集微網(wǎng)消息，12月27日，據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，英特爾推出“IDM 2.0”策略后，積極擴(kuò)展全球布局。業(yè)界傳出，英特爾內(nèi)部規(guī)劃在2026年以前，即五年內(nèi)擴(kuò)增晶圓廠產(chǎn)能三成，其中包括2023年到2024年還將增加愛爾蘭、以色列與美國的產(chǎn)能，以進(jìn)逼臺積電。

　　基于大擴(kuò)產(chǎn)，英特爾與臺積電的競合關(guān)系可能會更激烈，尤其英特爾持續(xù)強(qiáng)化先進(jìn)制程腳步。伴隨自有產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，外界原本估計(jì)英特爾2023年起開始將其中央處理器（CPU）訂單委由臺積電3納米生產(chǎn)的計(jì)劃與訂單量是否因而受影響，備受關(guān)注。

　　相較于臺積電美國與日本新廠等海外布局剛起步，歐洲新廠還沒定案，英特爾全球布局腳步較快，旗下晶圓生產(chǎn)基地包括美國亞歷桑那、俄勒岡等州，歐洲的愛爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國大陸，并在新墨西哥、哥斯達(dá)黎加與馬來西亞設(shè)有封測相關(guān)工廠。

　　報(bào)道援引外媒消息稱，英特爾歐洲擴(kuò)建計(jì)劃藍(lán)圖逐步明朗，晶圓廠可能將落腳德國（詳細(xì)地點(diǎn)未定），并將在法國建設(shè)研發(fā)與設(shè)計(jì)中心、在意大利建設(shè)封裝與測試廠。業(yè)界消息傳出，英特爾至少將在美國與歐洲各新建一處晶圓廠，并將尋覓地點(diǎn)新建先進(jìn)封裝廠，從而在2026年前實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)增三成。不過，對于這一傳聞，英特爾中國臺灣分公司回應(yīng)：“沒有聽說”。

圖源：經(jīng)濟(jì)日報(bào)

　　英特爾此前公布的IDM 2.0策略共有三大方向：一是產(chǎn)能擴(kuò)充，強(qiáng)調(diào)該公司會繼續(xù)在內(nèi)部生產(chǎn)大多數(shù)產(chǎn)品；二是打算擴(kuò)大提供晶圓代工服務(wù)，以成為美洲與歐洲當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商。為此，其還成立了獨(dú)立的事業(yè)部門，即英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）；三是將擴(kuò)大利用包括臺積電等在內(nèi)的第三方晶圓代工產(chǎn)能。

　　為了強(qiáng)化競爭力，英特爾今年資本支出預(yù)期介于180億至190億美元，明年資本支出預(yù)計(jì)將提高到250億至280億美元，增幅至少在三成以上。與此同時，臺積電的資本支出也毫不手軟，今年預(yù)期斥資300億美元，三年內(nèi)將投資1000億美元。

　　此前，英特爾已宣布將投資200億美元，在美國亞利桑那州的Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。該廠與其現(xiàn)有同一州內(nèi)的工廠并不遠(yuǎn)。外媒稱，該公司若在德國建設(shè)晶圓廠，估計(jì)成本將超過200億美元，而在意大利建設(shè)封測廠的成本約100億美元。