一、封測(cè)行業(yè)概況

　　1．封測(cè)行業(yè)的發(fā)展情況

　　封裝測(cè)試（簡(jiǎn)稱(chēng)封測(cè)）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對(duì)通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝技術(shù)保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，外觀檢測(cè)也歸屬于其中，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。

　　近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　從全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年，封裝市場(chǎng)和測(cè)試市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元；其中封裝和測(cè)試占比分別為80%和20%，多年來(lái)占比保持穩(wěn)定。據(jù)WSTS預(yù)計(jì)，2017年和2018年全球封裝市場(chǎng)和測(cè)試市場(chǎng)將分別保持2.10%和2.40%的復(fù)合增長(zhǎng)率，2018年的市場(chǎng)規(guī)模分別為423億美元和106億美元，總規(guī)模529億美元。增速對(duì)比方面，全球封測(cè)行業(yè)增長(zhǎng)明顯受到經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的影響，但增長(zhǎng)速率高于半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平，近五年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.50%。

　　從全球封測(cè)市場(chǎng)分布來(lái)看，全球封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能主要集中在臺(tái)灣地區(qū)，其次為美國(guó)、新加坡、日本和韓國(guó)；其中臺(tái)灣地區(qū)擁有日月光、矽品、京元電、力成等多家全球排名前十的封測(cè)廠商。臺(tái)灣地區(qū)依靠集成電路封裝測(cè)試起家，在全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)著領(lǐng)先地位；2016年，得益于全球領(lǐng)先的晶圓代工廠臺(tái)積電的帶動(dòng)，臺(tái)灣地區(qū)在全球封測(cè)市場(chǎng)份額的占比為54.30%，占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然國(guó)際廠商掌握著封裝測(cè)試的高端技術(shù)，資本力量雄厚且擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，但起步較晚的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，正逐步縮小與國(guó)際廠商之間的差距，其中個(gè)別公司的技術(shù)水平已基本和全球同步。隨著大陸骨干企業(yè)的技術(shù)突破和國(guó)際IDM企業(yè)封測(cè)業(yè)務(wù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸的封測(cè)行業(yè)迅速發(fā)展，并取代新加坡占據(jù)了全球第二的市場(chǎng)份額；全球主要的IDM和封測(cè)廠商基本都在中國(guó)設(shè)有封裝工廠，以獲得成本優(yōu)勢(shì)。

　　隨著人力成本的提升，歐洲、美國(guó)、日本的半導(dǎo)體巨頭陸續(xù)退出封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)業(yè)務(wù)從發(fā)達(dá)國(guó)家向發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移。松下已經(jīng)將在新加坡、馬來(lái)西亞、印度尼西亞的三家半導(dǎo)體工廠出售；英特爾也表示將其已關(guān)閉的工廠的部分業(yè)務(wù)整合轉(zhuǎn)移至中國(guó)等地現(xiàn)有的封測(cè)工廠。2016年全球排名前十的封測(cè)企業(yè)中，臺(tái)灣企業(yè)占據(jù)一半的份額，其他份額則被3家中國(guó)大陸企業(yè)、1家美國(guó)企業(yè)和1家新加坡企業(yè)占據(jù)。具體來(lái)看，臺(tái)灣的日月光營(yíng)業(yè)收入位居第一，2016年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49億美元，同比增長(zhǎng)2.50%；美國(guó)的安靠位居第二位，2016年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39億美元，同比增長(zhǎng)15.50%；中國(guó)大陸的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”）并購(gòu)新加坡星科金朋公司后營(yíng)業(yè)收入快速上升，位居第三位，2016年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29億美元，同比增長(zhǎng)12.06%。

　　從國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展情況來(lái)看，2009~2011年，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；2012年，受到人民幣升值加快、主要原材料及人力成本上漲幅度增大的影響，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)利潤(rùn)開(kāi)始下滑，2012年至今，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)增速有所放緩，但仍處于較高水平。2016年，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為1,564.30億元，同比增長(zhǎng)13.03%，占集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重達(dá)36%。2017年1~9月，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為1,278.60億元，同比增長(zhǎng)16.50%，增速較上年同期上升6個(gè)百分點(diǎn)。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成來(lái)看，半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四類(lèi)市場(chǎng)構(gòu)成；各分支包含的產(chǎn)品種類(lèi)繁多，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、通訊、精密電子、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化等諸多領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分為芯片設(shè)計(jì)、晶元制造及芯片封裝測(cè)試三個(gè)子產(chǎn)業(yè)群；其中，芯片設(shè)計(jì)和圓晶制造產(chǎn)業(yè)分別屬于高度技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)和資本密集產(chǎn)業(yè)，封裝測(cè)試行業(yè)相對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)其他兩個(gè)子產(chǎn)業(yè)群屬于勞動(dòng)力較為密集的子產(chǎn)業(yè)。從各環(huán)節(jié)產(chǎn)值分布來(lái)看，2008年以前，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)集成電路總產(chǎn)值一半的份額，在細(xì)分領(lǐng)域中規(guī)模最大，但隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)和制造行業(yè)的快速發(fā)展，封測(cè)行業(yè)在集成電路行業(yè)中所占的比例自2009年以來(lái)不斷下降，2016年占比降至36%，首次被集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)趕超。

