《電子技術(shù)應(yīng)用》
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起底集成電路產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)分布

2017-05-10
關(guān)鍵詞: IC 利潤(rùn) 集成電路 晶圓

IC設(shè)計(jì)=開(kāi)發(fā)商,利潤(rùn)率最高,風(fēng)險(xiǎn)也大,歐美公司一般毛利在50%~80%,國(guó)內(nèi)公司也要35%~60%;

芯片制造=建筑商,需要很多設(shè)備,初期投資大,利潤(rùn)中等,一般健康的毛利在30%~50%,風(fēng)險(xiǎn)可控;

封裝=裝修商,相對(duì)門檻較低,競(jìng)爭(zhēng)激烈,利潤(rùn)率最低,一般毛利在20%~40%,做成品牌也有附加值,風(fēng)險(xiǎn)最低,現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈其實(shí)還包括EDA,IP,設(shè)備,材料,代理商等等。

·EDA=工具軟件,軟件毛利率99.99%,不過(guò)要花大量市場(chǎng)、研發(fā)經(jīng)費(fèi),目前市場(chǎng)基本被Synopsys,Cadence,Mentor這3家壟斷市場(chǎng),凈利潤(rùn)率也不低,和設(shè)計(jì)公司一個(gè)水平,看看這3家的辦公室和出差標(biāo)準(zhǔn)就秒懂。

·IP典型代表是ARM,壟斷移動(dòng)CPU市場(chǎng)90%以上的份額,最近高通和華為都準(zhǔn)備用ARM開(kāi)發(fā)服務(wù)器CPU,沖擊Intel的最后征地,ARM最近一年真實(shí)訂單簽到手軟,一家大公司的授權(quán)費(fèi)就是3000萬(wàn)~6000萬(wàn)美元,簡(jiǎn)直是印鈔票的廠,Director基本輕松package給到100~200萬(wàn)。

·設(shè)備材料就不細(xì)說(shuō)了,基本是朱門酒肉臭,路有凍死骨,有技術(shù)壁壘的過(guò)的都不差,新進(jìn)的玩家追趕的很辛苦,shooting a moving target,新工藝比如12寸 28nm需要的設(shè)備現(xiàn)在新玩家研發(fā)不出來(lái),等研發(fā)出來(lái)12寸 28nm設(shè)備了,晶圓廠大舉采購(gòu)的已經(jīng)到了18寸 7nm了,小規(guī)模還有12寸 28nm替換需求呢,又面臨領(lǐng)先廠商的2手設(shè)備競(jìng)爭(zhēng),慢了一拍追趕不容易。

·代理商明面上的利潤(rùn)率一般5~10%之間,一旦發(fā)生呆滯庫(kù)存,很容易一次陪進(jìn)去一年甚至幾年的利潤(rùn),所以現(xiàn)在兼并整合趨勢(shì)非常明顯,大代理商才有談判的能力,從芯片原廠拿到更好地條件,同時(shí)呢,不少代理商也有供應(yīng)鏈金融服務(wù),融資能力強(qiáng)的代理商借助利率差也能帶來(lái)不錯(cuò)利潤(rùn)。私底下,代理商因?yàn)樾畔?yōu)勢(shì),有不少的臺(tái)面下收入,炒貨,串貨等等,有時(shí)候是開(kāi)張吃3年。

集成電路細(xì)分占比,中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)占比過(guò)重,設(shè)計(jì)與代工產(chǎn)業(yè)相對(duì)落后

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