新一代智能手機(jī)改采全屏幕設(shè)計(jì)的潮流，雖然不是才剛發(fā)生的事，但2017年先是有大陸品牌手機(jī)廠改變面板比例尺寸，由16:9升級(jí)為18:9，加上蘋(píng)果(Apple)首款采用OLED面板，也同樣用全屏設(shè)計(jì)的iPhone X，較往常拖了2個(gè)月才開(kāi)始交貨，而且一直有量產(chǎn)不順的問(wèn)題干擾，這讓所謂的“全屏”商機(jī)從2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正開(kāi)始有點(diǎn)樣子。作為目前全球驅(qū)動(dòng)觸控整合(IDC)芯片市場(chǎng)主要供應(yīng)商的敦泰董事長(zhǎng)胡正大表示，隨著全內(nèi)嵌式觸控面板(full in-cell)供應(yīng)商及模組制造商正逐漸改善良率，同時(shí)降低成本后，預(yù)期全屏設(shè)計(jì)的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用將一路擴(kuò)大市占率到2018年中，順利取得終端市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。 

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司指出，雖然全內(nèi)嵌式觸控面板加上IDC芯片解決方案的組合，是一個(gè)長(zhǎng)線看好的趨勢(shì)，但2017年受制成本議題還是絕大多數(shù)品牌手機(jī)業(yè)者所看重的焦點(diǎn)下，導(dǎo)致終端市場(chǎng)的推廣進(jìn)度略不如預(yù)期樂(lè)觀；不過(guò)，在產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)快一年的努力下，隨著外掛式觸控模組生產(chǎn)效率及良率已達(dá)一定的成熟度，讓整個(gè)生產(chǎn)成本開(kāi)始有計(jì)劃性的往下走低，預(yù)期全內(nèi)嵌式觸控面板方案將會(huì)慢慢取得整體成本更低的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，這對(duì)于全球IDC芯片市場(chǎng)需求來(lái)說(shuō)，將是中長(zhǎng)期推動(dòng)出貨量能升溫的一大利多。而這一點(diǎn)，也可以往敦泰第3季旗下IDC芯片出貨量已逾1,900萬(wàn)顆，較第2季大增近60%，而聯(lián)詠也自承IDC芯片解決方案第4季可突破千萬(wàn)顆規(guī)模，可以看出下游客戶的積極采用態(tài)度。

在整個(gè)全內(nèi)嵌式觸控面板產(chǎn)業(yè)鏈幾乎從上游面板廠，芯片設(shè)計(jì)公司，材料業(yè)者及封測(cè)廠，一路到下游模組廠及代工業(yè)者，都清一色的重練絕活下，全屏幕設(shè)計(jì)商機(jī)從智能手機(jī)產(chǎn)品而起，再往平板電腦等移動(dòng)裝置產(chǎn)品市場(chǎng)延伸的劇情，將是相關(guān)零組件供應(yīng)商2018年業(yè)績(jī)起飛的一大助力。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司當(dāng)中，當(dāng)然以從LCD驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC業(yè)務(wù)積極轉(zhuǎn)型的敦泰、聯(lián)詠、奇景、矽創(chuàng)最有資格享受新一波的訂單成長(zhǎng)契機(jī)，至于后段封測(cè)廠，則有頎邦、長(zhǎng)華電也有機(jī)會(huì)跟進(jìn)受惠，高毛利、高成長(zhǎng)的全球IDC芯片市場(chǎng)商機(jī)，幾乎已成為上述臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者2018年?duì)I收、毛利率及獲利三率齊升的最大護(hù)身符，各家公司營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)表現(xiàn)傲人一等，也都已在合理預(yù)期中。