先進封裝占比上升
在半導體的生產過程中·，芯片設計與晶圓代工這兩個環(huán)節(jié)技術含量高，資金壁壘高，而封測的附加價值相對較低，中國在這種勞動密集型產業(yè)中最具競爭優(yōu)勢，因此全球封測產值的近七成掌握在中國廠商手中。
新一代信息技術領域快速發(fā)展和新興應用場景對半導體產品的性能、功耗的要求做了進一步的提升，人工智能、自動駕駛、物聯網等高性能計算的發(fā)展對現在的封測的技術含量提出了新的要求，相較之前的傳統(tǒng)封裝已有大幅度提升，先進封裝成為繼先進制程后，進一步提升電路集成度、縮小芯片面積的重要方式。
半導體產品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進封裝轉變，先進封裝市場需求將維持較高速的增長，封裝企業(yè)的先進封裝業(yè)務占比業(yè)越拉越大。統(tǒng)計數據顯示，2021年國內規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產品的銷售額占整個封裝產業(yè)的36%左右。
但隨著封裝的快速發(fā)展，目前我國封測產業(yè)發(fā)展也面臨著瓶頸。面前國內主要遇到的發(fā)展問題有關鍵設備依賴進口，設備交付周期長，影響擴充產能；客戶對主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產品封裝都被海外壟斷；產品開發(fā)需要客戶來驗證，驗證周期長；材料成本上升，不利于企業(yè)進一步做大做強；研發(fā)、工藝人才缺口大等問題。
針對這些問題，相關人士預測，我國未來封測領域的研發(fā)布局將針對解決這些問題分為四步。第一是發(fā)展高可靠高密度陶瓷封裝技術、高可靠塑封技術；晶圓級封裝、2.5D硅轉接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術；第二是加大成品制造技術和產品投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級微系統(tǒng)集成新項目；第三是基于先進封裝平臺開發(fā)特色封裝產品線；第四是針對大功率功率器件及高可靠性能汽車電子。
近幾年，通過一系列收并購和政策支持，大陸廠商在先進封裝技術上已與國際一流水平接軌，主流技術路線實現全覆蓋，隨著國內企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，自主核心技術不斷提升，國內廠商在部分測試設備領域已逐步實現進口替代，如長川科技、金海通在平移式和重力式分選機廠商已陸續(xù)實現技術突破。
通過一系列收并購和政策支持，大陸廠商在先進封裝技術上已與國際一流水平接軌，主流技術路線實現全覆蓋。在相關品牌企業(yè)中，長電科技是第一個在先進封裝上全面布局的大陸廠商。
長電科技是全球領先的半導體封測企業(yè)，其中，長電科技是第一個在先進封裝上全面布局的大陸廠商。長電科技提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試等等。從專利布局來講，長電科技也穩(wěn)穩(wěn)領跑。截止2022年1月14日公開的專利數據來看，專利申請量最高的企業(yè)為長電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優(yōu)勢地位，為封測領域中國大陸創(chuàng)新龍頭。
移動與消費電子的封裝需求持一定下降態(tài)勢
近幾年，我國手機普及率、5G網絡滲透率以及互聯網普及率不斷提高，金融、電信、電力、能源和政府等領域的軟件業(yè)務收入增勢迅猛，以及信息技術對其他行業(yè)的滲透進一步深化。為改造提升傳統(tǒng)產業(yè)、促進工業(yè)節(jié)能減排、扶持中小企業(yè)發(fā)展及推動通信業(yè)轉型發(fā)展等發(fā)揮積極作用，消費類電子產業(yè)規(guī)模將增長迅速，從而帶動集成電路封裝行業(yè)增長，但這一情況卻在2022年有了轉變。
2021年，在疫情、供需等多因素影響下，全球芯片出現“缺貨潮”，進而引發(fā)“漲價潮”。其中，筆電、平板電腦、智能手機類的消費電子產品需求大幅增長，大幅推動相關廠商實現業(yè)績高增。如今智能手機仍然在消化庫存，消費電子需求疲軟，導致相關廠商新增訂單下滑，難再實現業(yè)績高增。有消息透露，由于消費類電子產品市場的不景氣，自2022年第一季度以來，封測行業(yè)常規(guī)的系列產品的訂單量下跌了20%-30%。
移動消費類電子市場歷來是先進封裝產品的主要消費市場。最近，支持通信和基礎設施以及汽車和運輸使用案例的電子器件已開始在其技術路線圖中納入先進封裝。但由于市場情況變化，相關消息人士指出，“封測廠商下半年3C及IT應用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預期，而那些在汽車和工業(yè)應用領域表現較弱的廠商將經歷更艱難的下半年?！?/p>
從下游應用領域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，因此，該領域的市場景氣情況也直接決定了國內多數半導體封測廠商的訂單情況。由此該種下降趨勢還將持續(xù)，這就提醒相關封裝企業(yè)要提前做好應對。
在專攻消費電子封裝的企業(yè)中，通富微電成為了封測行業(yè)的領跑者。作為國家科技重大專項“02”專項骨干承擔單位，自2008年起，通富微電承擔國家科技重大專項“02”專項3個項目22個課題，省部級科技專項12項，市級科技項目20余項。通富微電通過持續(xù)創(chuàng)新，擁有全球領先的WLP、7nm Bumping、FC/CSP、SiP、BGA/LGA、IPM、2.5D/3D等先進封裝技術，具備了LCD /OLED DRIVER 及8K LCD Driver COF 的生產技術能力。在專利方面，通富微電目前累計申報專利1115件，擁有授權發(fā)明專利528件，其中美國專利58件。2018年被授予國家知識產權示范企業(yè)，2018-2020年連續(xù)3年獲得中國專利優(yōu)秀獎。
受中美經濟摩擦的影響及中國國家產業(yè)政策的支持，中國大陸產生大量半導體封測新興企業(yè)，但值得指出的是，封測的設備仍然依賴于進口。對于半導體封測的未來發(fā)展，中國的國產半導體封測設備企業(yè)應當抓住時代機遇，加大研發(fā)投入和自有知識產權建設，主動尋求與下游封測廠商的合作機會，持續(xù)開發(fā)新產品及配套的系統(tǒng)升級，對標國際先進技術，盡快提升封裝行業(yè)的設備國產化率并在先進封裝設備領域實現良好開端，用中國制造的設備促進國際半導體封裝行業(yè)的進步與繁榮。
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