5月12日消息，在新冠疫情、全球經濟數(shù)字化轉型等多重因素影響下，芯片產能緊缺的問題已經持續(xù)了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存，市場已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。不過，目前大部分基于8吋晶圓生產的芯片產能依然是非常緊張，但是也有一些芯片設計廠商為了解決產能供應問題，開始將芯片由8吋轉向12吋晶圓制造。

　　目前眾多MCU、功率器件、電源管理芯片（PMIC）、射頻芯片、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動IC等芯片還是停留在較老的成熟制程，制造成本相對低廉，目前提供這些工藝的晶圓制造產線多為8吋產線。另外，由于目前現(xiàn)有的8吋產線大多已經完成折舊，這也使得這些芯片在8吋線上生產，比提升制程工藝切換到12英寸線上生產更具成本優(yōu)勢。這也導致了部分成熟制程芯片設計廠商還是愿意在8吋晶圓廠生產。

　　而且對于晶圓廠商來說，由于目前12吋晶圓廠已經成為主流，上游的半導體設備廠也已經轉向了12吋設備，很多8吋設備已經停產，這也使得晶圓廠商即使想要擴產8吋晶圓產能，也是比較困難。即使可以依靠采購大廠淘汰下來的二手8吋設備。但是在全球晶圓制造擴產潮對于設備旺盛的需求之下，這些二手8吋設備的價格也隨之暴漲。這也在一定程度上抑制了晶圓廠擴產8吋產能的動力。

　　因此，對于一些毛利較高的芯片設計廠商來說，為了保障供應，也開始積極的修改設計，將其原本依賴于8吋晶圓制造的芯片轉向12吋晶圓制造。

　　據(jù)臺灣電子時報報道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個采用8吋晶圓的產品已轉向12吋制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進入12吋制程后已陸續(xù)放棄此前爭取到的8吋產能。

　　消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉向12吋制造電源管理芯片，二三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8吋產能，雖然今年晶圓代工產能不會松動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8吋產能。

　　不過，之前晶圓代工大廠世界先進董事長方略表示，從趨勢上看，許多認為8吋廠產能不足，會導致有部分產品轉進12吋，但12吋廠本身也相當滿載，降級生產原本基于8吋的產品也不符合當初規(guī)劃，想法雖然可行，但實際操作上不會大量發(fā)生，因為經濟效益不符合原先預期。而且目前8吋產線設備越來越昂貴，且許多廠商停產，8吋產能也很緊缺。此外8吋產能上的汽車芯片出貨正在成長，尤其電動車半導體含量遠高目前傳統(tǒng)車用，估計中長期對8吋廠依然有強勁支撐，不擔心少量8吋產品轉入12吋的影響。