　　總體看，全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，增速高于半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平；隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　2．封測(cè)技術(shù)的演進(jìn)路線

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)和技術(shù)的推動(dòng)下，集成電路封裝技術(shù)不斷發(fā)展，經(jīng)歷了以下三個(gè)技術(shù)階段的發(fā)展過(guò)程。

　　第一階段是1980年之前以通孔插裝(THD)為代表的時(shí)代，這個(gè)階段的技術(shù)特點(diǎn)是插孔安裝到PCB上，主要技術(shù)代表包括TO（三極管）和DIP（雙列直插封裝），其優(yōu)點(diǎn)是結(jié)實(shí)、可靠、散熱好，缺點(diǎn)是功能較少，封裝密度及引腳數(shù)難以提高，難以滿(mǎn)足高效自動(dòng)化生產(chǎn)的要求。

　　第二階段是1980年代開(kāi)始的表面貼裝（SMT）時(shí)代，該階段技術(shù)的主要特點(diǎn)是引線代替針腳，由于引線為翼形或丁形，從兩邊或四邊引出，較THD插裝形式可大大提高引腳數(shù)和組裝密度。最早出現(xiàn)的表面貼裝類(lèi)型以?xún)蛇吇蛩倪呉€封裝為主，主要技術(shù)代表包括SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）、QFP（翼型四方扁平封裝）等。采用該類(lèi)技術(shù)封裝后的電路產(chǎn)品輕、薄、小，提升了電路性能；性?xún)r(jià)比高，是當(dāng)前市場(chǎng)的主流封裝類(lèi)型。在電子產(chǎn)品小型化、多功能化需求驅(qū)動(dòng)下，20世紀(jì)末期開(kāi)始出現(xiàn)以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術(shù)。這種封裝的I/O是以置球技術(shù)以及其它工藝把金屬焊球（凸點(diǎn)）矩陣式的分布在基板底部，以實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板等的外部連接。該階段主要的封裝形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級(jí)芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術(shù)的成功開(kāi)發(fā)，解決了多功能、高集成度、高速低功耗、多引線集成電路芯片的封裝問(wèn)題。

　　第三階段是21世紀(jì)初開(kāi)始的高密度封裝時(shí)代。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化和多功能化發(fā)展，依靠減小特征尺寸來(lái)不斷提高集成度的方式因?yàn)樘卣鞒叽缭絹?lái)越小而逐漸接近極限，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術(shù)成為繼續(xù)延續(xù)摩爾定律的最佳選擇。其中3D堆疊技術(shù)是把不同功能的芯片或結(jié)構(gòu)，通過(guò)堆疊技術(shù)，使其在Z軸方向上形成立體集成和信號(hào)連通以及圓片級(jí)、芯片級(jí)、硅帽封裝等封裝和可靠性技術(shù)為目標(biāo)的三維立體堆疊加工技術(shù)，用于微系統(tǒng)集成。TSV是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。與以往IC封裝鍵合和使用凸點(diǎn)的疊加技術(shù)不同，三維封裝技術(shù)能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。為了在允許的成本范圍內(nèi)跟上摩爾定律的步伐，在主流器件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中采用三維互聯(lián)技術(shù)將會(huì)成為必然。

　　目前，全球集成電路封裝技術(shù)的主流正處在第二階段，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)，并在提高封裝密度方面成為亮點(diǎn)。未來(lái)封測(cè)技術(shù)的發(fā)展將會(huì)分為四條主線：首先，直插封裝工藝成熟、操作簡(jiǎn)單、功能較為單一，雖然市場(chǎng)需求呈緩慢下降的趨勢(shì)，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場(chǎng)空間；其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術(shù)的進(jìn)步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴(kuò)大其應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定；而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術(shù)含量以及集成度較高，現(xiàn)階段產(chǎn)品的利潤(rùn)普遍提升，產(chǎn)品市場(chǎng)處于快速增長(zhǎng)階段；最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等待規(guī)模實(shí)用化后將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。

　　從不同技術(shù)水平產(chǎn)品的市場(chǎng)需求來(lái)看，全球封測(cè)市場(chǎng)的需求增速兩極分化的特征日益明顯，其中，中低端產(chǎn)品需求增速趨緩，中高端產(chǎn)品需求則快速增長(zhǎng)。近幾年，DIP、SOP、低引腳數(shù)QFP（LQFP、TQFP）等中低端產(chǎn)品產(chǎn)量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率已低于行業(yè)平均增速，而隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)和通訊領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，高引腳數(shù)BGA、CSP、DCA等中高端封裝產(chǎn)品的需求呈現(xiàn)了快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其產(chǎn)品產(chǎn)量的復(fù)合年均增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于市場(chǎng)產(chǎn)量平均增速。

