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高通發(fā)布全新基帶芯片9205 劍指物聯(lián)網

2018-12-19
關鍵詞: 高通 物聯(lián)網

  為了搶攻物聯(lián)網(IoT)商機,移動處理器大廠高通(Qualcomm)近日宣布,正式推出9205 LTE基帶芯片。該產品這是一款專為對低功耗和廣域網絡(LPWAN)等特殊要求所研發(fā)的物聯(lián)網應用設計的芯片組,未來將可廣泛的應用在多數(shù)的物聯(lián)網設備上。

  根據高通所提出說明指出,新款9205 LTE基帶芯片是在一個芯片組中支持全球多模LTE通訊類別,其中包含了包括M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接等。

  此外,該基帶芯片還包含ArmCortexA7提供的應用處理能力,主頻高達800MHz,支援Thread X和Ali OS Things。高通表示,這樣整合的應用處理器避免了對外部微控制器的需求,以提高成本效率和設備安全性。

  另外,9205 LTE基帶芯片在其他功能方面,還包括地理定位功能,可以通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進行定位,還能通過高通的Trusted Execution Environment提高硬件級別的安全性,而且還支持云服務。

  因此,該款基帶芯片將可用于在廣域網絡上運行的設備和應用程序,包括可穿戴設備、資產跟蹤器、健康監(jiān)視器、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器和智慧電表。

  高通進一步強調,新款9205 LTE基帶芯片已經將支持450 MHz至2100 MHz頻段頻寬的RF收發(fā)器也已整合到芯片中。因此,與其前代產品相比,9205 LTE基帶芯片的體積縮小了50%,而且更具成本效益。該調制解調器還可以在空閑時將功耗降低多達70%。

  高通預計,內建9205 LTE基帶芯片的產品將在2019年正式上市。

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