本文來自方正證券研究所2021年10月09日發(fā)布的報告《復(fù)盤半導(dǎo)體5年:國產(chǎn)替代和創(chuàng)新驅(qū)動進行中》,欲了解具體內(nèi)容,請閱讀報告原文
為系統(tǒng)研究半導(dǎo)體股價走勢背后的動因關(guān)系,我們提出了全新的
半導(dǎo)體分析框架:
B、行業(yè)Beta:即整體板塊的估值水位(由市場情緒、股東減持、籌碼稀缺度決定)
B、個股Beta:即公司賽道的成長性(由價格周期、創(chuàng)新周期、國產(chǎn)替代周期決定)
A、個股Alpha:即公司個股的成長性(由公司治理、研發(fā)實力、行業(yè)地位決定)
基于以上模型的拆解,我們深度復(fù)盤國證芯片過去5年的走勢,來驗證其背后的驅(qū)動要素,并展望未來。
主要分為9個階段:
階段一(2017年Q2之前):無·行業(yè)β + 無·個股β + 無·個股α,半導(dǎo)體作為電子行業(yè)中不被市場關(guān)注的細分板塊,主要投資活動發(fā)生在一級市場,二級市場處于莽荒期,無明顯投資脈絡(luò)。
階段二(2017Q2-2017Q4:漲27%):無·行業(yè)β + 弱·個股β + 弱·個股α
1)無·行業(yè)β:板塊效應(yīng)還未形成,半導(dǎo)體處于受市場關(guān)注的前夜。
2)弱·個股β:17年三季度開始,由3G -> 4G帶來的技術(shù)革命直接拉動全球半導(dǎo)體含硅量迅猛增長,整個板塊呈現(xiàn)出強·行業(yè)α階段,主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)品價格大幅上漲和創(chuàng)新驅(qū)動新品加速擴充,從而帶動半導(dǎo)體行業(yè)公司業(yè)績顯著上漲。但是A股上市公司還未深度參與產(chǎn)業(yè)競爭,受益于價格/創(chuàng)新/國產(chǎn)替代周期紅利較少。
3)弱·個股α:部分上市公司開始展現(xiàn)出個股α,典型個股是兆易創(chuàng)新由于自身α和行業(yè)β疊加,區(qū)間漲幅高達154%。
階段三(2018Q1-2018Q4:暴跌37%):無·行業(yè)β + 負·個股β + 弱·個股α
1)無·行業(yè)β:依舊無估值彈性。
2)負·個股β:18年一季度開啟的半導(dǎo)體下行周期導(dǎo)致負循環(huán)開始,產(chǎn)品價格大幅下跌。同時4G紅利結(jié)束,5G創(chuàng)新還未開啟,長達10年的互聯(lián)網(wǎng)和智能手機的創(chuàng)新紅利期結(jié)束,直接導(dǎo)致半導(dǎo)體體現(xiàn)出負的行業(yè)α,相關(guān)個股大幅下跌。受存儲周期下行影響,兆易創(chuàng)新區(qū)間跌幅達46%。
3)弱·個股α:部分公司展現(xiàn)出半導(dǎo)體下行周期的高成長屬性,典型個股如北方華創(chuàng)。
階段四(2019Q1-2020Q1:暴漲145%):強·行業(yè)β + 弱·個股β + 弱·個股α,波瀾壯闊的行情開始。
1)強·行業(yè)β:美國對華為的第一輪科技封鎖和科創(chuàng)板的推出,極大地提高了市場對硬科技行業(yè)的關(guān)注。半導(dǎo)體作為一個主流科技板塊正式登場,體現(xiàn)出強行業(yè)β屬性,整體板塊估值大幅增長。
2)強·個股β:5G基站前周期和5G應(yīng)用后周期直接拉動含硅量大幅增長,消費電子芯片/射頻芯片/通訊芯片展現(xiàn)出強創(chuàng)新周期屬性。同樣由于華為轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片成品供應(yīng)鏈,半導(dǎo)體設(shè)備/材料/模擬芯片展現(xiàn)出強國產(chǎn)替代周期屬性。
3)弱·個股α:雖然出現(xiàn)一大批2-5倍漲幅的韋爾股份/北方華創(chuàng)/聞泰科技/圣邦股份/兆易創(chuàng)新/三安光電/北京君正/匯頂科技/長電科技,但相關(guān)公司的業(yè)績增長還未在當期出現(xiàn),漲幅主要來自于估值提升。
階段五(2020Q2-2020Q3:漲49%):強·行業(yè)β + 強·行業(yè)α + 弱·個股α,中芯國際及其產(chǎn)業(yè)鏈大行情開始。
1)強·行業(yè)β:美國對華為的第二輪科技封鎖,從之前直接封鎖成品芯片銷售,升級到限制其晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈。疊加中芯國際登錄科創(chuàng)板,中芯國際上游設(shè)備、材料、封測產(chǎn)業(yè)鏈迎來一輪強行業(yè)β。
2)強·個股β:與之前的由創(chuàng)新周期和華為成品芯片國產(chǎn)替代拉動不同,此輪行情主要來自于中芯國際及其上游產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代拉動為主。