　　從國(guó)內(nèi)外技術(shù)水平對(duì)比來(lái)看，國(guó)際集成電路封裝技術(shù)以BGA、CSP為主流技術(shù)路線，而中國(guó)本土封裝測(cè)試廠商封裝形式以DIP、SOP、QFP為主。受制于資本規(guī)模、技術(shù)研發(fā)等因素影響，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的自主定價(jià)能力相當(dāng)有限，大部分的高端封裝測(cè)試產(chǎn)品需要進(jìn)口。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)部分封裝企業(yè)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)已經(jīng)掌握先進(jìn)封裝技術(shù)（銅制程技術(shù)、晶圓級(jí)封裝，3D堆疊封裝），并且已經(jīng)開(kāi)始批量接受訂單，國(guó)內(nèi)技術(shù)水平與國(guó)際主流水平逐漸接軌。

　　隨著高端技術(shù)的發(fā)展，我國(guó)封測(cè)市場(chǎng)正逐漸打開(kāi)新局面，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)公司正擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)品與技術(shù)的開(kāi)發(fā)。其中，長(zhǎng)電科技在收購(gòu)新加坡星科金朋公司后，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至全球第三，在新加坡、韓國(guó)、中國(guó)江陰、滁州、宿遷均設(shè)立生產(chǎn)基地，力爭(zhēng)滿(mǎn)足全球客戶(hù)需求，在新一代物聯(lián)網(wǎng)傳感器、虛擬現(xiàn)實(shí)、無(wú)人駕駛、5G等領(lǐng)域中孕育未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。通富微電2017年上半年的市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模在歐美、亞太和國(guó)內(nèi)等地均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，成為深圳市匯頂科技股份有限公司觸控產(chǎn)品線1H最佳供應(yīng)商、昂寶電子（上海）有限公司的最大外包商。華天科技全球的銷(xiāo)售格局已經(jīng)形成，市場(chǎng)銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)30%以上，并計(jì)劃優(yōu)化客戶(hù)結(jié)構(gòu)，提高對(duì)重要客戶(hù)的響應(yīng)速度與服務(wù)質(zhì)量，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)份額，在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊以及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)a(chǎn)品應(yīng)用率提升，擴(kuò)大集成電路封裝規(guī)模。

　　總體看，封測(cè)行業(yè)的發(fā)展對(duì)技術(shù)水平依賴(lài)程度較大，且中低端產(chǎn)品需求增速趨緩，中高端產(chǎn)品需求則呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；由于資金和技術(shù)等因素的限制，大部分國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的封裝形式仍處于中低端領(lǐng)域，但國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)已逐漸掌握先進(jìn)封裝技術(shù)，國(guó)內(nèi)技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的差距正迅速縮小。

　　二、封測(cè)行業(yè)上下游情況

　　1、行業(yè)上游

　　半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的上游為封裝測(cè)試材料（引線框架、鍵合金絲和塑封材料等）行業(yè)，也稱(chēng)為封裝測(cè)試支撐業(yè)；其中金絲、引線框架等在成本中占比25%左右，塑料樹(shù)脂占比15%左右。近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)快速穩(wěn)定發(fā)展，也帶動(dòng)了上游企業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，以不斷滿(mǎn)足封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)需求。

　　（1）引線框架

　　隨著全球封測(cè)業(yè)向國(guó)內(nèi)的轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)引線框架的需求增長(zhǎng)迅速。目前國(guó)內(nèi)主要引線框架企業(yè)有10多家，如寧波康強(qiáng)電子股份有限公司、廈門(mén)永紅電子有限公司等，規(guī)模差距不大。隨著封裝方式向尺寸小、密度高的方向發(fā)展，引線框架也在向高端化發(fā)展，其引腳越來(lái)越多、間距越來(lái)越小、精度則越來(lái)越高，而且在BGA、CSP、MCM和SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)中，已出現(xiàn)引線框架被層壓基板所取代的現(xiàn)象，國(guó)內(nèi)引線框架業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將隨之調(diào)整。從價(jià)格來(lái)看，引線框架的主要材質(zhì)為銅，自2015年后銅價(jià)呈持續(xù)上漲的態(tài)勢(shì)。

　　（2）鍵合金絲

　　隨著國(guó)內(nèi)封裝技術(shù)的進(jìn)步，低端鍵合金絲產(chǎn)品的需求日趨下降。為滿(mǎn)足不斷提高的市場(chǎng)需求，鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)也不斷加大投入，研發(fā)制造出可以適應(yīng)先進(jìn)封裝技術(shù)的更細(xì)線徑的、擁有更高性能電參數(shù)、強(qiáng)度參數(shù)、成球參數(shù)等指標(biāo)的優(yōu)質(zhì)鍵合金絲產(chǎn)品。近年來(lái)，金價(jià)呈現(xiàn)波動(dòng)上漲的態(tài)勢(shì)，部分企業(yè)在中低端產(chǎn)品中用銅線代替金線以控制成本。

