日前，紫光國微披露公開發(fā)行可轉債預案。預案顯示，紫光國微本次擬公開發(fā)行總額不超過15億元（含）可轉換公司債券，募集資金凈額將用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、車載控制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金。

　　募資15億元 投資兩大芯片項目

　　此次發(fā)行可轉債，紫光國微的募投項目主要包括兩大芯片項目以及補充流動資金。

　　根據(jù)可行性分析報告，新型高端安全系列芯片研發(fā)及產業(yè)化項目是紫光國微基于安全芯片技術的積累進行的研發(fā)工作，可以大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能運算能力，提升產品的性能以及安全性，在進一步提升公司整體競爭力的同時，保證技術領先優(yōu)勢。

　　該項目總投資為7.66億元，擬使用募集資金6.00億元，實施主體為紫光國微全資子公司紫光同芯微電子，具有產品包括：自主知識產權內核的安全芯片、面向5G多應用的大容量安全芯片、面向5G車聯(lián)網V2X的高性能安全芯片、面向服務器和云計算的高性能安全芯片。

　　車載控制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目是針對國內車載控制器芯片日益旺盛的市場需求設計研發(fā)，形成工藝技術能力和量產能力。通過車規(guī)級控制器芯片的研發(fā)，一定程度上提升國內車載控制芯片數(shù)字化、智能化、網聯(lián)化水平，進而推動車載芯片關鍵技術和產業(yè)落地進程。

　　該項目總投資為5.67億元，擬使用募集資金4.50億元，實施主體亦為紫光同芯微電子。紫光國微表示，此次對于車載高端控制器芯片的研發(fā)，基于公司深耕安全芯片的技術和資源積累，進一步實現(xiàn)公司多元化的市場布局，提升公司的核心競爭力。

　　此外，本次發(fā)行所募集資金中的4.50萬元用于補充流動資金，以滿足公司日常運營資金需要。本次補充流動資金將有效緩解公司發(fā)展帶來的資金壓力，有利于增強公司競爭力以及抗風險能力。

　　升級拓展產品線 搶進車載芯片市場

　　紫光國微是紫光集團旗下“芯云戰(zhàn)略”核心上市公司，聚焦集成電路芯片設計領域，主要包括智能安全芯片業(yè)務、特種集成電路業(yè)務、半導體功率器件業(yè)務、晶體業(yè)務以及聯(lián)營企業(yè)旗下的FPGA芯片業(yè)務、存儲器芯片業(yè)務，其中智能卡芯片和特種集成電路是其營收主要來源。

　　在這次募投項目中，新型高端安全系列芯片研發(fā)及產業(yè)化項目主要是在其現(xiàn)有技術基礎上對其安全芯片產品線的升級與拓展，包括研發(fā)基于開源內核的安全芯片，研發(fā)面向5G多應用的大容量安全芯片以及面向5G車聯(lián)網V2X、服務器和云計算的高性能安全芯片。

　　目前，紫光國微的安全芯片產品主要為智能卡安全芯片，主要應用領域包括政務、電信、銀行、能源等領域，這次募投項目將其產品領域拓展至在物聯(lián)網、5G、云計算、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網等新興市場，有望進一步提高其在安全芯片的市場份額。

　　除了在安全芯片產品拓展升級，紫光國微這次募投項目還將目光瞄準了車載芯片市場。近年來，車載芯片市場增速顯著，隨著汽車智能化、車聯(lián)網、安全汽車和新能源汽車時代的到來，車載芯片的使用將更加廣泛、需求進一步提高，紫光國微亦欲進一步搶食這一市場蛋糕。

　　國產芯片在車規(guī)級芯片市場中處于弱勢地位，對外依賴度較高，國內芯片產品主要依賴進口。

　　紫光國微表示，公司瞄準車載芯片市場，通過車載控制器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目布局車載控制器芯片，有助于打破國外廠商在該領域的壟斷，搶位車載芯片國產化發(fā)展先機。

　　據(jù)披露，紫光國微已成功打開車規(guī)級通用安全芯片THD89、車規(guī)級晶振等多個應用領域市場，這次募投項目建設將為其拓展車載芯片領域創(chuàng)造積極條件。

　　在國際環(huán)境激變，加之疫情沖擊下，全球存儲產業(yè)有哪些宏觀變化與細分市場動態(tài)？企業(yè)應如何把握結構性機會并在市場中實現(xiàn)突圍？

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