前不久，以“自立自強，在危機中育新機”為主題的2020中國（上海）集成電路創(chuàng)新峰會在上?？茖W會堂舉行。會議期間舉行的“院士圓桌會議”上，專家們就“中國集成電路產業(yè)發(fā)展問題”進行了深入探討，獻計獻策，并達成高度一致。其中有幾個觀點值得關注，筆者整理如下。

　　技術與經(jīng)濟、產業(yè)結合

　　多位專家都認為，集成電路發(fā)展必須考慮技術與經(jīng)濟、產業(yè)的結合。

　　中國科學院院士，國家自然科學基金委員會信息學部主任，西安電子科技大學教授郝躍表示：“如今集成電路研發(fā)成本越來越大。對于中國半導體產業(yè)來說，一直處于追趕姿態(tài)，雖說追趕的人整體更容易點，但經(jīng)濟附加值低，利潤值很低，且窗口期小，生命周期短。”

　　中國工程院院士，浙江大學微納電子學院院長吳漢明認為：“集成電路一直是以產業(yè)為導向的，大約60年前，中國第一塊硅單晶拉出來的時候，跟世界的差距并不是很大，比日本還早了兩年。第一款集成電路板做出來時，只比美國晚了5年。表示曾經(jīng)的我們在半導體行業(yè)并不落后，屬于第一梯隊的國家，隨著產業(yè)化進程的發(fā)展，一步步的處于落后狀態(tài)。

　　集成電路是產業(yè)導向的東西，研究是手段，產業(yè)是目的，必須提倡產業(yè)技術導向的路線。

　　很多技術，都是因為產業(yè)走投無路的時候出現(xiàn)的。所以我國必須建立產業(yè)引領技術發(fā)展的文化，雖然我們在重大專項中提及，但還是不夠?！?/p>

　　專家們一致認為，半導體是個應用驅動的產業(yè)，需要跟應用緊密貼合。目前大家關注點過多關注在制造工藝上，但最終造出來的芯片還得“用”，這樣才能形成良好的產業(yè)鏈效應。

　　很多時候也不能走極端，很多產業(yè)，中國一旦插手，全世界就會變得很難。比如藍光LED、太陽能電池，中國做成了，就會把整個成本和價格做的很低，其他人沒法活。幸好在集成電路領域，我國是追趕狀態(tài)，不然產業(yè)也沒法發(fā)展。背后說明，中國需要系統(tǒng)規(guī)劃產業(yè)發(fā)展，而不是將產業(yè)做死。

　　眼前和長遠問題的矛盾

　　眼前問題即解決當下產業(yè)卡脖子問題，長遠問題即實現(xiàn)技術突破，彎道超車。長期和短期的另一種說法，則是美國打壓的長短期影響，專家認為，美國的限制短期來看，傷害很大，尤其是頭部企業(yè)。但長期不一定是倒霉的，調動了國內的自主性。

　　關于前者技術的長短期問題，國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長，中國科學院微電子研究所研究員葉甜春表示：“從2018年開始，產業(yè)界和學術界就警覺供應鏈被切斷的挑戰(zhàn)，但觀點不統(tǒng)一。學術界認為，不能天天跟跑，需要到高處彎道超車。產業(yè)界認為，要先把眼前的問題解決了。我們要綜合考慮發(fā)展，眼前的問題要解決，科技創(chuàng)新也要解決。

　　何為綜合考慮，即一方面看市場需求，如今80%以上的IC產品是以28nm工藝支撐，集成電路行業(yè)并不會因為新工藝的產生，讓直接替代老的工藝。另一方面，我們不要做大而全的布局，不用什么都打補丁。此外，還要考慮新的國際合作生態(tài)，如與歐洲、日本、韓國等建立良好合作。從長遠角度看，我們需要現(xiàn)有變革型創(chuàng)新，即通過現(xiàn)有路徑搞出創(chuàng)新?！?/p>

　　中國科學院院士，中國科學院上海分院院長王建宇認為，很多時候，我們注意力都在關鍵技術的部署，對體系的建造遠遠不夠。比如我們只盯著光刻機，其實這是一個體系化的東西。整個集成電路產業(yè)需要統(tǒng)籌發(fā)展，利用體制的優(yōu)越性。

　　不管長短期，關鍵詞還是自主可控，而華虹集團黨委書記、董事長、上海微電子裝備（集團）股份有限公司董事長，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心對自主可控有新的解讀：“關于自主可控，華虹不提自主可控，稱之為國產化體系發(fā)展的一部分，也從實際行動支持國產化材料和設備的發(fā)展。

　　但我們并不能把自己的業(yè)務和國際產業(yè)鏈隔斷，自主可控一詞中，”可控“優(yōu)于”自主“，完全國產化的道路是走不通的，但我們要實現(xiàn)可控，目前發(fā)生的事情是不可控。新時期的集成電路發(fā)展必須兼具考慮技術、經(jīng)濟和地緣政治，從三個維度下考慮戰(zhàn)略方針，發(fā)展路徑不能走極端，而是提高可控能力?！?/p>

　　從何處發(fā)展？

　　在會議的報告階段，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長，清華大學微電子所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍表示，集成電路的發(fā)展方向分為三個方向，芯片架構創(chuàng)新、微納系統(tǒng)集成、新器件新材料新工藝。這三個方向都是為了推動摩爾定律前行。

　　在這三個方向上，專家們一致認為新材料的發(fā)展是非常必要的。

　　郝躍認為，關于材料，硅材料除了個別小問題，幾乎是一個完美的材料。未來需要考慮新材料如何和硅材料高度融合， III-V族材料很熱，可以跟硅技術進行高如融合，來推動如未來通信、電動汽車等領域方面的發(fā)展。

　　張素心也表示，關于設備和材料，我們不能僅看到光刻機這一個瓶頸，其中硅片、靶材、高純氣體等許多量少但依舊重要的東西非常值得關注。

　　總結專家的觀點則是，技術發(fā)展需遵循經(jīng)濟發(fā)展，也要和產業(yè)進行緊密結合。用張素心的一句話就是，制造是一個系統(tǒng)化的問題，背后有非常復雜的門道，要以產業(yè)為導向，而不是靠單項技術突破卻又不能解決產業(yè)鏈基本面問題。技術應該服務于產業(yè)，解決產業(yè)發(fā)展瓶頸問題。