由于眾所周知的原因，國內(nèi)近年來對半導(dǎo)體芯片自主可控要求很高，希望2025年將芯片國產(chǎn)率提升到70％。在這個問題上，美國政府也一樣面臨難題，因為美國軍方很多芯片也是在國外晶圓廠生產(chǎn)的，美國現(xiàn)在也希望臺積電等公司在美國建立晶圓廠。

美國不是沒有先進的晶圓廠，相反美國擁有全球最先進的半導(dǎo)體工藝，光Intel一家就足夠了，在美國亞利桑那、俄勒岡都有最先進的14nm、10nm工廠，其X86處理器性能也是最強的。

AMD公司代工合作伙伴GlobalFoundries在美國紐約州也有14nm／12nm工藝的Fab 8晶圓廠，工藝水平比Intel差點，但總體上也是全球先進工藝。

另外，美光在美國也有先進的NAND閃存、DRAM內(nèi)存工廠，可以確保美國的存儲芯片供應(yīng)。

只不過這樣依然不能讓美國政府放心，因為還有臺積電，而它們又代工了很多美國公司的芯片，比如賽靈思的FPGA芯片，高通的移動處理器、基帶芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU／GPU芯片，還有一些特種行業(yè)的芯片，包括面向軍用的。

對于這一點，美國媒體報道稱美國政府也不放心，希望臺積電在美國建廠，使得美國國家安全需要的芯片能夠確保在美國本土手中。

臺積電聯(lián)席CEO劉德音最近表示已經(jīng)跟美國商務(wù)部討論過在美國建廠的事宜，但是資金是一大障礙——美國運營成本高，建晶圓廠需要大筆補貼，能否建廠一切要看何時能縮小成本差距。

現(xiàn)在建造一座先進工藝晶圓廠，投資是百億美元級別的，Intel在以色列水牛城建造面向10nm及7nm工藝的晶圓廠，投資高達110億美元，為此以色列政府補貼了至少10億美元。

劉德音表示，現(xiàn)在臺積電正在考慮美國建廠的利弊，但距離最終決定還為時尚早，即便解決了資金補貼的問題，在美國建造的晶圓廠規(guī)模也不會超過臺灣，選址也要靠近臺積電在美國已有的晶圓廠（在美國有小型工廠供測試用的）。