《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳感技術(shù) 軟硬件在微尺度上的融合

2016-10-10

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  隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)云計算等技術(shù)已經(jīng)深刻地改變了經(jīng)濟發(fā)展和我們的生活方式。估計在2025年,全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值可能達到11萬億美金以上。面對這樣一個大市場,全球的產(chǎn)業(yè)界都在進行相應(yīng)的研發(fā)工作。當(dāng)前,物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)構(gòu)已經(jīng)演變到芯片化研發(fā)利用層面。實際上,軟件和硬件都在微尺度上集成起來,就是所謂的微機電一直到云,在這樣的微尺度下,把傳感器、執(zhí)行器、處理器都集成在硅片上,是未來的一大趨勢。

  集成的方案怎么做?在以往的物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)方面,我們把基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)誤認為物聯(lián)網(wǎng),把網(wǎng)絡(luò)軟件的技術(shù)認為是一個主流的技術(shù),好像軟件加網(wǎng)絡(luò)變成了物聯(lián)網(wǎng)。實際上,這并沒有真正介入到物聯(lián)網(wǎng)的核心內(nèi)容。物聯(lián)網(wǎng)重要的是各種各樣的傳感,要把硬件的傳感和軟件的應(yīng)用結(jié)合起來,要把各種各樣的網(wǎng)絡(luò)、不同傳感器的各種功能結(jié)合起來。

  面對未來,中國要走的路還很長,我們要面向物聯(lián)網(wǎng)、面向傳感技術(shù),制造實際的產(chǎn)品。當(dāng)一個產(chǎn)品做出來以后,就有可能產(chǎn)生一家公司,進而脫穎而出,占據(jù)技術(shù)領(lǐng)域的大片市場。這對我們智慧城市、對城市發(fā)展、對今后城市的信息化發(fā)展有著至關(guān)重要的作用。

  創(chuàng)新是時代的主題,中國正走在創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的道路上。希望在今后的建設(shè)中,我們能很好地把握先驅(qū)、拐點、大市場這三個點,在先驅(qū)上鉆研、在技術(shù)的拐點上發(fā)力,努力把半生不熟的技術(shù)做到盈虧平衡,迎來更大的市場。


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