　?。?）塑封材料

　　由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí)換代，特別是海外封裝企業(yè)加快向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，一些高端的封裝產(chǎn)品相繼在大陸市場(chǎng)上加工投產(chǎn)，導(dǎo)致芯片塑封料市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)。塑封料廠家順應(yīng)這種趨勢(shì)，不斷加大投入以擴(kuò)大規(guī)模和提高技術(shù)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，技術(shù)持續(xù)升級(jí)，芯片塑封料的國(guó)內(nèi)自給率將不斷提高。目前中國(guó)大陸芯片塑封料年產(chǎn)能已達(dá)到8萬(wàn)噸。塑封樹(shù)脂的主要材質(zhì)為石油提煉物，隨石油價(jià)格的波動(dòng)而波動(dòng)。近年來(lái)石油價(jià)格整體回落，但塑封材料價(jià)格變化不大。

　　總體看，封測(cè)行業(yè)的上游為封裝測(cè)試材料行業(yè)，隨著半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展，封裝測(cè)試材料行業(yè)也實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長(zhǎng)，以滿(mǎn)足封測(cè)行業(yè)的市場(chǎng)需求。

　　2、行業(yè)下游

　　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且噪娐吩O(shè)計(jì)為主導(dǎo)，由電路設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出集成電路后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，然后委托封裝廠進(jìn)行集成電路封裝、測(cè)試，最后銷(xiāo)售給電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，因此，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的下游為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，其需求直接帶動(dòng)著封測(cè)行業(yè)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)，且設(shè)計(jì)的需求變化導(dǎo)致封測(cè)行業(yè)的工藝變化和技術(shù)更新，因此下游行業(yè)對(duì)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響。

　　半導(dǎo)體終端需求的增長(zhǎng)來(lái)源于下游整機(jī)市場(chǎng)的拉動(dòng)，包括PC、手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等，其中智能終端已經(jīng)取代PC成為半導(dǎo)體應(yīng)用的最大市場(chǎng)。技術(shù)方面，隨著經(jīng)濟(jì)持續(xù)動(dòng)蕩，用戶(hù)對(duì)于電子產(chǎn)品的需求轉(zhuǎn)向技術(shù)先進(jìn)功能強(qiáng)并具有經(jīng)濟(jì)性的創(chuàng)新產(chǎn)品。同時(shí)，受互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、4G等新技術(shù)的推動(dòng)，電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入互聯(lián)互通的時(shí)代，在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新更為活躍，受技術(shù)不斷創(chuàng)新的影響，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)將保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

　　根據(jù)國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，出貨量較2015年增長(zhǎng)2.30%；2016年可穿戴設(shè)備出貨量為1.02億支，較2015年增長(zhǎng)28.98%；虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品作為2016年國(guó)際消費(fèi)電子領(lǐng)域重要的科技創(chuàng)新，出貨量達(dá)到1,010萬(wàn)臺(tái)。2017年，根據(jù)IDC發(fā)布的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機(jī)出貨量為14.72億部，同比下降0.1%。全球智能手機(jī)出貨量的下跌，顯示智能手機(jī)更換的頻率變緩，未來(lái)智能手機(jī)出貨量很可能繼續(xù)呈下滑態(tài)勢(shì)，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)產(chǎn)生不利影響。

　　總體看，封測(cè)行業(yè)的下游為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，且設(shè)計(jì)的需求變化對(duì)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展有決定性的影響；半導(dǎo)體終端需求的增長(zhǎng)來(lái)源于下游整機(jī)市場(chǎng)的拉動(dòng)，智能手機(jī)市場(chǎng)的穩(wěn)定發(fā)展，以及虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)、可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展，將持續(xù)拉動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

　　三、封測(cè)行業(yè)政策

　　國(guó)務(wù)院于2006年2月發(fā)布《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》中，將先進(jìn)封裝工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為02專(zhuān)項(xiàng)，主要包括研究開(kāi)發(fā)球柵陣列封裝BGA、芯片尺寸封裝CSP、多芯片封裝MCP、圓片級(jí)封裝WLP、倒裝封裝FC、封裝內(nèi)封裝PIP、高容量閃存集成封裝等。

　　2014年6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，在IC設(shè)計(jì)、晶元制造、芯片封測(cè)以及基礎(chǔ)材料上提出中長(zhǎng)期目標(biāo)及要求，同時(shí)設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大金融支持力度，在稅收支持政策、所得稅優(yōu)惠政策、裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料進(jìn)口免稅政策等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)給予多方面的扶持。

　　2016年5月，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》。該通知指出，軟件、集成電路企業(yè)應(yīng)從企業(yè)的獲利年度起計(jì)算定期減免稅優(yōu)惠期。如獲利年度不符合優(yōu)惠條件的，應(yīng)自首次符合軟件、集成電路企業(yè)條件的年度起，在其優(yōu)惠期的剩余年限內(nèi)享受相應(yīng)的減免稅優(yōu)惠。