3)弱·個股α:以北方華創(chuàng)/滬硅產(chǎn)業(yè)/中微公司/安集科技/長電科技等中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈為主。
階段六(2020Q3-2021Q1:跌18%):負·行業(yè)β + 弱·個股β + 弱·個股α
1)負·行業(yè)β:以大基金為主的產(chǎn)業(yè)投資者大面積減持,疊加科創(chuàng)板首發(fā)上市解禁后的大規(guī)模減持和中芯國際被美列入實體名單,直接導(dǎo)致整個半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)負的行業(yè)beta,具體就是殺估值。
2)弱·個股β:5G創(chuàng)新紅利逐步褪去,新能源的創(chuàng)新紅利還在蓄力,價格周期處于大幅上漲前夜,導(dǎo)致行業(yè)出現(xiàn)分化的個股beta。
3)弱·個股α:各大公司的業(yè)績大幅增長還未開始,此時期相關(guān)個股最大跌幅平均在42%。
階段七(2021Q2-2021Q3:漲37%):弱·行業(yè)β + 強·個股β + 強·個股α
1)弱·行業(yè)β:大基金/大股東/管理層減持繼續(xù),大量公司定增融資,大量半導(dǎo)體公司登錄科創(chuàng)板,整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2)強·個股β:供需的嚴重錯配導(dǎo)致庫存周期爆發(fā);AIoT和新能源帶來的創(chuàng)新周期導(dǎo)致對芯片需求大幅增長;雙循環(huán)下導(dǎo)致半導(dǎo)體中游和上游的國產(chǎn)替代加速推進。
3)強·個股α:具備價格周期彈性(驅(qū)動/MCU/MOS)、創(chuàng)新周期彈性(AIoT/IGBT/PMIC)、國產(chǎn)替代(半導(dǎo)體設(shè)備/材料)個股成長性出現(xiàn)明顯增長。
以下是對
未來兩年半導(dǎo)體走勢的展望:
階段八(2021Q4-2022Q4):弱·行業(yè)β + ·強個股β + 強·個股α
1)弱·行業(yè)β:大基金/大股東/管理層減持繼續(xù),大量公司定增融資,大量半導(dǎo)體公司登錄科創(chuàng)板,整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2)強·個股β:供需的嚴重錯配導(dǎo)致庫存周期爆發(fā);AIoT和新能源帶來的創(chuàng)新周期導(dǎo)致對芯片需求大幅增長;雙循環(huán)下導(dǎo)致半導(dǎo)體中游制造和上游設(shè)備/材料的國產(chǎn)替代加速推進。
3)強·個股α:半導(dǎo)體設(shè)備/IGBT/模擬芯片/材料具備強α屬性。
階段九(2022Q4-2023Q4):弱·行業(yè)β + ·弱個股β + 強·個股α
1)弱·行業(yè)β:大基金/大股東/管理層減持繼續(xù),大量公司定增融資,大量半導(dǎo)體公司登錄科創(chuàng)板,整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2)弱·個股β:供需錯配導(dǎo)致價格周期將出現(xiàn)拐點,部分半導(dǎo)體大宗商品價格將出現(xiàn)周期下行;AIoT和新能源帶來的創(chuàng)新周期導(dǎo)致對芯片需求的大幅增長將繼續(xù);國產(chǎn)替代周期持續(xù)爆發(fā)。
3)強·個股α:半導(dǎo)體設(shè)備/IGBT/模擬芯片/材料具備強α屬性
綜上,我們將半導(dǎo)體的發(fā)展歸類成三個時期:
1)行業(yè)莽荒期:2019年之前的階段一、二、三
2)Beta主導(dǎo)期:2019-2020的階段四、五、六
3)Alpha主導(dǎo)期:2021-2023的階段七、八、九
很明顯,未來隨著半導(dǎo)體公司籌碼供給越來越多(股東減持、新股上市、定向增發(fā)),半導(dǎo)體板塊靠β拉動的估值提升空間越來越小,未來半導(dǎo)體板塊的主導(dǎo)驅(qū)動力就是內(nèi)生增長的α。
建議從alpha(公司治理、研究開發(fā)實力、行業(yè)地位)等方面來優(yōu)選符合國產(chǎn)替代周期和創(chuàng)新周期的個股。
風險提示:半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不及預(yù)期;國產(chǎn)替代不及預(yù)期;創(chuàng)新周期不及預(yù)期
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