶片設計基礎，客戶只要整合感測器和其他周邊元件即可完成完整的系統(tǒng)單晶片(SoC)；另外，該設計也采用Artisan實體IP，且以臺積電55ULP制程技術進行生產(chǎn)，兩者的結(jié)合可用低于一瓦的功率運作，延長電池壽命，符合智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置設計需求。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Krisztian Flautner指出，子系統(tǒng)方案采用臺積電55ULP Artisan實體(Physical) IP、Thick技術，可允許0.9V電壓運作，比標準1.2V還低，不僅提升續(xù)航力，也能減少44%動態(tài)(Dynamic)功耗及降低25%漏電(Leakage)。

　　事實上，ARM早于先前宣布收購藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術協(xié)定與配置業(yè)者Wicentric和藍牙通訊IP供應商SMD(Sunrise Micro Devices)，新的Cordio產(chǎn)品線即是整合兩家公司的IP產(chǎn)品所推出，與ARM現(xiàn)有處理器和實體IP產(chǎn)品緊密搭配，鎖定物聯(lián)網(wǎng)低功耗無線通訊的終端市場。