　　2016年5月，國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、稅務(wù)總局聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于印發(fā)國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》，其中重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域包括高性能處理器和FPGA芯片、存儲(chǔ)器芯片、物聯(lián)網(wǎng)和信息安全芯片、EDA、IP及設(shè)計(jì)服務(wù)、工業(yè)芯片。

　　2017年，根據(jù)《信息產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“規(guī)劃”）的總體部署，國(guó)務(wù)院結(jié)合電子信息制造業(yè)自身特點(diǎn)和發(fā)展規(guī)律，提出五個(gè)發(fā)展要求，包括突破核心關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)，增強(qiáng)體系化創(chuàng)新能力，推動(dòng)電子信息與傳統(tǒng)領(lǐng)域融合創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)支撐國(guó)家戰(zhàn)略保障能力等。根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布的《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》指出，針對(duì)電子信息制造與軟件提出加強(qiáng)集成電路、傳感器與智能控制、智能終端、LED等標(biāo)準(zhǔn)化工作，服務(wù)和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　總體看，國(guó)家推出多項(xiàng)政策鼓勵(lì)包括封測(cè)行業(yè)在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，促進(jìn)行業(yè)突破核心關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)及與傳統(tǒng)領(lǐng)域進(jìn)行融合創(chuàng)新，為封測(cè)行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

　　四、封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

　　1、技術(shù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

　　從技術(shù)發(fā)展方向來(lái)看，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體封裝也在向小體積，高集成度的方向進(jìn)展。根據(jù)日月光提供的材料，在封裝形式上，引線框架(LF，Leadframe)封裝在80年代得到大規(guī)模普及，而B(niǎo)GA封裝誕生于90年代，引線框架封裝以及BGA封裝通常被認(rèn)為是傳統(tǒng)封裝。而后續(xù)發(fā)展出的倒裝(Flip Chip)，扇出型封裝，SiP等，則被認(rèn)為是先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝有兩種發(fā)展方向，一種方向是使得芯片封裝大小接近Die的大小，包括倒裝封裝（Flipclip）、扇入型（Fan In）、以及扇出型（Fan Out）封裝。另一種方向是增加封裝內(nèi)部的集成度，將多個(gè)Die封到一個(gè)封裝內(nèi)，即SiP封裝。根據(jù) Gartner和Yole數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模為497.7億美元，其中傳統(tǒng)封裝的市場(chǎng)規(guī)模約272億美元，市場(chǎng)份額占比54.7%。而先進(jìn)封裝中，倒裝封裝的市場(chǎng)規(guī)模最大，為187.9億美元，占總市場(chǎng)規(guī)模的37.7%。根據(jù)Gartners數(shù)據(jù)顯示，2016~2021年，先進(jìn)封裝的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7%，高于封測(cè)行業(yè)的平均增長(zhǎng)水平3~4%。其中扇出型封裝和2.5D/3D SiP封裝年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到36%和28%，預(yù)計(jì)2021年扇出型封裝的市場(chǎng)規(guī)模分別為267.42億美元和 11.35億美元。而目前先進(jìn)封裝市場(chǎng)中市場(chǎng)占有率超過(guò)75%的倒裝封裝技術(shù)增速較慢，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.18%。整體看，封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)將以先進(jìn)封裝為發(fā)展方向，其中扇出型和2.5D/3D SiP封裝增長(zhǎng)較快。

　　先進(jìn)封裝對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈影響體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)集中度上。由于FOWLP技術(shù)門(mén)檻大幅提升，同時(shí)目前晶圓廠商積極布局中道制程，加大了市場(chǎng)的不確定性。大廠商將加強(qiáng)對(duì)重要客戶(hù)的合作，加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域投資；小廠商局限于資金、技術(shù)以及人力等多方面因素，在新一輪技術(shù)發(fā)展浪潮中趨于保守。具體來(lái)看，2017年，全球封測(cè)代工資本支出預(yù)計(jì)全年達(dá)到24億美元左右，同比下降約10%，但臺(tái)灣及大陸封測(cè)代工廠龍頭日月光及長(zhǎng)電科技2017年資本支出同比均上升，證明小廠商的資本支出在下降，導(dǎo)致整體資本支出呈現(xiàn)整體下降，未來(lái)行業(yè)集中度將進(jìn)一步提高。

