3月10日,上交所官網顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO申請成功獲得通過。
招股書顯示,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm 制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產,正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域,獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。
在產能方面,2020年度,公司12英寸晶圓代工年產能達約26.62萬片;2021年1-6月,公司12英寸晶圓代工產能為20.61萬片。根據Frost & Sullivan的統計,截至2020年底,晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。
報告期內,晶合集成主要財務數據及財務指標如下:
按照制程節(jié)點分類的主營業(yè)務收入構成情況如下:
按照工藝平臺分類的主營業(yè)務收入構成如下:
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