中國科技領軍者華為自從2019年下半年遭受打壓至今已有兩年多時間，在巨大的壓力下，華為手機的出貨量連連下滑，面對如此境況，中國制造這兩年不斷加強研發(fā)，聯(lián)手應對挑戰(zhàn)，近期更有一家手機企業(yè)宣布將投資1000億加強研發(fā)。

自從2019年下半年由于眾所周知的原因，華為手機在海外市場的出貨量大跌，無奈之下華為不得不將業(yè)務重心轉回國內市場，而高通、谷歌等與華為的合作也出現(xiàn)了障礙。受此所影響，中國手機企業(yè)紛紛減少了對高通芯片的采用比例，聯(lián)發(fā)科芯片因此迅速崛起，最終聯(lián)發(fā)科在2021年超越高通成為全球最大的手機芯片企業(yè)。

2020年9月15日之后，臺積電不再為華為代工生產芯片，華為只能依靠芯片庫存維持手機業(yè)務運作，華為還立即拆分了榮耀手機。受此所影響，國產手機和國產手機產業(yè)鏈進一步加強了合作。

其中最為明顯的就是紫光展銳這家手機芯片企業(yè)，獲益于國產手機的支持，紫光展銳在2021年的芯片出貨量同比增長100多倍；除此之外，5G射頻芯片企業(yè)與國產手機共同研發(fā)5G射頻芯片，打破了美日對5G射頻芯片的壟斷局面。

這都顯示出國產手機和國產手機產業(yè)鏈的合作日益緊密，雙方攜手合作在諸多行業(yè)取得技術突破，除此之外近日國產手機領軍者小米宣布未來5年將投入千億研發(fā)，直追華為，進一步加強國產手機產業(yè)鏈的研發(fā)實力。

在華為手機衰退后，小米手機迅速接棒，領導中國手機走向海外市場，2021年小米手機取得了卓越的成績，海外市場的手機出貨量接近1．4億部，海外出貨量占比達到73％，均創(chuàng)下了國產手機在海外市場的新高紀錄。

在業(yè)績大幅增長之下，小米手機也開始大舉投入研發(fā)，2020年小米創(chuàng)始人兼董事長雷軍宣布未來5年的技術研發(fā)投入為500億，近期雷軍宣布未來5年的技術研發(fā)投入翻一倍至1000億，這將是繼華為之后又一家宣布投入千億研發(fā)的中國科技企業(yè)。

小米也已成為國產手機品牌當中芯片技術研發(fā)實力僅次于華為的企業(yè)，目前小米已涉及手機處理器、ISP、充電芯片等多個行業(yè)的芯片研發(fā)，在自主芯片技術研發(fā)上取得了長足進展。

不止如此，小米還宣布將加大在高端手機市場的進攻力度，力求在3年內成為國產手機高端手機銷量第一名，在高端手機市場與蘋果鼎足而立，此前華為手機曾在高端手機市場與蘋果和三星形成三足鼎立的格局，顯然小米繼承了華為的愿望再次在高端手機市場與蘋果競爭。

綜上，美國對華為的打壓促進了中國制造的合作，它們積極通過合作提升國內產業(yè)鏈的技術水平，在更多行業(yè)不斷取得技術進展，打破海外的技術壟斷，如此局面恐怕是美國所沒有預期到的，可以相信接下來中國制造將在更多行業(yè)取得突破。