　　2、競(jìng)爭(zhēng)格局

　　從國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)格局來(lái)看，封測(cè)行業(yè)具有明顯的規(guī)模效應(yīng)，經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)均具有相當(dāng)?shù)囊?guī)模，大大抬高了新進(jìn)企業(yè)的初始投資門(mén)檻。目前國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)企業(yè)已形成三個(gè)主要梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模大的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，市場(chǎng)占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flipchip、Bumping等封裝形式為主，典型企業(yè)有日月光上海、英特爾成都、飛思卡爾中國(guó)、長(zhǎng)電科技、南通富士通微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“通富微電”）、天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華天科技”）等。第一梯隊(duì)中的本土企業(yè)近年來(lái)紛紛通過(guò)海外并購(gòu)的方式擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)，其中，長(zhǎng)電科技和華天科技于2015年分別完成對(duì)新加坡星科金朋公司和美國(guó)Flipchip公司的收購(gòu)。第二梯隊(duì)為封裝技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)，專(zhuān)注于技術(shù)應(yīng)用和工藝創(chuàng)新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列產(chǎn)品為主，并逐步向第一梯隊(duì)演進(jìn)，典型企業(yè)是以無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司為代表的中等規(guī)模企業(yè)。第三梯隊(duì)是封裝服務(wù)型企業(yè)，適合多品種、小批量生產(chǎn)，滿(mǎn)足客戶(hù)特殊要求，以TO、DPI、SOP等傳統(tǒng)封裝形式為主，主要為國(guó)內(nèi)眾多中小型企業(yè)。

　　從國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)地域分布來(lái)看，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長(zhǎng)三角、珠三角和京津環(huán)渤海地區(qū)，其中長(zhǎng)三角地區(qū)封裝測(cè)試業(yè)占全國(guó)的比重為75%左右。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集中度最高的省份為江蘇，占全國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的60%左右，其次為上海和廣東。

　　從國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)構(gòu)成來(lái)看，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)以外商投資企業(yè)和民營(yíng)企業(yè)為主，其中外資占據(jù)主導(dǎo)地位，由飛思卡爾、英特爾、飛索、松下、富士通、意法半導(dǎo)體、瑞薩、英飛凌等國(guó)際大型集成電路企業(yè)在華投資設(shè)立的封裝測(cè)試廠，無(wú)論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于領(lǐng)先地位，目前外商投資企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的60%以上。由于資金和技術(shù)等因素的限制，大部分內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)的封裝形式仍停留在中低端領(lǐng)域，但以長(zhǎng)電科技、華天科技等為代表的一批封裝企業(yè)通過(guò)收購(gòu)、大量的技術(shù)研發(fā)和先進(jìn)裝備方面的投資，產(chǎn)品檔次逐步由低端向中高端發(fā)展，在先進(jìn)封裝形式的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果，與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的差距正迅速縮小，但受限于投資能力，封裝規(guī)模與外資企業(yè)仍存在一定差距。

　　3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘

　　（1）資本需求大

　　封裝測(cè)試業(yè)是資本密集型行業(yè)，且規(guī)模效應(yīng)顯著。封裝測(cè)試所需的機(jī)器設(shè)備大部分要從國(guó)外進(jìn)口，資金需求量較大。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)均具有相當(dāng)?shù)囊?guī)模，大大抬高了新進(jìn)企業(yè)的初始投資門(mén)檻。就國(guó)內(nèi)而言，近年來(lái)在封裝測(cè)試業(yè)投資的主要是國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)（如飛思卡爾、海力士）、國(guó)際專(zhuān)業(yè)封裝測(cè)試企業(yè)（如日月光）和國(guó)內(nèi)上市公司（如長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技），其中，外資企業(yè)的初始投資較大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)內(nèi)資企業(yè)的投資規(guī)模。

　?。?）技術(shù)要求高，且需要持續(xù)的工藝積累

　　半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)的進(jìn)入需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)水平要求較高。半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)屬于高度標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)，表現(xiàn)在產(chǎn)品上，各種形式的產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)化的。行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平。生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和技術(shù)水平主要來(lái)源于企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間、大規(guī)模的生產(chǎn)實(shí)踐和研究開(kāi)發(fā)，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。

　?。?）專(zhuān)業(yè)人才要求高

　　本行業(yè)屬于高科技行業(yè)，對(duì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才的要求較高，企業(yè)的專(zhuān)業(yè)人才供應(yīng)主要有兩個(gè)來(lái)源：一是自身培養(yǎng)，二是外部引進(jìn)。目前行業(yè)內(nèi)掌握專(zhuān)業(yè)技術(shù)的人才供給是有限的，尚不能滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展的需求，因此對(duì)新進(jìn)入的企業(yè)，將面臨專(zhuān)業(yè)人才較缺乏的問(wèn)題。

　　（4）客戶(hù)對(duì)企業(yè)嚴(yán)格的認(rèn)證制度

　　根據(jù)本行業(yè)的特性，行業(yè)內(nèi)企業(yè)在與下游客戶(hù)建立合作關(guān)系、接受訂單前，需要通過(guò)客戶(hù)的嚴(yán)格認(rèn)證，該認(rèn)證主要包括對(duì)公司質(zhì)量體系的認(rèn)證、對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的內(nèi)部生產(chǎn)管理流程審查以及判斷產(chǎn)品可靠性是否達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)內(nèi)企業(yè)財(cái)務(wù)狀況是否滿(mǎn)足客戶(hù)的及時(shí)交貨要求等。客戶(hù)認(rèn)證的周期較長(zhǎng)，一般都在半年以上，個(gè)別國(guó)外客戶(hù)認(rèn)證期甚至長(zhǎng)達(dá)兩年。嚴(yán)格的客戶(hù)認(rèn)證制度增加了新進(jìn)入的企業(yè)獲得訂單的難度。

