半導體設備概念股華峰測控20CM漲停，總市值超1600億元的北方華創(chuàng)漲停，芯源微周五收盤大漲12%，本周累計最大漲幅高達48.56%。根據(jù)德邦證券倪正洋統(tǒng)計，2022年7月中國大陸半導體設備中標數(shù)量為37臺，國產(chǎn)率達48.68%。1-7月開標的624臺設備中，源自中國大陸廠家制造的設備共計226臺，占比達36.2%。

　　分析師表示，聚焦7月份國內(nèi)中標廠商，嘉芯迦能（萬業(yè)企業(yè)子公司，中標12臺）、嘉芯閎揚（萬業(yè)企業(yè)子公司，9臺）、屹唐（4臺），排名靠前，持續(xù)體現(xiàn)國內(nèi)廠家在刻蝕、沉積、前道檢測、爐管等設備環(huán)節(jié)的強勢地位。

　　東方證券蒯劍在8月3日發(fā)布的研報中表示，國內(nèi)半導體廠商在手訂單充沛，份額有望快速提升。由于半導設備生產(chǎn)交付、驗收均需要3-6個月左右的時間周期，因此訂單反映到公司收入上一般需要6-12個月時間。

　　此外，合同負債情況可一定程度反映設備廠商在手訂單情況，存貨則可以一定程度反映設備廠商交付訂單的情況。從絕對值來看，2022Q1北方華創(chuàng)合同負債51億元，存貨97億元，中微公司合同負債15億元，存貨21億元，表征訂單量充沛、且設備交付客戶等待驗收的量亦十分樂觀。

　　華創(chuàng)證券表示，目前國產(chǎn)設備的驗證正穩(wěn)步推進，重點客戶擴產(chǎn)規(guī)劃穩(wěn)步推進中。行業(yè)持續(xù)高景氣，成熟制程產(chǎn)能供不應求，同時中國大陸地區(qū)約占全球半導體芯片需求的35%-40%，未來幾年國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)有望保持高增速。綜合驗證、訂單、擴產(chǎn)三個方面，華創(chuàng)證券認為國內(nèi)半導體設備廠商有望迎來業(yè)績快速增長階段。

　　根據(jù)SEMI報告，2021年全球半導體制造設備銷售額同比增加44%達到1026億美元的歷史新高，預計到2022年全球半導體設備市場將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，達到全球第一。

　　半導體設備按照制造環(huán)節(jié)可以分為前道晶圓制造設備、封裝設備和測試設備。國盛證券鄭震湘等人在6月22日發(fā)布的研報中表示，前道設備占主要部分，設備投資一般占比70~80%。以集成電路為例，半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩大類。

　　國盛證券指出，設備行業(yè)核心公司主要為北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測控、中微公司、新益昌、長川科技、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、至純科技，拓荊科技、華海清科及盛美上海。

　　蒯劍表示，在同一制程水平下，國內(nèi)半導體設備廠商產(chǎn)品覆蓋度的三個層次：1）已覆蓋設備環(huán)節(jié)；2）環(huán)節(jié)內(nèi)細分品類覆蓋；3）單品類工藝覆蓋。覆蓋的設備環(huán)節(jié)即光刻、薄膜沉積、刻蝕等大類。細分品類覆蓋以薄膜沉積為例，薄膜沉積設備可分為PVD、LPCVD、APCVD、PECVD等細分類別，不同廠商覆蓋品類有所差異。

　　分析師表示，僅從當前時點的產(chǎn)品覆蓋來看，北方華創(chuàng)在集成電路前道領域產(chǎn)品覆蓋最廣，其設備涵蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗領域，其次是北京屹唐，覆蓋去膠、熱處理、刻蝕環(huán)節(jié)，盛美上海亦有多種產(chǎn)品覆蓋，涵蓋清洗、熱處理、薄膜沉積。

　　依據(jù) Gartner 2021 年各類半導體前道設備市場規(guī)模占比的數(shù)據(jù)進行推算，以設備大類來計算，目前國內(nèi)半導體設備廠商產(chǎn)品覆蓋度最高的三家廠商為北方華創(chuàng)、中微公司及盛美上海，產(chǎn)品覆蓋度分別達到 51%、44%和29%，拓荊科技由于卡位核心設備環(huán)節(jié)，產(chǎn)品市場覆蓋度按大類來看亦達到22%。

　　東方證券表示，以盛美上海、萬業(yè)企業(yè)為代表的國內(nèi)設備企業(yè)積極拓展產(chǎn)品線，延伸至其他設備環(huán)節(jié)。拓荊科技、中微公司等當前階段則深耕所處領域，進一步拓展所處環(huán)節(jié)內(nèi)產(chǎn)品細分品類覆蓋。

　　值得注意的是，我國半導體設備市場仍非常依賴進口，從市場格局來看，細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，top3份額往往高于90%。業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)半導體前道設備本土化率低，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局，半導體設備整體本土化率僅10%左右。

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