高處不勝寒，中美貿易戰(zhàn)中最不勝寒的應該就是半導體產業(yè)了。這似乎和近十年來，全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模一直增長的態(tài)勢形成了某種觀照。據預測，2018全球半導體產值將首度突破5000億美元，增長達14%。而在半導體行業(yè)的整個增長體系中，中國是絕對的買家，2017年中國半導體產業(yè)的進口總額上升至2601億美元，比同期原油進口總額還要高出1000億美元。

　　顯而易見，對于中國而言，半導體產業(yè)是發(fā)展戰(zhàn)略的核心。而問題意識是確保戰(zhàn)略方向正確的前提。在不久前的一次會議上,紫光展銳市場部副總裁周晨提出了他對于半導體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的三個問題：1、市場技術的環(huán)境有什么變化？2、IC領域的正面戰(zhàn)場？3、應該做些什么？

　　大環(huán)境的新形態(tài)

　　周晨認為，第一個問題可以用西退東進來概括。美國企業(yè)在并購頻繁化的同時，以英特爾、高通等為主的公司依然是技術領先者，并且制約著全球其他地區(qū)的發(fā)展；歐洲以恩智浦、ST等為主的企業(yè)，技術上依然領先，不過整個半導體產業(yè)卻在衰落，這一點，日本也相似。中國呢，雖然半導體科技的基礎薄弱，但整個產業(yè)已經開始發(fā)力，以紫光、海思等企業(yè)為代表的芯片公司在技術上不斷追趕，差距在減少。過去十年，全球市場是被美日歐三大區(qū)域壟斷，而未來十年，中美兩國的芯片市場份額將持續(xù)擴大，但中國在市場規(guī)模擴大的同時，對外依存度過高也成為一個問題。

　　圖:中國在核心領域缺芯問題嚴峻

　　從上圖可以看到，除了手機基帶芯片和核心網絡NPU芯片上分別有22%和15%的國產化率，其他諸如CPU、DSP、存儲、顯示驅動等核心領域，國產化率幾乎為零。

　　如果從市場空間變化來分析，以全面屏為例，整個存量時代中，手機增長只有2.8%，PC和TV則在縮減，分別為-2.8%和-4%，汽車領域增速則低于2%。下一個增長巨大的市場空間將是5G+AI，這個領域將由所謂全面全面屏所主導，將推動計算、視覺、語音和融合傳感的發(fā)展。5G+AI使得云端聯(lián)系更緊密，實現(xiàn)了資源的突破，AI的情景化運作模式增加了算力并提升了需求，而隨著終端設備的智能化，傳輸帶寬和速率的困境得到了解決。

　　綜上。對于中國半導體行業(yè)而言，市場環(huán)境變化的新形態(tài)將體現(xiàn)在供應風險加大、全面全面屏時代到來、萬物互聯(lián)的需求和人工智能的快速發(fā)展四個方面。

　　正面戰(zhàn)場

　　那么，基于這種變化，IC產業(yè)的正面戰(zhàn)場是什么？周晨認為，從全球前10大Fabless和系統(tǒng)IC公司的產品類別上看，集中在消費類SOC（套片）、GPU/AI、CPU、FPGA和通信類產品。如果以手機系統(tǒng)為例，決定IC企業(yè)在產業(yè)中的地位的是兩個方向：一個是通用器件如傳感和存儲，另一個則是SOC和聯(lián)接相關的系統(tǒng)器件。聯(lián)接技術發(fā)展的演進永無止境，從10m距離聯(lián)接的藍牙到10km距離的無線通信，再到10000km以上的衛(wèi)星通信，而在所有的系統(tǒng)中，通用型的存儲器和傳感器都可以說是糧食級的器件。存儲可以說是已經成為系統(tǒng)定價的依據了，而智能化對于融合感知的需求也必將使用越來越多的傳感器。

　　所以，IC領域的正面戰(zhàn)場在行業(yè)上是手機、PC、TV和汽車四大消費類產品，這四大行業(yè)也是電子行業(yè)的基石。在產品上，一端是高價值的SOC，這個領域也是技術和產業(yè)鏈的聚集地，另一端則是通用的不可或缺而且能夠保持高速增長的存儲和傳感器產品。

　　有利條件

　　基于上面的兩個分析，周晨認為對于中國本土芯片公司而言，有兩個有利條件可以有所作為。一個是中國巨大的市場需求。中國是全球最大的手機、PC、TV和汽車市場，這就決定了全球的相關產業(yè)鏈都集中在中國，中國手機產量占全球80%，TV占了70%，這些產能將為本土芯片公司提供巨大的市場發(fā)展空間。