　　五、國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年全球移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量的上升的背景下，全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2.2%，達(dá)到517.3億美元，其中專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，在IC封測(cè)領(lǐng)域，排名前三的依舊為日月光、安靠和長(zhǎng)電科技。受益于全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)景氣度的提升以及近年來(lái)我國(guó)在IC產(chǎn)業(yè)的積極拓展，2017年，中國(guó)大陸封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)及先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能持續(xù)提升，我國(guó)IC封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技及通富微電的營(yíng)收目前均保持兩位數(shù)增長(zhǎng)水平，優(yōu)于全球平均水平。2018年，隨著我國(guó)晶圓廠的陸續(xù)建成投產(chǎn)，我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)在國(guó)際上的整體競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

　　1、長(zhǎng)電科技

　　根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2016年，在全球前10大委外封測(cè)廠中，長(zhǎng)電科技銷(xiāo)售收入排名第三，達(dá)到191.55億人民幣，超過(guò)矽品（SPIL）。從業(yè)務(wù)覆蓋范圍來(lái)看，長(zhǎng)電科技覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶(hù)，如高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

　　在收購(gòu)星科金朋后，長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)規(guī)模大幅擴(kuò)大，2016年長(zhǎng)電科技在全球封測(cè)行業(yè)排名第三，市場(chǎng)占有率約（OSAT）10%。業(yè)務(wù)范圍已覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶(hù)。通過(guò)收購(gòu)后的業(yè)務(wù)磨合，協(xié)同效應(yīng)已逐步體現(xiàn)。具體來(lái)看，在封裝技術(shù)上，F(xiàn)an out（eWLB）和SiP成為長(zhǎng)電科技兩大先進(jìn)封裝技術(shù)的突出亮點(diǎn)，在技術(shù)和規(guī)模上均處于全球領(lǐng)先地位，能夠?yàn)閲?guó)際頂級(jí)客戶(hù)和高端客戶(hù)提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)。在研發(fā)能力上，長(zhǎng)電科技擁有著名封測(cè)專(zhuān)家組成的強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái)，能夠保持自身對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，同時(shí)亦能滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)新技術(shù)需求。截至2017年6月底,長(zhǎng)電科技擁有發(fā)明專(zhuān)利2,625件，其中在美國(guó)獲得的發(fā)明專(zhuān)利為1,718件，基本覆蓋中高端封測(cè)領(lǐng)域，其中倒裝芯片、扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out eWLB）技術(shù)和系統(tǒng)集成（SiP）封測(cè)領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　在戰(zhàn)略布局上，長(zhǎng)電科技目前覆蓋了高中低端各種集成電路封測(cè)范圍，包括各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，戰(zhàn)略布局清晰。在產(chǎn)業(yè)鏈條上，長(zhǎng)電科技已在產(chǎn)業(yè)鏈上游形成穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在原材料供應(yīng)上擁有穩(wěn)定的渠道，成本波動(dòng)相對(duì)較小。此外，長(zhǎng)電科技的生產(chǎn)基地分布廣泛，在新加坡、韓國(guó)、中國(guó)江陰、滁州以及宿遷等地均擁有廠房，可滿(mǎn)足國(guó)際國(guó)內(nèi)客戶(hù)各種不同的需求。

　　總體看，長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，在產(chǎn)能、技術(shù)以及資金實(shí)力等方面都處于領(lǐng)先地位。隨著下半年上海廠搬遷完成和消費(fèi)電子旺季的到來(lái)，長(zhǎng)電科技有望實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大和盈利水平的提升。同時(shí)，國(guó)家大基金入主，公司資金和市場(chǎng)都將獲得有力支持。

　　2、華天科技

　　根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2013年，在全球封測(cè)企業(yè)中，華天科技銷(xiāo)售收入排名第十三位。2016年，在全球封測(cè)企業(yè)中，華天科技銷(xiāo)售收入排名上升到第七，全球排名躍升了6位，擴(kuò)張速度迅猛。2013~2016年，華天科技營(yíng)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)30.79%，2016年達(dá)到億54.75億元人民幣。2017年前三季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億，同比增長(zhǎng)33.53%，相當(dāng)于2016年全年水平，繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

