國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布預測報告指出,至2022年底全球將新建29座晶圓廠,其中中國將增建8座,中國臺灣增建8座,而美國近增建6座,可見中國發(fā)展芯片產業(yè)追趕美國的決心毫不動搖。

從數(shù)年前的棱鏡門開始,中國就已經(jīng)認識到發(fā)展芯片產業(yè)的重要性,畢竟中國作為全球最大的制造國,對芯片的需求非常大,每年采購的芯片金額逐年上升,2020年中國采購芯片的金額已高達3500億美元,中國當然不希望將芯片命門交到外國手里。

2014年開始,中國先后成立了兩期集成電路產業(yè)基金,推動中國芯片產業(yè)進入高度繁榮的階段,從那時候起中國芯片設計企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),中國的芯片研發(fā)技術迅速提升,不過自2019年以來由于華為的遭遇,中國開始認識到芯片制造的短板。

為此中國開始加強芯片制造業(yè)的發(fā)展,這幾年大舉從全球獵挖芯片制造技術研發(fā)人才,尤其是知名芯片制造工藝技術研發(fā)大牛梁孟松的加入,三年時間就推動中國芯片制造工藝從28nm發(fā)展到7nm工藝,快速縮短了芯片制造工藝與臺積電和三星的差距。

2020年以來,全球芯片產能供應緊張,再度給中國帶來觸動,這應該是促使中國規(guī)劃今明兩年大舉建設晶圓廠的原因,從規(guī)劃來看,中國的晶圓廠數(shù)量與中國臺灣相當,比美國還多出四分之一,顯示出中國大舉增加芯片產能的決心。

目前中國大陸的芯片企業(yè)有相當大比例都將芯片制造交給中國臺灣的臺積電,在過去數(shù)年雙方合作良好,尤其是華為海思與臺積電的合作卓有成效。

從2014年開始,華為海思就與臺積電合作研發(fā)先進工藝,當時臺積電量產的16nm工藝效能不佳最終僅有兩家客戶采用,而華為海思正是其中之一;隨后雙方進一步改良芯片制造工藝推出了16nmFinFET工藝并大獲成功,此后雙方共同合作研發(fā)先進工藝直至2020年的5nm工藝。

不過2020年9月15日之后由于眾所周知的原因,臺積電無法再為華為海思代工生產芯片,此舉給雙方都造成了重大損失。此后華為只能依靠芯片庫存運作,而臺積電則失去了大量中國大陸的客戶,中國大陸芯片企業(yè)為臺積電貢獻的營收迅速從約兩成降至6%左右。

正是在這樣的背景下,中國大陸開始大舉建設晶圓廠,增加芯片產能,以盡可能滿足中國制造的需求。中國作為全球最大制造國,除了需要如三星和臺積電那樣的先進工藝產能之外,其實對成熟工藝的產能需求更多,畢竟龐大的制造業(yè)需要的芯片多種多樣,而許多芯片如電視芯片、WiFi路由芯片等都只需要成熟工藝生產即可。

中國大陸大舉增加的芯片產能,還可以通過在成熟工藝開始,培養(yǎng)自己的技術人員,為未來研發(fā)更先進工藝打下基礎,這符合中國大陸芯片產業(yè)的現(xiàn)實。

正是基于上述諸多因素,中國如今開始顯示出發(fā)展芯片制造產業(yè)的勃勃雄心,新增晶圓廠將超過美國就是明證,而美國如今也認識到自己的芯片產能逐漸落后于亞洲地區(qū)可能帶來的后果,增加晶圓廠,不過顯然它的計劃落后于中國。