　　2015年以來(lái)，華天科技經(jīng)歷增資擴(kuò)產(chǎn)和收購(gòu)美國(guó)FCI公司等舉措，募集資金投資項(xiàng)目產(chǎn)能不斷釋放，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域內(nèi)的布局持續(xù)推進(jìn)。同時(shí)結(jié)合自身在天水和西安中西部地區(qū)的成本優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)鏈條逐漸向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中有望享受市場(chǎng)紅利。在產(chǎn)業(yè)政策方面，華天科技在存儲(chǔ)器封測(cè)方面擁有成熟的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器行業(yè)快速發(fā)展過(guò)程中有望進(jìn)一步擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模。

　　整體看，華天科技產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平快速提高，未來(lái)隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放，華天科技盈利能力將進(jìn)一步提高。

　　六、封測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展

　　中國(guó)是半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求的主要基地，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》進(jìn)一步落實(shí)和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球增速，且依然保持著較快增長(zhǎng)。2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)1.1%；我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)20.1%，其中封裝測(cè)試業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售收入的36.08%。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)數(shù)據(jù)顯示，大陸2017年上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元（約330.2億美元），同比增長(zhǎng)19.1%。其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元（約124.52億美元），同比增長(zhǎng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元（約85.68億美元），同比增長(zhǎng)25.6%、IC封裝測(cè)試為人民幣800.1億元（約120.02億美元），同比增長(zhǎng)13.2%。根據(jù)臺(tái)灣工研院IEK統(tǒng)計(jì)顯示，2017年上半年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總值達(dá)新臺(tái)幣11,440億元（約377.56億美元）。其中IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,904億元（約95.84億美元），IC制造的產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,268億元（約206.86億美元），IC封測(cè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,268億元（約74.85億美元）。通過(guò)對(duì)比可以看出，除了在IC制造上臺(tái)灣依舊保持一定優(yōu)勢(shì)外，在設(shè)計(jì)和封測(cè)方面均已被大陸超出，可以看出近年來(lái)中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)鏈的飛速發(fā)展。過(guò)去10年中國(guó)大陸晶圓廠設(shè)備支出持續(xù)揚(yáng)升，已由2006年的23億美元成長(zhǎng)為2016年的65億美元，成長(zhǎng)幅度高達(dá)180%，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)大陸就會(huì)躍居為全球最大的晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)。

　　同時(shí)SEMI在其去年底發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告中，預(yù)估在2017~2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中的55座都是量產(chǎn)型廠房。以區(qū)位來(lái)看，位于國(guó)內(nèi)（不含臺(tái)灣）的將有26座，占比高達(dá)42%，美國(guó)有10座，臺(tái)灣有9座。晶圓廠的建設(shè)主要是為了滿(mǎn)足下游需求的增長(zhǎng)。中國(guó)作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)基礎(chǔ)產(chǎn)品晶圓有著巨大需求，但目前來(lái)看，自給率只有27%。在《中國(guó)制造2015》中提出2020年芯片自主率將達(dá)到40%，2025年達(dá)到50%。所以晶圓廠的新建與產(chǎn)能提升，是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的必然。英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國(guó)際等半導(dǎo)體大廠均擴(kuò)大在中國(guó)布局，未來(lái)隨著生產(chǎn)線的逐步投產(chǎn)，對(duì)于下游封裝測(cè)試的需求必然隨之增加，未來(lái)封測(cè)行業(yè)將延續(xù)快速發(fā)展趨勢(shì)。

　　另一方面，封測(cè)行業(yè)內(nèi)并購(gòu)會(huì)成為一種發(fā)展方向。封測(cè)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，相對(duì)技術(shù)和資金門(mén)檻較低，相比于設(shè)計(jì)與制造，封測(cè)行業(yè)由于自身對(duì)人才依賴(lài)性相對(duì)較弱及客戶(hù)群穩(wěn)定等特點(diǎn)，具有明顯的規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)，通過(guò)并購(gòu)的方式可以達(dá)到快速提升市場(chǎng)占有率、引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)的目的，使企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。具體來(lái)看，第一，封測(cè)業(yè)具有穩(wěn)定的客戶(hù)群體使得通過(guò)并購(gòu)擴(kuò)展市場(chǎng)份額，以小吞大的并購(gòu)行為具有可行性。第二，相比于IC設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)對(duì)于高技能員工技術(shù)的強(qiáng)依賴(lài)，封測(cè)企業(yè)對(duì)于高技能員工的依賴(lài)性相對(duì)較弱。只要通過(guò)并購(gòu)獲得了專(zhuān)利技術(shù)，就可以較為容易的推廣到一線操作中，減小了并購(gòu)后的整合壓力。第三，封測(cè)企業(yè)數(shù)量較多，市場(chǎng)集中度相對(duì)低，存在眾多并購(gòu)標(biāo)的。因此，兼并購(gòu)是封測(cè)企業(yè)快速發(fā)展的有效路徑之一。未來(lái)幾年，行業(yè)內(nèi)的橫向并購(gòu)、龍頭企業(yè)不斷延伸業(yè)務(wù)觸角的縱向整合都會(huì)繼續(xù)發(fā)生，行業(yè)具有很大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　研究報(bào)告聲明

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